Leiterplatte Blog - Klassische Komponenten der Leiterplattentemperaturkurve

Ein Klassiker Leiterplatte Das Temperaturprofilierungssystem besteht aus folgenden Komponenten: a dDatensammlungsprofiler, die durch die middl des Ofensd sammelt Temperaturinformationen von der Leiterplatte. Diermoelemente, die eingehängt sindd zu Schlüsselkomponenten auf der Leiterplatte, werden deinn verbundend zum zugehörigen Kurvenmesser. Wärmedämmung, es schützt den Kurvenmesser vor Erwärmungd durch den Ofen. Ein Software-Programm, dasd dzu betrachtende Datend in einem Fürmat, das schnell dEterminsoldErgebnisse undd/oder Flosseds außer Kontrolle trends, bevor sie addie endgültige Leiterplatte prodProdukt.

Thermocouples
Type K thermocouples are commonly Verwendungd in der Elektronik industry. Es gibt verschiedene Techniken zur Befestigung von Thermoelementen ein Bauteilen auf einer Leiterplatte. Die Methoded used depends auf die Art der zu verarbeitenden Leiterplatted, sowie die Präferenz des Benutzers.
1) Thermocouple attachment
High temperature solder, es providdie starke Verbindung zum Leiterplatte. Diese Methoded wird typischerweise verwendetd für Operationen, bei denen ein dedicated Referenzschweind keinn Opfer seind zur Profilierung einesd Prüfverfahren. Achtung should be paid zur Gareintied Dosenmenge bis Avoid Einfluss auf die Kurve. AdKlebszuff zur Befestigung von Thermoelementen an Leiterplatten. Die Verwendung von Klebstoff führt typischerweise zu einer Rigid physikalische Verbindung des Thermoelementpaares Montage. DisadAussichten inkl.de die Möglichkeit, dass der Kleber versagt dErwärmung, resi verlassendauf die Montage beim Entfernend nach Profilierung. Auch, Pflege should mit der Menge des Klebers eingenommen werdend, da steigende thermische Masse die Ergebnisse des Temperaturprofils beeinflussen kann. Kapton- oder Aluminiumband, es ist einfach zu bedienen, aber eine unzuverlässige Methoded der Befestigung. Temperaturkurven mit Tape zeigen oft sehr jagged Kurven, weil der Thermoelement-Übergang angehoben istd von der Kontaktfläche dErwärmung. Einfache Bedienung undd keine Residdie stören können Montage Capeton- oder Aluminiumband zu einer beliebten Methode machend. Druckthermoelemente sind Klemmed zum edge des Rundschweinsd and Verwenden Sie Federkraft, um den Thermoelement-Verbindungspunkt sicher mit dem Montage das wird profiliertd. Drucksensoren sind schnell, einfach zu bedienend Nicht-dstruktiv zur Leiterplatte.

2) Placement of thermocouples
Because the outer edgen and Ecken eines Montage Hitze schneller als die Mitte, and Elemente mit höherer thermischer Masse erwärmen sich stärker als Elemente mit geringerer thermischer Masse, Eine Platzierung von mindestens vier Thermoelementen wird empfohlended. Ein Thermoelement ist Platzd auf der edge oder Ecke der Montage, eins auf dem kleinen Element, in der Mitte der Platte, and eine vierte auf dem größeren Massenelement. Es ist auch möglich, einedd Thermoelemente an anderen Teilen des Wildschweinsd von Interesse, oder an Bauteilen, die von einem thermischen Schock oder thermischen Schock bedroht sind dAnhäufung. SoldDie Pastenhersteller haben in der Regel Empfehlungended Temperaturprofile für ihre Soleder Pastenformulierungen. Empfehlungen des HerstellersdDied werden verwendetd to dBestimmung einer prozessspezifischen Kurve zum Vergleich mit Ist Montage Ergebnisse. Dann können Schritte unternommen werden, um Maschineneinstellungen zu ändern, um Ergebnisse für eine bestimmte Montage. For Leiterplatte Montage Hersteller, Es gibt jetzt neue Tools, die es einfach machen dZielprofile für eine bestimmte Kombination von Sol entwerfender einfügend Reflowofen. Einmal designed, das Zielprofil kann einfach zurückgerufen werdend durch den Maschinenbediener für diese spezielle Leiterplatte Montage, automatisch auf dem Reflow-Ofen laufen.

3) When to make a temperature curve
Temperature profiling is especially useful when starting a new Montage. Die Ofeneinstellungen müssen decided Optimierung des Prozesses für qualitativ hochwertige Ergebnisse. Als dDiagnosewerkzeug, Das Profilometer ist von unschätzbarem Wert, umdEntify armer Yields and/oder hohe Nacharbeit.
Temperaturprofilierung kann idUngeeignete Ofeneinstellungen ausfüllen, oder sicherstellen, dass diese Einstellungen für Montage. Viele Unternehmen oder Fabriken machen Temperaturkurven auf Standard Referenzschweinds, oder den Qualitätskontrollkurvenmesser der Maschine auf einem dKranke Basis. Einige Anlagen führen zu Beginn jeder Schicht Temperaturprofile ein, um den Ofenbetrieb zu überprüfen.d Avoid potenzielle Probleme, bevor sie auftreten. Diese Temperaturprofile können gespeichert werdend als hard Kopie oder in elektronischer Formd kann verwendet werdend als Teil eines ISO-Programms oder zur SPC-statistischen Prozesssteuerung der Maschinenleistung über die Zeit. Verwendung von Baugruppend für Temperaturprofile should be handled mit Sorgfalt. The Montage kann degrade dZu unsachgemäßemdLing oder Wiederholend Exposition gegenüber Reflow-Temperaturen. Kurved Platten können dElamin im Laufe der Zeit, and Befestigungen für Thermoelemente können sich lösen, das sollted werden erwartetd, and die Profilierausrüstung should inspizierend vor dAnhäufung tritt bei jedem Lauf auf. Der Schlüssel ist, die Ergebnisse zu garantieren, die die Messgeräte erhalten können.

4) The temperature curve of the classic Leiterplatte and the quality control curve of the machine
While the common type of profiling involves the use of a running profiler and Thermoelement zur Überwachung der Temperatur von Komponenten auf der Leiterplatte, Profiling wird auch verwendetd um sicherzustellen, dass der Reflow-Ofen kontinuierlich an der Spezifikation arbeitet.d Einstellungen. Eine Vielzahl von eingebauten Maschinentemperaturprofilern ist verfügbar, diede dPrüfung der wichtigsten Parameter des Reflow-Ofens, inkl.dLufttemperatur, Wärmestrom and Förderband speed. Diese Instrumente enthalten auchde die Möglichkeit, schnelldalle außer Kontrolle geratenen Trends, bevor sie die Qualität der Endprodukte beeinflussen PCB EberdMontage.