Leiterplatte Blog - Sprechen Sie über die Vor- und Nachteile der starren Flex-Leiterplatte

Nachteile der starren Flex-Leiterplatte

Nach der Einführung des Anbieters wird allgemein verstanden, dass, wenn nur "flex board+printing board+connector" zum Vergleich von "rigid flex pcb" verwendet wird, der größte Nachteil darin besteht, dass der Preis von "rigid flex pcb" relativ teuer ist, was fast doppelt so viel sein kann wie der ursprüngliche Preis von "flex pcb+rigid pcb". Wenn jedoch der Preis des Anschlusses oder die Kosten der HotBar abgezogen werden, kann der Preis tendenziell konsistent sein. Die detaillierten Kosten müssen möglicherweise versicherungsmathematisch sein, um eine klarere Gliederung zu erhalten. Ein weiterer Nachteil ist, dass der Träger verwendet werden muss, um den Teil der Weichplatte während des SMT-Schlagens und Ofenübergangs zu stützen, was praktisch die Montagekosten von SMT erhöht.

Vorteile der starren Flex-Leiterplatte

Neben dem Preis hat die Verwendung von starrer Flex-Leiterplatte viele Vorteile, wie unten aufgeführt:

1. Es kann effektiv den Platz auf der Leiterplatte sparen und den Prozess der Verwendung von Steckern oder HotBar speichern

Durch die Kombination der starren Flex-Leiterplatte kann der Platz eingespart werden, der ursprünglich für die Verwendung von Steckverbindern oder HotBar-Fertigungsverfahren benötigt wurde. Für einige Boards mit hohen Dichteanforderungen ist der Platz, in dem ein Stecker fehlt, wie ein Schatz zu finden. Auf diese Weise werden die Kosten für die Verwendung von Verbindungsteilen oder die Kosten für den HotBar-Herstellungsprozess eingespart. Zudem wird der Raum zwischen den beiden Platinen kompakter, da Steckverbinder entfallen.

2. Der Signalübertragungsabstand wird verkürzt und die Geschwindigkeit wird erhöht, was die Zuverlässigkeit effektiv verbessern kann

Die traditionelle Signalübertragung durch den Stecker ist "Leiterplatte â­connector â­connector â­flex pcb â­connector â­printing board", während die Signalübertragung der weichen und harten Verbundplatte auf "Leiterplatte â­flex board â­printing board" reduziert wird. Der Signalübertragungsabstand ist kürzer, und das Problem der Signalübertragungsdämpfung zwischen verschiedenen Medien wird auch reduziert. Im Allgemeinen besteht die Schaltung auf der Leiterplatte aus Kupfer, während die Kontaktklemme des Steckers vergoldet ist und der Lötstift vollständig verzinnt ist. Darüber hinaus muss Lötpaste auf der Leiterplatte geschweißt werden, und die Signalübertragung zwischen verschiedenen Medien wird unweigerlich eine gewisse Dämpfung aufweisen. Wenn starre Flex-Leiterplatten verwendet werden, werden diese Medien weniger, und die Signalübertragungsfähigkeit kann auch relativ verbessert werden. Für einige Produkte mit hohen Anforderungen an die Signalgenauigkeit wird es helfen, ihre Zuverlässigkeit zu verbessern.

3. Vereinfachen Sie die Produktmontage und sparen Sie Montagezeit

Die Verwendung von starren Flex-Leiterplatten kann die Arbeitszeiten von SMT reduzieren, da die Anzahl der Anschlüsse reduziert wird. Es reduziert auch die Montagezeit der gesamten Maschine, da die Montageaktion des Einfügens der Flex-Leiterplatte in den Stecker entfällt oder der Herstellungsprozess der HotBar entfällt. Es reduziert auch die Kosten für Teilemanagement und Lagerbestand. Da die Stückliste reduziert wird, wird das Management weniger.

Die Qualität von BGA/CSP verschiedenen internen und externen Kugelstiften nach Lötpastenverschmelzen und Schweißen kann nicht durch die Methode der Overhead-Vergrößerung oder mikroskopisch überprüft werden, aber die Methode der Seitenlichtquelle und Seitenansichtsvergrößerung kann stattdessen verwendet werden, um die Oberflächenqualität der internen und externen Lötstellen des Bauchbodens nacheinander zu überprüfen. Wenn die Lichtquelle und Linse nur entlang der Peripherie scannen, wird es Starres Endoskop genannt; Wenn Lichtquelle und Linse zusammengeschrumpft und in ein dünnes Stahlrohr gesteckt werden und der Beobachter in den Bauchboden des Bereichskombinationsgeräts greifen kann, wird es auch Flexibles Endoskop genannt. Für die schwer zugänglichen Lötstellen im engen Raum am Unterleib können wir auch einen Einblick in die Wahrheit erhalten und ein leistungsfähiges Werkzeug für die zerstörungsfreie BGA/CSP-Inspektion von Lötstellen finden. Das in der Elektronikindustrie verwendete Endoskop kann nicht nur die Kugelbolzenqualität von BGA/CSP und anderen Flächenarrayelementen beobachten, sondern auch den J-förmigen Hakenstift mit der peripheren Abfolge der PLCC nach innen gerichtet. Das kürzlich vorgestellte Modell kann auch das Aussehen der winzigen Unebenheiten innerhalb des Verkleidungspakets beobachten, was wirklich erstaunlich ist! Die nächste Generation von Soft Endoskopen in der Entwicklung wird in der Lage sein, den eingebetteten Kristallstoß unter verschiedenen Tiefenschärfen zu fokussieren. Er kann den Bereich unter seiner Fokussierung deutlich sehen. Diese Beobachtung ist für den Schweißpunkt in der tiefen Tiefe sehr wichtig. Seine dünne optische Hardware sollte nicht nur sehr präzise, sondern auch stark und langlebig sein. Der Stützrahmen muss nicht nur die klare Erfassung von Bildbildern erleichtern, sondern auch optische Teile auf starren Flex-Leiterplatten schützen.