PCBA-Technologie - Wie man das Problem der doppelseitigen PCBA-Montage mit hoher Dichte löst

Wie man das Problem löst PCBA high-density double-sided assembly
In order to meet die development requirements of light, dünn, kurz, klein, multifunktional, und sehr zuverlässige elektronische Produkte, Anteil elektronischer Produktstrukturen, die PCB Hybrid-Montagetechnik nimmt zu. THC ist nicht nur/THD und SMC/SMD gemischte Montage immer häufiger, es ist nicht ungewöhnlich für THC, THD, SMC, SOIC, etc. to be mixed on a PCB zur gleichen Zeit.

Normalerweise mehr als 95% der SMD-Komponenten und ein paar verschiedene Komponenten, wie Steckverbinder, Transformatoren, etc., werden montiert in PCBA. Die Montage dieser Komponenten wird durch andere Ausrüstungen und Verarbeitungssysteme als SMT in Zusammenarbeit mit der Wellenlötproduktionslinie ergänzt.. Der hohe Energieverbrauch und der Verbrauch einer großen Menge an Flussmittel, Löt und Stickstoff machen den Wellenlötprozess zu diesem Zeitpunkt sehr unwirtschaftlich, und beim Wellenlöten doppelseitig Leiterplatten, Die Löttemperatur im Lötbehälter verursacht häufig Lötstellen der oberen Vorrichtung Ein sekundäres Umschmelzen trat auf. Zur gleichen Zeit, the PCB ist gebogen und verformt. Daher, Wir müssen die folgenden Methoden verwenden, um zu lösen.

1. Versuchen Sie, keinen manuellen Lötkolben zum Schweißen zu verwenden

Im Bereich montierter Leiterplatten, die hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit erfordern, ist manuelles Löten nicht erlaubt. Schlechte Prozesswiederholbarkeit macht das manuelle Schweißen zu einer versteckten Gefahr, die die Qualität beeinträchtigt.

2. Verwenden Sie Lötmaske, um PCBA zu schützen

Verwenden Sie eine komplexe Lötmaske, um die Bauteile auf der Leiterplattenlöteoberfläche zu schützen und Kontakt mit Flussmittel und Lot zu vermeiden. Die heutigen elektronischen Produkte müssen strenge Qualitätsstandards erfüllen, insbesondere die Rückstände, die nach dem Löten auf der Leiterplatte verbleiben, verursachen PCBA-Verschmutzung, die die Oberflächenimpedanz der Leiterplatte für eine lange Zeit kontinuierlich reduziert. Daher ist zum Schutz der Leiterplatte eine Lötmaske erforderlich.

3. Selektives Schweißverfahren

Das selektive Lötverfahren eignet sich zum Löten von Durchgangskomponenten, üblicherweise dominieren SMT-Komponenten, Durchgangs- und Durchgangskomponenten machen nur einen geringen Anteil aller Komponenten auf der PCBA, aber diese Montagemethode wird immer noch sehr wichtig sein. Es wird noch lange dauern.

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