PCBA-Technologie - Prozessablauf der SMT Patch Verarbeitung

Leiterplattenhersteller SMT Patch Verarbeitung leicht zu verstehen ist: die Kapazität oder der Widerstand auf elektronischen Produkten, mit einer speziellen Maschine befestigt, und geschweißt, um es robuster zu machen, nicht leicht zu Boden zu fallen.

Zum Beispiel die Hightech-Produkte, die wir heute verwenden, Computer und Mobiltelefone, deren Motherboards eng mit winzigen kapazitiven Widerständen aufgereiht sind, die durch SMT Patch Processing Technologie geklebt werden. Die kapazitiven Widerstände, die von Hightech-Patches verarbeitet werden, sind viel schneller als manuell gepatchte Widerstände und sind nicht anfällig für Fehler.

SMT ist die Abkürzung für SurfaceMounted Technology. Es ist derzeit eine sehr beliebte Verarbeitungstechnologie in der Elektronikindustrie in China. SMT Patch Verarbeitung ist ein High-Tech-Produkt für die Verarbeitung, also denke ich, es hat eine hohe Anforderung an SMT Verarbeitungswerkstatt.

SMT Patch Verarbeitung hat bestimmte Anforderungen an die Umgebung, Feuchtigkeit und Temperatur. Um die Qualität der SMT-Patchfabrik für elektronische Komponenten sicherzustellen und die Verarbeitungsmenge im Voraus vollständig zu machen, gibt es mehrere Anforderungen an die Arbeitsumgebung:

Zunächst einmal ist die Temperaturanforderung, dass die jährliche Temperatur im SMT-Fabrikgebäude 23 + (+) 3 (+) beträgt, die die Grenztemperatur von 15-35 (+) nicht überschreiten kann.

Als nächstes kommt die Feuchtigkeitsanforderung. Die Feuchtigkeit der SMT Patch Processing Shop hat einen großen Einfluss auf die Qualität der Produkte. Je höher die Umgebungsfeuchte, desto leichter werden die elektronischen Komponenten gedämpft, was sich auf die Leitfähigkeit auswirkt. Das Schweißen ist nicht glatt, die Feuchtigkeit ist zu niedrig, die Luft im Geschäft wird leicht trocken sein, und der Fleck ist leer und einfach, statische Elektrizität zu erzeugen. Beim Betreten des SMT-Patchverarbeitungsgeschäfts müssen Smt-Prozessoren also auch antistatische Kleidung tragen, die normalerweise erfordert, dass die Werkstatt eine konstante Feuchtigkeit von etwa 45%~70%RH aufrechterhält.

Es gibt zwei grundlegende Prozesse für SMT-Technologie im PCBA-Plattenhersteller, einer ist Lötpaste-Reflow-Lötverfahren, der andere ist Patchkleber-Wellen-Lötverfahren. In der tatsächlichen Produktion sollte es separat ausgewählt oder neu gemischt werden, je nach Art der verwendeten Komponenten und Ausrüstung und den Anforderungen der Produkte, um die Bedürfnisse verschiedener Produkte zu erfüllen.

1. Der Lötpaste-Reflow-Lötverfahren zeichnet sich durch seine Einfachheit und Schnelligkeit aus, die zur Reduzierung des Volumens des Produkts förderlich ist und Überlegenheit im bleifreien Prozess zeigt.

2. Patch-Wave-Lötprozess, der sich durch die Verwendung von Doppelplattenraum auszeichnet, kann das Volumen elektronischer Produkte weiter reduziert werden, und einige von ihnen verwenden Durchgangslochkomponenten, die preiswert sind, aber mit mehr Geräteanforderungen gibt es mehr Fehler im Prozess des Wellenlötens und es ist schwierig, eine Montage mit hoher Dichte zu erreichen.

Werden diese beiden Prozesse gemischt und wiederverwendet, können sie sich zu Prozessen für die Montage von industriellen und elektronischen Produkten entwickeln, wie zum Beispiel Mischinstallationen.

3. Der gemischte Installationsprozess ist in Abbildung 3 dargestellt. Die Eigenschaft dieses Prozesses besteht darin, den beidseitigen Raum von PCBA-Leiterplatte, was eine der Möglichkeiten ist, den Installationsbereich zu minimieren, unter Beibehaltung des Vorteils der niedrigen Kosten von Durchgangskomponenten, was häufiger bei der Montage von Unterhaltungselektronikprodukten vorkommt.