Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. Einseitig Leiterplatte
Die Substratmaterialien sind hauptsächlich Phenolkupferblech Laminat (Phenol als Basis, Kupferfolie auf der Oberseite) und Epoxidkupferblech Laminat. Die meisten von ihnen werden in Haushaltsgeräten wie Radios, AV-Geräten, Heizungen, Kühlhäusern, Waschmaschinen und kommerziellen Maschinen wie Druckern, Verkaufsautomaten, Schaltungsmaschinen und elektronischen Komponenten verwendet, mit dem Vorteil der niedrigen Preise.
2. Doppelseitige Leiterplatte
Die Substratmaterialien sind hauptsächlich Glas Epoxy Kupferlaminat, GlassComposite (Glas Verbund) Kupferlaminat und Papier Epoxy Kupferlaminat. Die meisten von ihnen werden in PCs, elektronischen Musikinstrumenten, Multifunktionstelefonen, elektronischen Maschinen für Automobile, elektronischen Peripheriegeräten, elektronischen Spielzeugen usw. verwendet. Wie für das Glasbenzolharz-Kupferlaminat, wird das Glaspolymer-Kupferlaminat hauptsächlich in Kommunikationsmaschinen verwendet, Satelliten- und Mobilfunkgeräte aufgrund ihrer hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften. Natürlich sind die Kosten auch hoch.
3. 3-4-Schicht Mehrschichtige Leiterplatte
Das Substratmaterial ist hauptsächlich Glasepoxid oder Benzolharz. Es wird hauptsächlich für PCs, Me (Medizinische Elektronik) Maschinen, Messmaschinen, Halbleiterprüfmaschinen, NC (Numerische Steuerung) Maschinen, elektronischen Austausch, Kommunikationsmaschinen, Speicherplatinen, IC-Karten usw. verwendet. Es gibt auch Glasverbundkupferlaminierte Platten als mehrschichtige Leiterplattenmaterialien, die sich hauptsächlich auf ihre ausgezeichneten Verarbeitungseigenschaften konzentrieren.
4.6-8 Schicht PCB
Das Substratmaterial ist immer noch hauptsächlich Glasepoxid oder Glasbenzolharz. Verwendet für elektronische Schalter, Halbleiterprüfmaschinen, mittelgroße Personal Computer, EWS (Engineering Work Station), NC und andere Maschinen.
5. PCB mit mehr als 10 Schichten
Das Substrat besteht hauptsächlich aus Glasbenzolharz, oder Glasepoxid wird als mehrschichtiges PCB-Substratmaterial verwendet. Diese Art von PCB hat spezielle Anwendungen, die meisten davon sind große Computer, Hochgeschwindigkeits-Computer, Kommunikationsmaschinen, etc., vor allem weil es Hochfrequenz-Leiterplatte Eigenschaften und Hochtemperatureigenschaften.
6. Andere PCB-Substratmaterialien
Andere PCB-Substratmaterialien umfassen Aluminiumsubstrat, Eisensubstrat usw. Die Schaltung wird auf der Grundplatte gebildet, und das meiste davon wird auf dem rotierenden Maschine (kleinen Motor) Auto verwendet. Darüber hinaus gibt es eine flexible Leiterplatte. Schaltungen werden auf Materialien wie Polymeren und Polyester gebildet, die als einlagige, zweischichtige oder mehrschichtige Platten verwendet werden können. Diese Art flexibler Leiterplatte wird hauptsächlich auf die beweglichen Teile von Kameras, OA-Maschinen usw. sowie auf die Verbindung zwischen der oben genannten harten Leiterplatte oder der effektiven Verbindungskombination zwischen der harten Leiterplatte und den weichen Leiterplatten angewendet. Was den Verbindungskombinationsmodus betrifft, so ist seine Form aufgrund seiner hohen Elastizität diversifiziert.
7. Was sind die trockenen PCB-Filme
1) Bei der Anordnung von Bauteilen sollten andere temperaturempfindliche Geräte als Temperaturerfassungsgeräte in der Nähe des Lufteinlasses und am vorgelagerten Luftkanal von Bauteilen mit hoher Leistung und Wärme platziert werden, so weit wie möglich von Bauteilen mit hoher Hitze entfernt, um den Einfluss von Strahlung zu vermeiden. Wenn sie nicht weit entfernt sind, können sie auch durch thermische Abschirmplatten getrennt werden (polierte Bleche, je kleiner die Schwärze, desto besser).
2) Platzieren Sie das Heizungs- und hitzebeständige Gerät in der Nähe des Luftauslasses oder oben, aber wenn es höheren Temperaturen nicht standhalten kann, sollte es auch in der Nähe des Lufteinlasses platziert werden. Achten Sie darauf, die Position mit anderen Heizgeräten und thermischen Sensoren in Richtung Luftaufstieg zu stagnieren.
3) Hochleistungskomponenten müssen so weit wie möglich verteilt werden, um konzentrierte Wärmequellen zu vermeiden; Bauteile unterschiedlicher Größe müssen möglichst gleichmäßig angeordnet sein, um eine gleichmäßige Verteilung von Windwiderstand und Luftvolumen zu gewährleisten.
4) Die Entlüftung muss mit den Komponenten mit hohen Wärmeableitungsanforderungen ausgerichtet werden.
5) Die hohen Komponenten werden hinter den niedrigen Komponenten platziert und entlang der Richtung mit dem minimalen Windwiderstand in der langen Richtung angeordnet, um zu verhindern, dass der Luftkanal blockiert wird.
6) Die Kühlerkonfiguration erleichtert die Zirkulation der Wärmeaustauschluft im Schrank. Bei natürlicher Konvektionswärmeübertragung muss die Längsrichtung der Strahlungsflanze senkrecht zum Boden liegen. Wenn Zwangsluft zur Wärmeableitung verwendet wird, muss dieselbe Richtung wie die Luftstromrichtung angenommen werden.
7) In Richtung Luftstrom ist es nicht geeignet, mehrere Heizkörper in einem vertikalen Nahabstand anzuordnen. Da der vorgeschaltete Heizkörper den Luftstrom trennt, ist die Oberflächenwindgeschwindigkeit des nachgeschalteten Heizkörpers sehr niedrig. Die Flossen müssen gestaffelt oder gestaffelt sein.
8) Der Heizkörper muss einen angemessenen Abstand zu anderen Komponenten auf derselben Platine aufweisen. Durch die Berechnung der Wärmestrahlung ist es angebracht, einen unangemessenen Temperaturanstieg zu vermeiden.
9) Use PCB for heat dissipation. If the heat is distributed through a large area of copper (resistance welding window can be considered), oder die Masseverbindung über wird zur Ebenenschicht des Leiterplatte, das ganze Leiterplatte wird zur Wärmeableitung verwendet.
