Leiterplattentechnisch - Detaillierte Erläuterung des PCB-Reinigungsprozesses

Leiterplatte(PCB) needs to be cleaned many times. Dann, welche Verbindungen gereinigt werden müssen und wie man sie waschen kann? Nächster, Der Reinigungsprozess, der vom Elektriker Haus zusammengefasst wird, ist als Referenz zusammengefasst.

1. Schneiden: Schneiden großer Platte in kleine Stücke erforderlich.
   Plattenwäsche: Reinigen und an der Luft trocknen Sie den Staub und die Verunreinigungen auf der LeiterplatteMaschine.

   
   

2. Innerer Trockenfilm: Eine Schicht Gelatine wird auf die Kupferfolie geklebt, und dann wird der Schaltplan nach der Gegenbelichtung und Entwicklung des schwarzen Films gebildet.
   Chemical cleaning:
   (1) Remove the oxygen compounds and garbage on the Oberfläche of Cu; slander the surface of Cu to strengthen the bonding force between the surface of Cu and gelatin.
   (2) Process: degreasing - water washing - micro erosion - high pressure water washing - circulating water washing - water absorption - strong wind drying - hot air drying.
   (3) The influencing factors of plate washing are: degreasing speed, Flüssigkeitskonzentration des Entfettungsmittels, Mikrokorrosionstemperatur, Gesamtsäuregehalt, Cu2 + liquid concentration, Druck und Drehzahl.
   (4) Easy to sprout and lack: open circuit - cleaning effect is very poor, die Ablehnung der Folie zur Folge hat; Kurzschlussreinigung ist kein sauberer keimender Abfall.

   
   

3. Kupferdeposition und Plattenstrom

   
   

4. Trockenfilm außen

Leiterplatte(PCB)

5. Grafische Beschichtung: Implementieren Sie in Loch und Schaltung, um die Anforderungen der Kupferplattierungsdicke zu erfüllen.
(1) Degreasing: removing oxygen layer and surface pollutants on the board surface;
(2) Acid leaching: removal of pollutants from pre-treatment and copper cylinder;

6. Leiterplatteelectrogold:
(1) Degreasing: remove grease and oxygenates on the surface of circuit diagram to keep copper surface clean.

7. Wet green oil:
(1) Pre treatment: remove the oxygen film on the surface and roughen the surface to strengthen the bonding force between green oil and Leiterplatte surface.

8. Tin spraying process:
(1) Hot water washing: cleaning the surface of circuit board dirt and local ions;
(2) Scrubbing: further cleaning the residual debris left on the circuit board surface.

9. Gold deposition process:
(1) Acid degreasing: remove mild grease and oxygenates on the surface of copper, um die Oberfläche zu aktivieren und zu reinigen, und bilden das Aussehen passend für Vernickelung und Vergoldung.

10. Shape processing
(1) Plate washing: remove surface pollutants and dust. 11. Netek Kupfer Oberflächenentsorgung.
(2) Degreasing: remove grease and oxygenates on the surface of circuit diagram to keep copper surface clean.

Die Schritte der Oberflächenveredelung von Kupfer sind wie folgt:

1. Trockenfolienpressen

2. Vor Oxygenierung der inneren Schicht

3. Nach dem Bohren (entfernen Sie den Kleberrest, reinigen Sie den kolloidalen Körper, der während des Bohrvorgangs sprießt, um es grob und sauber zu machen) (mechanische Schleifplatte: reinigen Sie das Loch mit Vibrationswelle, die Superhörigkeit verursachen kann, und reinigen Sie das Kupferpulver und die Klebepartikel im Loch vollständig)

4. Vor chemischem Kupfer

5. Vor der Kupferbeschichtung

6. Vor grüner Farbe

7. Vor dem Sprühen des Zinns (oder anderen Entsorgungsprozess des Schweißens Pad)

8. Vor dem Vernickeln auf Goldfinger

Vorbehandlung von Sekundärkupfer:

Entfetten des Wassers Waschen des Mikro Ätzen des Wassers Waschen des Wassers-Waschens der Säure-Auslaugung-der Kupferbeschichtung des Wassers Waschen des Wassers. Alle Verunreinigungen wie Sauerstoff, Fingerabdrücke und Mikroobjekte, die während des vorherigen Prozesses der Herstellung von äußeren Schaltungen auf der Leiterplattenoberfläche verbleiben können, werden entfernt. Und mit der Oberflächenaktivierung, so dass die Kupferverklebung gut ist.

Vor dem Versand sollte eine Reinigung durchgeführt und die Ionenverschmutzung entfernt werden.