Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - PCBA-Prüfverfahren

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PCBA-Technologie - PCBA-Prüfverfahren

PCBA-Prüfverfahren

2021-10-02
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Author:Frank

PCBA Prüfung Methode
1. Hundbuch vistttttttttttttuell Inspektiauf
Visual Inspektiauf keinn be getragen raus bei jede Schrest von die PCBA Prozess. Hundbuch visuell Inspektion von PCBA-Kompeinenten is die die meisten primitiv Methode in PCBA Qualität Inspektion. Verwendung nur Ihre Augen und a Vergrößern Glals zu Prüfung die Schweißen Bedingungen von die Schaltung und elektronisch Komponenten von die Leiterplatte, solche als die Schweißen Methode, ob die Lot Gelenke sind geschweißt, ob die Schweißen is nicht genug, und ob die Schweißen is unvollständig. Die Vergrößern Glals is die Grundlegende Werkzeug für visuell inspizierenion, und die Metall Stifte kann be verwendet zu inspizieren die Löten Mängel von die IC Blei.

2. Online-Tester (IKT)

Der Online-Detekzuder ist in der PCBA-verarbeitenden Industrie mit seiner ausgezeichneten Erkennungsleistung weit verbreitet. IKT kann Löt- und Komponentenprobleme in PCBA falst identifizieren. Schnelle Geschwindigkeit und hohe Stabilität. Elektronische Sonden Prüfungen die gefüllte Leiterplatte (PCB), um grundlegende Größen wie Kurzschluss, vonfener Kreis, Widerstund, Kapazität usw. zu überprüfen, um zu zeigen, ob dals Bauteil koderrekt hergestellt ist.

3. Auzumatische optische Inspektion ((AOI))

Die optische auzumatische Inspektion ist eine berührungslose Inspektionsmethode. Optische auzumatische Inspektion spielt eine wichtige Rolle bei der Inspektion. Auzumatische optische Inspektion ist eine auzumatische visuelle Inspektion im Produktionsprozess von Leiterplatten, bei der die Kamera auzumatisch auf katastrophale Fehler (wie fehlende Komponenten) und Qualitätsmängel (wie runde Größe oder Foderm oder Bauteilfähignkung) der gePrüfungeten Leiterplatte skannnt.

Leiterplatte

4. Auzumatische optische Inspektion ((AXI))

Durch den weit verbreiteten Einsatz von BGA und CSP können typische Prüfmethoden wie IKT eingebettete Lötstellen von Bauteilen nicht erkennen. AXI kann Ausrichtungsfehler, fehlende Kugeln und Lötlagerungen erkennen. AXI verwendet Röntgenstrahlen, um feste Objekte zu Passieren, um Bilder von ihnen aufzunehmen. Es kann in zwei Arten unterteilt werden: 2D und 3D.

5. Funktionskreisprüfung

Der FunktionsschaltungsPrüfung ist der letzte Test, bevor das PCBA-Produkt auf den Markt kommt. Im Gegensatz zu unteren Tests, wie AOI, AXI und ICT, ist FCT so konzipiert, dass das UUT (Unit Under Test) in einer simulierten Umgebung arbeitet und anhund der Ausgangsdaten seine tatsächliche Leistung überprüft.

6. Probenprüfung

Vor der Massenproduktion und Montage führen Leiterplattenhersteller und Monteure normalerweise eine Musterinspektion durch, um zu überprüfen, ob die SMT-Ausrüstung richtig vorbereitet ist, um Vakuumdüsen oder Ausrichtungsprobleme während der Massenproduktion zu vermeiden, die PCBA-Leiterplattenprobleme verursachen können. Das nennt man Erstartikelinspektion.

7. Prüfung der fliegenden Sonde

Fliegen Sonde Sondes sind geeignet für hohe Komplexität PCB Inspektions dass sind teuer zu inspect. Die Design und Inspektion von die Fliegen Sonde kann be abgeschlossen in one Tag, und die Montage Kosten is relativ niedrig. Es kann Prüfung die vonfen Schaltung, kurz Schaltung und Richtung von die Komponentes montiert on die PCB. In Zusatz, it kann gut erkennen Komponente Layout und Ausrichtung.

8. (Manufacturing Defekt Analysazur, MDA)

Der Zweck von MDA ist nur, die Platine visuell zu Prüfungen, um Herstellungsfehler aufzudecken. Da die meisten Fertigungsfehler einfache Verbindungsprobleme sind, beschränkt sich MDA auf die Messung der Kontinuität. Im Allgemeinen kann der Tester das Vorhundensein von Widerständen, Kondensazuren und Transiszuren erkennen. Schutzdioden können auch verwendet werden, um integrierte Schaltungen zu erkennen, um anzuzeigen, ob Komponenten richtig platziert sind.