Leiterplattentechnisch - Wie kann die Leiterplatte die Qualität der galvanisierten Kupferschicht steuern

Die Qualitätskontrolle der galvanischen Kupferschicht der Leiterplatte mit Durchgangsloch ist sehr wichtig, weil die Entwicklung der mehrschichtigen oder laminierten Platte in Richtung hoher Dichte, hohe Präzision, und multifunktional, die Bindungskraft, Gleichmäßigkeit und Feinheit, resistance of the copper plating layer Tensile strength and elongation

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Um die Gleichmäßigkeit und Konsistenz der Kupfergalvanikschicht der Durchgangsloch-Leiterplatte zu gewährleisten, werden die meisten von ihnen durch hochwertige Additive mit entsprechendem Luftrühren und Kathodenbewegung unterstützt.

Der Kontrollbereich der Elektrodenreaktion im Loch wird vergrößert, und die Wirkung des Galvanisierungsadditivs kann angezeigt werden.

Darüber hinaus ist die Bewegung der Kathode sehr förderlich für die Verbesserung der tiefen Beschichtungsfähigkeit der Beschichtungslösung. Der Polarisationsgrad wird erhöht, und die Formationsgeschwindigkeit von Kristallkernen und die Wachstumsgeschwindigkeit von Kristallkörnern im Elektrokristallisationsprozess der Beschichtung kompensieren sich gegenseitig, um eine hochzähe Kupferschicht zu erhalten.

Selbstverständlich basiert die Stromdichteeinstellung auf der tatsächlichen Platinenfläche der zu beschichtenden Leiterplatte. Aus der Analyse des ursprünglichen Verständnisses der Galvanik muss der Wert der Stromdichte auch auf Faktoren wie der Hauptsalzkonzentration des hochsäurehaltigen kupferarmen Elektrolyten, der Temperatur der Lösung, dem Gehalt an Additiven und dem Grad des Rührens basieren. Kurz gesagt, ist es notwendig, die Prozessparameter und Prozessbedingungen der Kupfergalvanik streng zu kontrollieren, um sicherzustellen, dass die Dicke der Kupferbeschichtung im Loch den technischen Standards entspricht.