PCBA-Technologie - SMT Haspel und Bulk- und Microstrip-Übertragungsleitung

Schalen und Schüttgüter in SMT-Chip-Substitution processing

When purchasing components for SMT chip processing, Materialverpackung ist sehr wichtig! Die meisten Komponentenverteiler bieten die gleichen Komponenten in mehreren Paketen an, um unterschiedliche Pick-and-Place-Ladevorgaben zu erfüllen. SMT-Patchmaterial Verpackungen umfassen hauptsächlich: Schüttgüter, Tray-Materialien, Paletten, Rohre und Chargen. Jede Verpackungsart hat ihre Vorteils, und es ist schwierig zu bestimmen, welche Verpackungsart für einen bestimmten Job am besten geeignet ist.

Platten- und Schüttgüter

Die Bänder und Rollen von Schüttgütern werden über Bänder mit den Teilen (meist kleine ICs) zur Pick-and-Place-Maschine transportiert. Der Hauptunterschied ist jedoch die Länge des Bandes. Das "Schneidband" liefert Komponenten in Form von kleinen Bandstücken, während das "panverpackte Material" lang und kontinuierlich ist und in das panverpackte Material gewickelt wird. Obwohl ihre Verwendung von der Art der zu montierenden Platte abhängt, sind Tray-Materialien in der Regel die bessere und häufigere Wahl.

Der größte Vorteil von Rollenverpackungen ist die Zeit. Es ist nicht erforderlich, 20-separate Bänder zu laden, und die Rolle erfordert nur, dass der Bediener den Papiereinzug einmal einlädt, um eine kontinuierliche Zuführung durchzuführen.

Darüber hinaus, quality standards require operators to notify quality control (QC) personnel every time a new component is loaded into the machine. Nach Lean Prinzipien, Das ist verschwenderisch.

SMT-Tray-Materialien können es Bedienern auch ermöglichen, Papierstaus zu vermeiden. Das geschnittene Band bleibt manchmal in der Zuführung stecken, und die Teile der Rolle neigen dazu, Papierstaus zu vermeiden. Wenn die Leiterplatte jedoch nur eine geringe Menge einer bestimmten Art von Komponenten benötigt, ist Dicing Tape absolut notwendig. Es ist wichtig, dies während der Beschaffungsphase zu beachten.

Andere gängige Verpackungen

Obwohl Schnittband- und Rollenverpackungen häufig die am häufigsten verwendeten Verpackungen sind, gibt es noch viele andere Verpackungsarten. Lassen Sie uns kurz die beiden anderen Optionen beschreiben, um die beste Verpackungsentscheidung für Ihre spezifische Produktionslinie zu treffen.

Palettenmaterial

Paletten werden in der Regel für größere Aufputzregale wie QFN und BGA verwendet. Paletten benötigen weniger Verschleiß, da größere Bauteile wesentlich teurer sind. Obwohl beim Transport von Teilen in der Regel weniger Teile verwendet werden, wird beim Einsatz von Rohren mehr Schutz geboten.

Der Kauf von smt Patch Materialien ist sehr wichtig, eine qualifizierte Platte besteht aus qualifizierten Materialien, so dass Sie beim Kauf von Materialien auf die Verpackungsmethode der Materialien achten müssen

Microstrip Übertragungsleitung in RF PCB Design

Bisher ist Microstrip immer noch die am häufigsten verwendete Übertragungsleitungsstruktur im Hochfrequenz- und Mikrowellendesign. Mit zunehmender Geschwindigkeit und Dichte digitaler und hybrider Technologiedesigns nimmt die Situation jedoch immer weniger zu.

Weil bei gleicher Impedanz die Mikrostreifenleitung normalerweise breiter als die Streifenleitung ist und weil die mit der Mikrostreifenleitung verbundene Strahlung zunimmt, benötigt sie sowohl mehr Verdrahtungsraum als auch größere Entfernungen für nahe gelegene Leiterbahnen. Bei reinen HF- oder Mikrowellendesigns ist dies in der Regel kein Problem, aber mit der Nachfrage nach kleineren Produktgrößen und der daraus resultierenden Erhöhung der Bauteildichte wird es eine weniger leicht verfügbare Option.

Struktur

Die Mikrostreifenübertragungsleitung besteht aus einem Leiter (üblicherweise Kupfer) mit einer Breite von W und einer Dicke von t. Der Leiter wird auf einer Erdungsebene geführt, die breiter als die Übertragungsleitung selbst ist und durch ein Dielektrikum mit einer Dicke von H getrennt wird. Die beste Praxis besteht darin, sicherzustellen, dass die Massebeziehungsebene mindestens 3H auf beiden Seiten der Oberflächenmikrostreifenspur erstreckt.

