Leiterplattentechnisch - So reduzieren Sie Rauschen und elektromagnetische Störungen im PCB-Design

So reduzieren Sie Geräusche und elektromagnetische Störungen in PCB-Design
Wie viel wissen Sie über die Reduzierung von Rauschen und elektromagnetischen Störungen in PCB-Design?
(1) Low-speed chips can be used instead of high-speed chips. Hochgeschwindigkeits-Chips werden an Schlüsselstellen eingesetzt.
(2) A resistor can be connected in series to reduce the jump rate of the upper and lower edges of the control circuit.
(3) Try to provide some form of damping for relays, etc.
(4) Use the lowest frequency clock that meets the system requirements.
(5) The clock generator is as close as possible to the device using the clock. Die Schale des Quarzkristalloszillators sollte geerdet werden.
(6) Enclose the clock area with a ground wire and keep the clock wire as short as possible.
(7) The I/O-Antriebskreis ist so nah wie möglich an der Kante der bedruckte Pappe, und lass es bedruckte Pappe so schnell wie möglich. Das Signal, das in die bedruckte Pappe sollte gefiltert werden, und das Signal aus dem Rauschbereich sollte ebenfalls gefiltert werden. Zur gleichen Zeit, Eine Reihe von Klemmwiderständen sollte verwendet werden, um die Signalreflexion zu reduzieren.
(8) The useless end of MCD should be connected to high, oder geerdet, oder definiert als Ausgabeende, und das Ende der integrierten Schaltung, die mit der Stromversorgungserde verbunden werden soll, sollte angeschlossen werden, und sollte nicht schwimmen gelassen werden.

(9) Do not leave the input terminal of the gate circuit that is not in use. Der positive Eingang des ungenutzten OP-Verstärkers ist geerdet, und die negative Eingangsklemme ist mit der Ausgangsklemme verbunden.
(10) As far as possible for the bedruckte Pappe, Verwendung von 45-fach Leitungen anstelle von 90-fach Leitungen zur Reduzierung der externen Emission und Kopplung von Hochfrequenzsignalen.
(11) The bedruckte Pappe ist nach Frequenz- und Stromschalteigenschaften unterteilt, und die Lärmkomponenten und die Lärmkomponenten sollten weiter auseinander liegen.
(12) Use single-point power and single-point grounding for single and double panels. Die Stromleitung und Erdungsleitung sollten so dick wie möglich sein. Wenn die Wirtschaft bezahlbar ist, Verwenden Sie eine mehrschichtige Platine, um die kapazitive Induktivität der Stromversorgung und Masse zu reduzieren.
(13) The clock, Bus, und Chip Select Signale sollten weit weg von I sein/O-Leitungen und Anschlüsse.
(14) The analog voltage input line and reference voltage terminal should be as far away as possible from the digital circuit signal line, vor allem die Uhr.
(15) For A/D Geräte, Der digitale und der analoge Teil würden lieber vereinheitlicht als gekreuzt werden.
(16) The clock line perpendicular to the I/O-Leitung hat weniger Interferenzen als die parallele I/O-Linie, und die Taktkomponenten Pins sind weit weg vom I/O Kabel.
(17) The component pins should be as short as possible, und die Entkopplungskondensatorstifte sollten so kurz wie möglich sein.
(18) The key line should be as thick as possible, und Schutzgrund sollte beidseitig hinzugefügt werden. Die Hochgeschwindigkeitsstrecke sollte kurz und gerade sein.
(19) Lines sensitive to noise should not be parallel to high-current, Hochgeschwindigkeitsschaltleitungen.
(20) Do not route wires under the quartz crystal and under noise-sensitive devices.
(21) For weak signal circuits, ich bilde keine Stromschleifen Niederfrequenzschaltungen.
(22) Do not form a loop in the signal. Wenn es unvermeidlich ist, den Schleifenbereich so klein wie möglich machen.
(23) One decoupling capacitor per integrated circuit. Zu jedem Elektrolytkondensator muss ein kleiner Hochfrequenz-Bypass-Kondensator hinzugefügt werden.
(24) Use large-capacity tantalum capacitors or ju-cool capacitors instead of electrolytic capacitors for circuit charging and discharging energy storage capacitors. Bei Verwendung von Rohrkondensatoren, der Fall sollte begründet sein.