Leiterplattentechnisch - Drei Gründe, warum das Kupferblech der PCB Rogers Hochfrequenz-Mikrowellen-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Platte abfällt

Der Kupferdraht des PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle und Hochfrequenz Board is bad (also commonly referred to as dumping copper). PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle und Hochfrequenz Board Fabriken alle sagen, dass es ein Laminatproblem ist, und seine PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle und Hochfrequenz Board Produktionsanlagen müssen den Schaden tragen. Entsprechend der Erfahrung der Reklamationsbearbeitung, die gemeinsamen Gründe, warum PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle RF Board Factory reject copper are as follows:

1.PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle RF Board Fabrikprozessfaktoren

1. Die Kupferfolie ist überätzt. Die auf dem Markt verwendete elektrolytische Kupferfolie ist im Allgemeinen einseitig verzinkt (allgemein bekannt als Aschefolie) und einseitig verkupfert (allgemein bekannt als rote Folie). Das übliche geworfene Kupfer ist im Allgemeinen verzinktes Kupfer über 70um. Folie, Rotfolie und Aschefolie unter 18um haben im Grunde keine Kupferverwertung.

Wenn die Leiterplatte Rogers Hochfrequenz-Mikrowellen-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Platte ist besser als die Ätzlinie, wenn die Kupferfolienspezifikation geändert wird und die Ätzparameter unverändert bleiben, Die Verweilzeit der Kupferfolie in der Ätzlösung ist zu lang. Denn Zink ist ursprünglich ein lebendiges Metall, Wenn der Kupferdraht auf der drahtlosen Kommunikationsplatine Rogers Hochfrequenz-Mikrowellen-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Leiterplatte für eine lange Zeit in die Ätzlösung eingetaucht ist, es wird unweigerlich zu übermäßiger Seitenkorrosion der Linie führen, mit dem Ergebnis, dass einige dünne Linien vollständig unterlegt werden. Es reagiert und löst sich vom Substrat, das ist, der Kupferdraht fällt ab.

Eine andere Situation ist, dass die Ätzparameter der PCB Rogers Hochfrequenz-Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Platine nicht problematisch sind, aber nach dem Ätzen ist der Kupferdraht auch von der Restätzflüssigkeit auf der Oberfläche der PCB Rogers Hochfrequenz-Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Platine umgeben. Unbehandelt produziert es auch übermäßige Kupferdraht-Seitenkorrosion und Dump-Kupfer. Diese Situation manifestiert sich im Allgemeinen als konzentriert auf dünne Linien, oder während Perioden von nassem Wetter werden ähnliche Defekte auf der gesamten PCB Rogers Hochfrequenz-Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Platte auftreten. Streifen Sie den Kupferdraht ab, um die Kontaktfläche mit der Basisschicht zu sehen (die sogenannte Aufrauhfläche). Die Farbe hat sich geändert und unterscheidet sich von der normalen Kupferfolienfarbe. Was Sie sehen, ist die ursprüngliche Kupferfarbe der unteren Schicht, und die Schälfähigkeit der Kupferfolie an der dicken Linie ist auch normal.

2. The design of wireless communication PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle Hochfrequenz Hochfrequenz Board ist unzumutbar, und das Design von zu dünnen Linien mit dicker Kupferfolie verursacht auch übermäßiges Ätzen der Linien und Kupferverwerfung.

3. Im drahtlosen KommunikationsPCB Rogers Hochfrequenz-Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Board-Prozess trat eine lokale Kollision auf, und der Kupferdraht wurde vom Basismaterial durch externe mechanische Kraft getrennt. Diese schlechte Leistung ist schlechte Positionierung oder Orientierung, der Kupferdraht wird offensichtlich verdreht oder Kratzer/Aufprallspuren in die gleiche Richtung. Wenn Sie den Kupferdraht am defekten Teil abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie betrachten, können Sie sehen, dass die Farbe der rauen Oberfläche der Kupferfolie normal ist, es keine seitliche Erosion gibt und die Schälfestigkeit der Kupferfolie normal ist.

2, der Grund für das Laminatverfahren

Unter normalen Umständen werden die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig verklebt, solange der Hochtemperaturabschnitt des Laminats für mehr als 30 Minuten heiß gepresst wird, so dass das Pressen die Klebekraft der Kupferfolie und des Substrats im Laminat im Allgemeinen nicht beeinflusst. Wenn das PP jedoch während des Prozesses des Stapelns und Stapelns von Laminaten kontaminiert ist oder die matte Oberfläche der Kupferfolie beschädigt ist, ist die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach der Laminierung ebenfalls unzureichend, was zur Positionierung (nur für große Platten) führt. Wörter) oder sporadische Kupferdrähte fallen ab, Aber die Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe der abgetrennten Drähte ist nicht abnormal.

3. Gründe für Laminatrohstoffe

1. Es wird auf der drahtlosen Kommunikationsplatine Rogers Hochfrequenz-Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Leiterplatte erwähnt, dass gewöhnliche elektrolytische Kupferfolie ein Produkt ist, das galvanisiert oder kupferplattiert wurde. Schlechte Überzugskristallzweige führen zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der Kupferfolie selbst. Wenn das schlechte Foliengepresste Blattmaterial in PCBPCB Rogers Hochfrequenz-Mikrowellen-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Hochfrequenz-Platte verarbeitet wird, wenn es in der Elektronikfabrik eingesteckt ist, fällt der Kupferdraht unter dem Einfluss von äußerer Kraft ab. Diese Art der Kupferverwertung ist nicht gut. Wenn Sie den Kupferdraht abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie sehen (d.h. die Oberfläche, die mit dem Substrat in Berührung kommt), wird es keine offensichtliche Seitenerosion geben, aber die Schälfestigkeit der gesamten Kupferfolie ist sehr schlecht.

2. Wireless communication PCB Rogers Hochfrequenz Mikrowelle Hochfrequenz Hochfrequenz Board Kupferfolie und Harz haben schlechte Anpassungsfähigkeit: einige spezielle Leistungslaminate, wie HTg-Blätter, werden jetzt verwendet, weil das Harzsystem anders ist, Das verwendete Härtungsmittel ist im Allgemeinen PN-Harz, Die molekulare Kettenstruktur des Harzes ist einfach, und der Grad der Vernetzung ist gering während der Aushärtung, so ist es notwendig, Kupferfolie mit einer speziellen Spitze zu verwenden, um sie zu passen. Bei der Herstellung von Laminaten, Die Verwendung von Kupferfolie entspricht nicht dem Harzsystem, Folge einer unzureichenden Schälfestigkeit der blechplattierten Metallfolie, und schlechter Kupferdraht-Schuss beim Einsetzen.