PCB-Materialliste - Hohe Tg PCB Material S1000-2M Datenblatt

S1000-2M ist ein PCB-Material der Shengyi-Technologie und des hohen Tg FR-4 (über Tg170 ℃). Es hat die Fähigkeit, sich an hohe Mehrschicht ohne Blei anzupassen, und ist weit verbreitet in Automobilen, HDI und verschiedene High-End elektronische Leiterplatten in der Industrie S1000-2M zeichnen sich durch stabile Leistung aus, komfortable Verarbeitung und schnelle Lieferung.

S1000-2M Merkmale

bleifrei kompatibel FR-4 PCB

– High Tg170 ℃ (DSC), UV Blocking/AOI kompatibel

– Hohe Hitzebeständigkeit

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse

– Ausgezeichnete Durchgangssicherheit

– Ausgezeichnete Anti-CAF-Leistung

– Geringe Wasseraufnahme und hohe Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit

– Hervorragende Bearbeitungsleistung

S1000-2M Anwendungsbereich

– Geeignet für hohe mehrschichtige Leiterplatte

- Weit verbreitet in Computern, Kommunikations- und Automobilelektronik

S1000-2M Merkmale

S1000-2M und S1000-2MB PCB Manufacturing Guid

1. S1000-2M PCB Material Lagerbedingungen

1.1 Kupferplattierte Platte

1.1.1 Speichermethode

Legen Sie es in der Originalverpackungsform auf die Plattform oder das entsprechende Gestell, um starken Druck und Verformung der Platten durch unsachgemäße Lagerung zu vermeiden.

1.1.2 Speicherumgebung

Die Platten sollten in einer belüfteten, trockenen und Raumtemperaturumgebung gelagert werden, um direktes Sonnenlicht, Regen und korrosives Gas zu vermeiden (die Speicherumgebung beeinflusst direkt die Qualität der Platten).

Die doppelte Platte kann für zwei Jahre in der entsprechenden Umgebung gelagert werden, und die einzelne Platte kann für ein Jahr in der entsprechenden Umgebung gelagert werden. Seine interne Leistung kann die Anforderungen des IPC4101 Standards erfüllen.

1.1.3 Betrieb

Verwenden Sie Reinigungshandschuhe, um die Platten vorsichtig zu behandeln. Kollision, Gleiten usw. beschädigen die Kupferfolie, und der bloße Handbetrieb verschmutzt die Kupferfolienoberfläche. Diese Mängel können sich negativ auf die Verwendung der Platte auswirken.

1.2 Halbhärtungsblech

1.2.1 Speichermethode

Das Prepreg ist waagerecht in der Originalverpackung zu lagern, um starken Druck und Beschädigungen durch unsachgemäße Lagerung zu vermeiden. Die restlichen rollenförmigen Prepreg-Ausschnitte müssen weiterhin versiegelt und mit frischer Folie verpackt und in der Originalverpackung wieder auf die Halterung gelegt werden.

1.2.2 Speicherumgebung

Das Prepreg ist in einer versiegelten Verpackung in einer Umgebung ohne UV-Licht zu lagern. Die besonderen Lagerungsbedingungen und die Lagerdauer sind wie folgt:

Zustand 1: Temperatur<23 ℃, relative Feuchte<50%, Lagerdauer von 3 Monaten,

Zustand 2: Temperatur<5 ℃, Lagerdauer beträgt 6 Monate.

Die relative Luftfeuchtigkeit hat den größten Einfluss auf die Qualität des Prepregs, auf die geachtet werden sollte (die entsprechende Entfeuchtungsbehandlung sollte bei nassem Wetter durchgeführt werden). Es wird empfohlen, die Klebefolie innerhalb von drei Tagen nach dem Öffnen der Verpackung zu verwenden.

1.2.3 Zuschnitt

Der Schnitt sollte von Profis durchgeführt werden, die saubere Handschuhe tragen, um eine Verschmutzung der Oberfläche des Prepregs zu verhindern. Die Operation sollte darauf achten, dass das Prepreg nicht knittert oder faltet und die Auswirkungen auf die Verwendung des Prepregs vermieden werden.

1.2.4 Vorsichtsmaßnahmen

Wenn das Prepreg aus dem Kühllager genommen wird, muss es vor dem Öffnen der Verpackung den Temperaturrückgewinnungsprozess durchlaufen. Die Temperaturrückgewinnungszeit beträgt mehr als 8 Stunden (abhängig von den spezifischen Lagerbedingungen). Die Verpackung kann geöffnet werden, nachdem die Temperatur der Umgebungstemperatur entspricht.

PP, das in Bleche geöffnet wurde, ist unter Zustand 1 oder Zustand 2 zu lagern und so schnell wie möglich aufzufüllen. Wenn es drei Tage überschreitet, muss es erneut überprüft und verwendet werden, nachdem seine Indikatoren qualifiziert sind.

Nachdem die Verpackung aus gewalztem PP geöffnet ist, müssen die restlichen gewalzten Schwanzteile auf die ursprüngliche Verpackungsebene versiegelt und in Zustand 1 oder Zustand 2 gelagert werden.

Wenn es einen IQC Inspektionsplan gibt, werden die Klebestreifen so schnell wie möglich nach Erhalt (höchstens fünf Tage) gemäß IPC-4101 Norm getestet.