Vorteil

Historisch gesehen kann der Hauptvorteil der Microstrip-Linie die Fähigkeit sein, nur zwei Schichten von Leiterplatten zu verwenden, während alle Komponenten auf einer Seite montiert sind. Dies vereinfacht den Herstellungs- und Montageprozess und ist die kostengünstigste HF-Leiterplattenlösung. Da sich alle Anschlüsse und Komponenten auf derselben Oberfläche befinden, müssen beim Verbinden keine Vias verwendet werden. Neben Kostenfaktoren ist dies auch ideal, da die Verwendung von Durchkontaktierungen weder Kapazität noch Induktivität erhöht.

· Für die gleiche Impedanz sind Microstrip-Leiterbahnen normalerweise breiter als Stripline-Leiterbahnen. Da die Ätztoleranz in der Herstellung ein absoluter Wert ist, ist es daher einfacher, die charakteristische Impedanz der Leiterbahn strenger zu steuern. Wenn Ihre Leiterbahnbreite also 20 mils beträgt und die Breite durch Überätzen um 1 mil reduziert wird, dann ist dies eine sehr kleine prozentuale Änderung. Zum Beispiel wird in FR408-Material eine Mikrostreifenspur, die 20 Mio. höher als der Boden und 11,5 Mio. höher ist, mit einer Dielektrizitätskonstante von 3,8, ungefähr 50,8 Ohms produzieren. Wenn diese Spur auf 19 mils reduziert wird, wird die charakteristische Impedanz ungefähr 52,6 ohms betragen, und die charakteristische Impedanz steigt um 3,6%. Im gleichen Material produziert eine 5mil-Stripline mit 6 mils, die auf und ab geerdet sind, etwa 50,35 ohms, aber wenn 1 mil auf 4 mils reduziert wird, wird die charakteristische Impedanz etwa 56,1 ohms sein, Bei der Fertigstellung bestimmter Konstruktionen wird nicht die charakteristische Impedanz der Endspur angegeben, sondern die Endbreite. Im gleichen Überätzschema verringert die Verringerung der 5-Millionen-Spuren von 1-Millionen-Meilen die endgültige Spurenbreite um 20%, und die Verringerung der 20-Millionen-Spuren von 1-Millionen-verringert die Breite um 5%.

Mangel

· Da die Microstrip-Übertragungsleitung in der Regel sehr breit und auf der Oberfläche der Leiterplatte verlegt ist, bedeutet dies, dass die für die Bauteilplatzierung verfügbare Oberfläche reduziert wird. Damit ist Microstrip für hochdichte Hybridtechnologien nutzlos, die fast immer für den Weltraum wertvoll sind.

· Microstrip-Übertragungsleitungen strahlen mehr als andere Übertragungsleitungen aus, die der Hauptbeitrag zum gesamten ausgestrahlten EMI des Produkts sind.

Drittens, wenn die Strahlung aus dem Mikrostreifen zunimmt, wird Übersprechen zu einem Problem, so dass es notwendig ist, einen größeren Abstand von anderen Schaltungskomponenten bereitzustellen, was zu einer Abnahme der verfügbaren Verdrahtungsdichte führt.

· Microstrip-Designs erfordern normalerweise eine externe Abschirmung, die Kosten und Komplexität erhöht. In der Tat ist dies zu einem der wichtigsten Themen bei der Gestaltung von tragbaren Geräten wie Mobiltelefonen geworden. Die treibende Kraft vieler Produkte wird immer kleiner und damit immer dünner. Dies bedeutet, dass die Abschirmschicht näher an der Oberfläche der Leiterplatte ist, was die Kapazität pro Einheitslänge der Übertragungsleitung erhöht und dadurch ihre Impedanz ändert. Wenn Sie sich für die Verwendung von Mikrostreifenübertragungsleitungen und die Ableitung von Impedanzmodellen entscheiden, beachten Sie bitte sorgfältig. Wenn die Leiterbahn durch eine externe Abschirmwand gehen muss, kann es notwendig sein, die Übertragungsleitungsbreite um einen kleinen Abstand zu ändern, normalerweise durch einen "Tunnel", der normalerweise näher an der Oberfläche der Leiterplatte als an der Oberseite des Schildes ist.

· Die charakteristische Impedanz des Mikrostreifens wird durch Lotresist oder andere Oberflächenbeschichtungen beeinflusst. Von einem Hersteller zum anderen SMT-Hersteller, oder sogar von einem Brett zum anderen Brett desselben Lieferanten, die Anwendung dieser Beschichtungen kann sehr inkonsistent sein. Daher, Der Einfluss dieser Beschichtungen auf die Impedanz von Oberflächenmikrostreifenspuren ist sehr unbekannt.