PCBA-Technologie - Was sind die PCB-Verarbeitung ein- und doppelseitige SMT-Patch-Prozesse

Was sind die PCBA-Verarbeitung single and double sided smt Patch processes
1. Single-sided assembly:
Incoming Inspektion => silk screen solder paste (point Patch glue) => Patch => Trocknung (curing) => Reflow-Löten => Reinigung => inspection => repair

2. Double-sided assembly:
A: Eingangskontrolle => PCB's A-side silk-screen solder paste (point SMD glue) => SMD PCB's B-side silk screen solder paste (point SMD glue) => SMD => Drying => Reflow soldering ( It is best to only apply to side B => Reinigung => inspection => repair).

B: Eingangskontrolle => PCB's A side silk screen solder paste (point Patch glue) => SMD => Drying (curing) => Ein seitliches Reflow-Löten => Cleaning => Turnover = PCB's B side point Patch glue => patch => curing => B surface wave soldering => Reinigung => inspection => repair)
This process is suitable for reflow soldering on the A side of the PCB und Wellenlöten auf der B-Seite. In der SMD montiert auf der B-Seite des PCB, this process should be used when there are only SOT or SOIC (28) pins or less.

3. Einseitiges Mischverpackungsverfahren:

Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten => Reinigung => Plug-in => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeiten

4. Doppelseitiges Mischverpackungsverfahren:

A: Incoming inspection => PCB's B side point patch glue => SMD => curing => flipping => PCB's A side plug-in => wave soldering => Reinigung => inspection => rework, zuerst einfügen, dann einfügen, Es eignet sich für die Situation, in der es mehr SMD-Komponenten als separate Komponenten gibt.
B: Incoming inspection => PCB's A side plug-in (pin bend) => flip board => PCB's B side patch glue => patch => curing => flip board => wave soldering => cleaning => Inspection => Rework, zuerst einfügen, dann einfügen, Geeignet für die Situation, in der es mehr separate Komponenten als SMD-Komponenten gibt.

C: Eingangskontrolle => Leiterplatte A-seitige Sieblötpaste => Patch => Trocknen => Reflow-Löten => Stecker, Stiftbiegen => Umsatz > Leiterplattenseite B-Punkt-Patchkleber > Patch => Aushärten > Flipping => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Nacharbeiten A-seitiger Mischbaugruppe, B-seitige Montage.

D: Eingehende Inspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => Patch => Aushärten => Flipboard => Leiterplatte A-Seitensieblötpaste => Patch => A-Seitenreflow-Löten => Plug-In => Wellenlöten auf Seite B => Reinigung > Inspektion => Nacharbeit für gemischte Montage auf Seite A und Montage auf Seite B. Erste Paste auf beiden Seiten des SMD, Reflow-Löten, dann Einfügen, Wellenlöten E: Eingangskontrolle => B-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten ==Flip-Board => A-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte => SMD => Trocknen A-seitige Montage und B-seitige Mischmontage.

Fünf, beidseitige Montage

A: Eingehende Inspektion, PCB A Seitensieb-Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen (Aushärten), A Seite Reflow Löten, Reinigen, Flippen; PCB B-seitige Sieblötpaste (Punkt-Patch-Kleber), Patch, Trocknen, Reflow-Löten (vorzugsweise nur für Seite B, Reinigung, Prüfung und Nacharbeit) Dieser Prozess eignet sich für die Kommissionierung, wenn große SMDs wie PLCC an beiden Seiten der Leiterplatte angebracht sind.

B: Incoming inspection, PCB A side silk screen solder paste (dot patch adhesive), patch, drying (curing), Ein seitliches Reflow-Löten, cleaning, Flipping; PCB B Seitenpunktkleber, patch, Aushärten, B-seitiges Wellenlöten, cleaning, inspection, rework) This process is suitable for reflow on the A-side of the PCBA.