Wenn das Blatt PP vor Gebrauch entfeuchtet wird, wird empfohlen, dass die Einstellung des Entfeuchtungsschranks<20 ℃, die Feuchtigkeit sollte etwa 40%, und die obere Grenze der Fluktuation sollte 50%.

2. S1000-2M PCB Verarbeitungsvorschläge

2.1 Schneiden

Es wird empfohlen, eine Sägemaschine zum Schneiden zu verwenden, gefolgt von einer Schermaschine. Beachten Sie, dass das Schneiden mit Rollenmesser zu Delamination der Plattenkante führen kann.

2.2 Kernplatte backen

Die Kernplatte kann je nach Einsatzsituation gebacken werden. Wenn die Kernplatte nach dem Schneiden gebacken wird, wird empfohlen, dass die Kernplatte nach dem Schneiden unter Hochdruck mit Wasser gebacken wird, um das Einbringen von Harzpulver auf die Plattenoberfläche während des Schervorgangs zu vermeiden, was zu schlechtem Ätzen führen kann.

Trocknungsbedingungen: 150 ℃/4~8h. Beachten Sie, dass die Platte nicht direkt mit der Wärmequelle in Kontakt treten kann.

2.3 Stapeln

Das Stapelverfahren muss sicherstellen, dass die Stapelreihenfolge der Klebebleche einheitlich ist, und eine Umkehrung oder Umkippung zur Vermeidung von Verzug und Verformung vermeiden.

2.4 Laminierung

Es wird empfohlen, dass die Heizrate 1.0~2.5 ℃/min (die Materialtemperatur sollte im Bereich von 80~140 ℃) während des mehrschichtigen Laminats liegen sollte.

300-420PSI (hydraulische Presse) wird für den hohen Druck der Laminierung empfohlen. Der spezifische Hochdruck muss entsprechend den strukturellen Eigenschaften der Platte (Anzahl der Prepreg und Größe der Leimfüllfläche) angepasst werden.

Es wird empfohlen, die äußere Materialtemperatur auf hohen Druck bei 80-100 ℃ zu drehen.

Härtungszustand: 185-195 ℃,>60min.

Wenn die Kupferfolie Wärmeleitpresse verwendet wird, müssen wir im Voraus informiert werden.

Werden Dämmplatten oder Einzelplatten in Mehrschichtplatten verwendet, müssen die Dämmplatten oder Einzelplatten vor dem Einsatz aufgeraut werden, um eine unzureichende Klebekraft durch zu glatte Dämmplatten zu vermeiden, oder doppelseitige Platten können in Einzelplatten oder Dämmplatten für die Produktion geätzt werden.

2.5 Bohrungen

Die Platte ist relativ hart und die Bohreffizienz ist niedrig. Es wird empfohlen, die Lochgrenze der Bohrdüse angemessen zu reduzieren, um eine gute Lochwandqualität sicherzustellen. Auf der Grundlage gemeinsamer FR-4 Bohrparameter wird empfohlen, die Fallgeschwindigkeit um 10-20%.

2.6 Desmear

Da S1000-2M Harz anorganischen Füllstoff hinzugefügt hat, der schwer zu beißen ist, muss Desmear verstärkt werden. Darüber hinaus ist eine Ultraschallwasserwäsche für Desmear-Platten erforderlich. Das Trocknen nach dem Bohren ist förderlich zur Stärkung des Desmear-Effekts, der entsprechend dem tatsächlichen Effekt bei 150 ℃/4h ausgewählt werden kann.

2.7 Lötbeständigkeitsfarbe

Wenn Sie das Gestell zum Backen verwenden, wenn die Platte beim Einsetzen des Gestells gepresst oder verformt wird, tritt nach dem Backen eine Verformung auf.

2.8 Zinnsprühen

Es ist auf das bleifreie Zinnsprühverfahren anwendbar. Wenn es ein weißes Fleckenproblem gibt, wird empfohlen, bei 150 ℃ für 2-4h zu backen und dann innerhalb von 4h zu sprühen.

2.9 Profilverarbeitung

Nicht geeignet für Stanzen/Tablettenverarbeitung,

Anorganische Füllstoffe haben großen Verschleiß an Gong und Gong, und die Länge der Gong Kante ist offensichtlich reduziert, so dass es notwendig ist, die Fahrgeschwindigkeit angemessen zu reduzieren.

2.10 Verpackung

Es wird empfohlen, die Platte vor dem Verpacken unter dem Zustand von 125 ℃/4-8h zu trocknen, um die Hitzebeständigkeit zu vermeiden, die durch Feuchtigkeit verursacht wird.

Wenn Leiterplatten vor Gebrauch lange gelagert werden müssen, Vakuumverpackung aus Aluminiumfolie wird empfohlen.

3. S1000-2M PCB Schweißen

3.1 Gültigkeit der Verpackung

Empfohlen innerhalb von drei Monaten,

Es ist besser, die Komponenten bei 125 ℃ für 4~8h vor der Montage zu backen.

3.2 Empfehlungen für Parameter des Reflow-Schweißens:

Geeignet für normale bleifreie Reflow-Lötbearbeitungsbedingungen.

3.3 Vorschläge zu manuellen Schweißparametern:

Für einzelne Pads oder Kantenpads

Die Schweißtemperatur ist 350~380 ℃ (mit einem temperaturgesteuerten Lötkolben)

Schweißzeit des einzelnen Schweißpunktes: innerhalb von 3 Sekunden