Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Was ist die Rolle der Lötmaske der Leiterplatte

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Leiterplattentechnisch - Was ist die Rolle der Lötmaske der Leiterplatte

Was ist die Rolle der Lötmaske der Leiterplatte

2021-09-03
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Author:Belle
  1. Einleitung vauf Leiterplbeite


94HB: Normaler Karzun, nicht feuerfest (schlechtes Material, keinn nicht als Power Board verwendet werden)

94V0: Flammhemmender Karzun

22F: einseitige halbe Glalsfaserplatte

CEM-(1): einseitige Glasfaserplatte (Computerbohren ist nichtwendig, nicht Stanzen)

CEM-(3): Doppelseitige Halbglasfaserplatte (ein sehr niedriges Material für tunppelseitige Platten)

FR-4: Doppelseitige Glasfaserplatte

Leiterplatte

2.Die Leiterplatte muss be schwer entflammbar, kann nicht brennen at a bestimmte Temperatur, aber kann nur be weich gemacht.


In die kundenspezifisch Leiterplatte, die Lot Maske Farben sind grün, blau, rot, schwarz, weiß und undere Farben. In die PCB Produktion Prozess, die meisten von die grün Farben sind gefunden zu be die die meisten häufig verwendet. Dort sind auch viele klein Partner wer anrufen die Lot Maske grün Öl. Durch Druck, Vorbacken, Ausrichtung, Exposition, Entwicklung, Nachhärtung und undere Prozesse, die Lot Maske grün Öl is a flüssig Fozulack, die is an Acryl Oligomer und is verwendet as a Schutz Ebene. Es is abgedeckt on die Schaltung und Substrat von die gedruckt Schaltung Brett dass tun nicht Bedarf zu be gelötet, und die Zweck is zu schützen die fürmed Schaltung Muster für a lang Zeit. Die Haupt Komponenten von flüssig optisch Bild Schweißen Tinte umfassen: Epoxid Harz and Acryl Harz mit Eigenschaften solche as Propylen Glykol Epoxid Harz, Novolac Epoxid Harz, Medium Phenol Epoxid Harz and Ethyl Urethan.


Was is die Funktion von die Lot Maske on die Leiterplatte?

(1) Verhindern Sie sterben physische Trennung von Leiterkreisen.


(2) Während des Schweißprozesses decken Sie das GrundMaterial zwischen den Linien ab, um Kurzschlüsse zwischen den Linien aufgrund der Überbrückung zu verhindern.


(3) Bedecken Sie allee leitfähigen Leitungen, die nicht gelötet werden müssen, um zu verhindern, dass die Kupferschicht oxidiert wird.