Leiterplatte Blog - PCB ENIG Beschichtung

Das ENIG-Beschichtungsverfahren ist ein Oberflächenbehandlungsverfahren, das in der Leiterplattenherstellung verwendet wird. Sein vollständiger Name ist das ENIG Galvanisierungsverfahren, das durch Galvanisieren einer Mischung aus Nickel und Metall auf das Kupfersubstrat eine metallische Schutzschicht bildet. Diese Schutzschicht kann verwendet werden, um Leiterplatten vor chemischen Eigenschaften wie Oxidation und Korrosion zu schützen.

ENIG, auch bekannt als galvanisiertes Nickelgold, abgeschiedenes Nickelgold oder elektroloses Nickelgold, ist eine chemische Reaktion, die Palladium auf der Oberfläche von Kupfer ersetzt, dann eine Schicht Nickel-Phosphor-Legierung auf der Oberseite des Palladiumkerns deponiert und dann eine Schicht Gold auf der Oberfläche von Nickel durch die Substitutionsreaktion deponiert.

Die Funktion der PCB ENIG Beschichtung

1. Das Kupfer auf der Leiterplatte ist hauptsächlich rot, und die Kupferlötstellen sind anfällig für Oxidation in der Luft, die schlechte Leitfähigkeit oder schlechten Kontakt bilden kann und die Leistung der Leiterplatte verringert. Daher ist eine Oberflächenbehandlung der Kupferlötstellen erforderlich. Die Ablagerung von Gold besteht darin, Gold auf ihnen zu plattieren, was das Kupfermetall und die Luft effektiv isolieren kann, um Oxidation zu verhindern. Daher ist die Ablagerung von Gold eine Behandlungsmethode zur Vorbeugung der Oberflächenoxidation. Es ist eine chemische Reaktion, die die Oberfläche von Kupfer mit einer Goldschicht bedeckt, auch bekannt als Goldplattierung.

2.ENIG-Beschichtung ist die Verwendung von ENIG-Beschichtungslösung, um eine Schicht Nickel auf der Metalloberfläche zu beschichten, den Kontakt zwischen korrosiven Substanzen und dem Metallsubstrat zu verhindern, das Metallsubstrat zu schützen und den Effekt der Oberflächenrostverhütung zu erreichen.

3. ENIG Beschichtung kann die Leistung von elektronischen Produkten effektiv verbessern. Metallproduktkomponenten, die ENIG beschichtet wurden, können ihre Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit erheblich verbessern. Besonders in mechanischen Festplatten, Leiterplatten, Widerstandskomponenten, Metallkomponenten usw. können Komponenten, die chemisch vernickelt wurden, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und andere Leistung effektiv verbessern.

4.ENIG-Beschichtung ist eine elektrochemische Vergoldungstechnologie, die eine Nickelgoldbeschichtung mit stabiler Farbe, guter Helligkeit, flacher Beschichtung und guter Schweißbarkeit auf der Oberfläche von gedruckten Schaltungen deponiert. Es kann in vier Stufen unterteilt werden: Vorbehandlung (Ölentfernung, Mikroätzung, Aktivierung und Nachlaugung), Nickel-Ausfällung, Goldausfällung und Nachbehandlung (Altgold waschen, DI waschen und trocknen). Die Dicke der Goldlagerstätte reicht von 0,025 bis 0,1um. Sie kann einen gleichmäßigen und hellen Metallfilm auf der Oberfläche der Leiterplatte bilden. Dieser Metallfilm kann die Leiterplatte effektiv schützen und Oxidation und Korrosion verhindern, wodurch die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatte verbessert wird. Darüber hinaus kann das Goldauftragsverfahren auch die Schweißleistung von Leiterplatten verbessern, wodurch das Schweißen fester und zuverlässiger wird.

Eigenschaften der ENIG-Beschichtung

1. Die PCB ENIG Beschichtung hat helle Farben, gute Farbe und sieht gut aus und erhöht seine Attraktivität für Kunden.

2. Die Kristallstruktur, die durch sinkendes Gold gebildet wird, ist einfacher zu schweißen als andere Oberflächenbehandlungen und kann bessere Leistung haben und Qualität gewährleisten.

3. Aufgrund des Vorhandenseins von ENIG nur auf dem Lötpad beeinflusst die sinkende Goldplatte das Signal nicht, da sich die Signalübertragung im Skin-Effekt in der Kupferschicht befindet.

4. Weil nur ENIG auf dem Lötpad der sinkenden Goldplatte vorhanden ist, ist die Bindung zwischen dem Lotwiderstand und der Kupferschicht auf der Schaltung stärker, und es ist nicht einfach, Mikrokurzschlüsse zu verursachen.

5. Die technische Kompensation wirkt sich nicht auf den Abstand aus und macht es für die Arbeit bequem.

Der Unterschied zwischen ENIG Beschichtung und Golden Finger

Um es offen auszudrücken, bezieht sich der goldene Finger auf Messingkontakte oder Leiter.

Insbesondere weil Gold extrem starke antioxidative Eigenschaften und Leitfähigkeit hat, sind die mit dem Speichersteckplatz am Speichermodul verbundenen Komponenten mit Gold beschichtet, und alle Signale werden durch den Goldfinger übertragen.

Der goldene Finger besteht aus zahlreichen gelben leitfähigen Kontakten, mit einer vergoldeten Oberfläche und leitfähigen Kontakten, die wie Finger angeordnet sind.

Der goldene Finger ist die Verbindungskomponente zwischen dem Speichermodul und dem Speicherslot, und alle Signale werden durch den goldenen Finger übertragen. Der goldene Finger besteht aus zahlreichen goldenen leitfähigen Kontakten, die durch ein spezielles Verfahren auf einer kupferplattierten Platte mit einer Goldschicht beschichtet werden.

PCB ENIG-Beschichtung ist eine häufig verwendete Oberflächenbehandlungstechnik, die chemische Abscheidung verwendet, um eine Schicht von Beschichtung durch eine chemische Redoxreaktion zu erzeugen. Es ist im Allgemeinen dicker und ist eine der ENIG-Beschichtungsmethoden, die dickere Goldschichten erzielen können. Es kann die Zuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten verbessern und gleichzeitig die Erscheinungsqualität von Leiterplatten verbessern.