Leiterplattentechnisch - Anforderungen an die Qualitätskontrolle von Leiterplatten für die Stromversorgung

Die Anforderung der PCB-Stromversorgung Leiterplatte hohe Zuverlässigkeit, und die Anforderung der Kupferdicke ist speziell. Diese beiden Punkte sind auch schwierig für Leiterplatte Hersteller zu kontrollieren, so how can we produce high-reliability Leiterplattenleistung?

1. Material:Leiterplatten für die Stromversorgung require high stability, so bei der Auswahl der Materialien, Achten Sie auf die Auswahl von mittleren und hohen TG Platten.

   
   

2. Kupferdickenkontrolle: Unter der gleichen Linienbreite Design, je dicker das Kupfer, je größer der Strom, der getragen werden kann. Daher, the Leiterplattenleistung hat eine besondere Anforderung an die Kupferdicke. Entsprechend den verschiedenen Anwendungsbereichen der Leistung Leiterplatte, Die Anforderungen sind auch unterschiedlich.

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3. Kontrolle der Tintendicke: Für dicke Kupferleistung Leiterplatten, Die Schaltung ist einfach, Kupfer und rot freizulegen, So ist es notwendig, zwei Lötmasken zu tun, um die Dicke des grünen Öls zu verdicken.

4. Qualitätskontrolle: Die hohe Zuverlässigkeit der Leistung Leiterplattes erfordert strenge Qualitätskontrolle, einschließlich Innenschicht AOI, Kupferdickenprüfung, Außenschicht AOI, Prüfung der elektrischen Leistung, Zuverlässigkeitsprüfung, etc.,Leiterplatte Das Management und die Kontrolle jeder Verbindung sind ineinandergreifend und unverzichtbar, damit qualitativ hochwertige Produkte hergestellt werden können.

Im Prozess der Leiterplatte Oberflächenproduktion, die Wirkung der Vergoldung ist sehr gut, und der Preis der Vergoldung ist auch ein bisschen teuer. Wir haben oft das Problem der Platinenplattierung Goldoberflächenschärzung während des Produktionsprozesses. Warum Leiterplatte Vergoldete Oberfläche erscheinen? Es ist dunkel, Lass es uns gemeinsam verstehen.

1. Dickenregelung der galvanischen Nickelschicht: Platine Galvanik Gold Schicht ist im Allgemeinen sehr dünn, das sich auf der Goldoberfläche spiegelt. Es gibt viele Gründe für die Schwärze der Goldoberfläche aufgrund der dünnen Nickelschicht. Die Dicke der Nickelschicht muss auf ca. 5um plattiert werden.

   
   

2.Ist der galvanische Nickeltrank gut: Wenn der Nickeltrank nicht gut gepflegt wird und die Kohlenstoffbehandlung nicht rechtzeitig durchgeführt wird, erhöht die galvanische Nickelschicht leicht die Härte und Sprödigkeit der Beschichtung, wodurch die Goldschicht schwarz wird.

3. Goldzylindersteuerung: Mit guter Sirupfiltration und Auffüllung ist der Verschmutzungsgrad und die Stabilität des Goldzylinders besser als die des Nickelzylinders.