Leiterplatte Blog - Kupferplatine

Kupferplatine bezieht sich auf eine dünne Kupferschicht, die auf der Kupferelektrodenplatte eines Glasfaserchips gebildet wird, die verwendet wird, um Schaltungen zu schützen, die Leitfähigkeit zu verbessern, Oxidation zu widerstehen und das Aussehen zu verbessern.

Die Funktion der PCB Kupfer Plated Platine

Seine Funktion ist es, die neu abgeschiedene dünne Schicht des chemischen Kupfers zu schützen. Vollplattiert bezieht sich auf den Prozess der Verwendung der gesamten Leiterplatte als Kathode nach der Lochmetallisierung. Die Kupferschicht wird durch Beschichtung zu einem gewissen Grad verdickt, und dann wird das Schaltungsmuster durch Ätzen gebildet, um zu verhindern, dass das Produkt verschrottet wird, weil die dünne chemische Kupferschicht durch nachfolgende Prozesse abgeätzt wird.

1) Erstens kann Kupferelektrodeposition die mechanische Festigkeit von Leiterplatten verbessern. Kupfer ist ein Metall mit hoher Elastizität und Zähigkeit, das Leiterplatten verstärken kann.

2) Zweitens kann Kupfer überzogen die Leitfähigkeit von Leiterplatten verbessern. Kupfer ist ein ausgezeichnetes leitfähiges Material, das die Leitfähigkeit von Leiterplattenschaltungen verbessern kann.

3) Kupferüberzug kann die Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten verbessern. Kupferelektropositionsschicht kann Leiterplatten effektiv vor Oxidation, Korrosion und anderen chemischen Reaktionen schützen.

Der Prozess der kupferbeschichteten Leiterplatte

1. Erstens müssen wir die Kupferplattierungslösung vorbereiten. Die Hauptkomponenten der Kupferlösung sind Kupfersulfat und Weinsäure. Dieser Prozess erfordert strenge Reaktionszeit und Temperatur, andernfalls wird es zu einer unbrauchbaren Kupferlösung führen.

2. Wir müssen die Leiterplatte vorverarbeiten. Der Zweck der Vorbehandlung besteht darin, die Kupferschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte zu reinigen und zu aktivieren, was der Schlüssel zur Gewährleistung einer einheitlichen Kupferbeschichtung auf der Leiterplattenoberfläche ist.

3. Dann müssen wir die Leiterplatte in eine Kupferplattierungslösung eintauchen. Während dieses Prozesses lagern sich Kupferionen allmählich auf der Oberfläche der Leiterplatte ab und bilden eine einheitliche Kupferelektrodepositionsschicht. Dieser Prozess erfordert die Kontrolle der Abscheidungszeit und Temperatur, um die Dicke und Gleichmäßigkeit der Kupferschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte sicherzustellen.

4. Schließlich müssen wir Reinigung und Nachbehandlung durchführen. Dieser Prozess umfasst die Reinigung der Leiterplatte, das Entfernen von Bereichen, die nicht mit Kupfer beschichtet wurden, und Nachbearbeitungsvorgänge wie den Schutz der Leiterplatte vor Korrosion.

Der Unterschied zwischen Kupfersinken und Kupferplattierung

Kupferausfällung ist das Verfahren, bei dem Kupferprodukte in eine Kupfersalzwasserlösung gelegt werden, die Kupferionen enthält und elektrochemische Prinzipien verwendet werden, um Kupferionen auf der Oberfläche von Kupferprodukten zu reduzieren, um den Zweck des Schutzes oder der Dekoration zu erreichen. Der Prozessablauf ist einfach, aber es ist notwendig, Faktoren wie die Konzentration und Temperatur von Kupferionen sowie die Steuerung der Behandlungszeit zu berücksichtigen, um den gewünschten Effekt zu erzielen.

Sinkendes Kupfer eignet sich für Produkte mit geringen Anforderungen an Schutz und Aussehen, wie kulturelle Kunstwerke und praktische tägliche Notwendigkeiten wie Räucherstäbchen, Buddhastatuen, Lampen und Geschirr. Sein Vorteil ist niedrige Kosten und verursacht nicht, dass das Produkt seine ursprüngliche Textur und Farbe verliert.

Der Prozess der Kupferbeschichtung erfordert, dass das Kupferprodukt dekontaminiert, eingelegt und gewaschen wird, bevor es in eine Lösung mit Kupfersalz und Citrat getaucht wird. Der Strom einer externen Stromquelle wird verwendet, um Kupferionen auf der Oberfläche des Kupferprodukts zu reduzieren und eine gleichmäßige und starke Haftung Kupferbeschichtung zu bilden. Aufgrund seines relativ komplexen Prozesses erfordert es professionelles technisches Personal, um es zu steuern.

Die Kupferbeschichtung eignet sich für Bereiche, die eine hohe Korrosionsbeständigkeit, Leitfähigkeit und Ästhetik von Produkten erfordern, wie mechanische Ausrüstung, Automobile, elektronische Komponenten und High-End-Geschirr. Seine Vorteile sind einheitliche Kupferbeschichtung, hoher Glanz, starke Haftung, gute Korrosionsbeständigkeit und ein gewisses Maß an Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit.

Kupferplattierte Leiterplatten sind ein entscheidender Schritt in der Leiterplattenherstellung. Durch die Beschichtung von Kupfer können die mechanische Festigkeit, Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatte sichergestellt werden, wodurch die Qualität und Leistung der Leiterplatte sichergestellt wird.