Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Ein doppelseitiger Leiterplattenprototyp ist ein Substrat, das von zwei Schichten Kupferfolienschaltungen bedeckt ist, die durch Isoliermaterialien in der Mitte voneinander getrennt sind. Unter ihnen werden leitfähige Löcher durch Verfahren wie Bohren oder chemisches Ätzen verarbeitet, um die Verbindung und Kreuzung von Schaltkreisen auf beiden Seiten zu erreichen, wodurch Schaltungsfunktionen erreicht werden.
Beide Seiten des PCB-doppelseitigen Leiterplattenprototyps haben Verdrahtung. Um Drähte auf beiden Seiten zu verwenden, ist es jedoch notwendig, geeignete Schaltungsverbindungen zwischen den beiden Seiten zu haben. Die Brücke zwischen diesen Schaltungen wird als Führungsloch bezeichnet. Ein Führungsloch ist ein kleines Loch, das auf einer Leiterplatte mit Metall gefüllt oder beschichtet ist, das beidseitig mit Drähten verbunden werden kann. Da die Fläche eines doppelseitigen Leiterplattenprototyps doppelt so groß ist wie eine einzelne Platte und weil die Verdrahtung ineinander verlaufen und auf die andere Seite gewickelt werden kann, ist sie für den Einsatz in komplexeren Schaltungen besser geeignet als eine einzelne Platte.
Ein doppelseitiger Leiterplattenprototyp ist eine sehr wichtige Art von Leiterplatte auf dem Leiterplattenmarkt. Es gibt doppelseitige Leiterplatten-Prototypen mit Metallbasen, Hi Tg schwere Kupferfolien-Leiterplatten, flache und wickelnde doppelseitige Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, gemischte dielektrische Basis-Hochfrequenz-doppelseitige Leiterplatten-Prototypen usw. Es eignet sich für eine breite Palette von High-Tech-Industrien wie Telekommunikation, Stromversorgung, Computer, industrielle Steuerung, digitale Produkte, Wissenschaftliche und pädagogische Instrumente, medizinische Ausrüstung, Automobile, Luft- und Raumfahrtverteidigung, etc.
Eine Doppelplatte ist eine Leiterplatte, die sowohl die obere als auch die untere Schicht umfasst, mit Kupfer beschichtet auf beiden Seiten. Beide Seiten können verdrahtet und gelötet werden, und es gibt eine Isolierschicht in der Mitte. Es ist eine häufig verwendete Art von Leiterplatte. Beide Seiten können verdrahtet werden, wodurch die Schwierigkeiten der Verdrahtung erheblich reduziert werden, so dass es weit verbreitet ist.
Der Unterschied zwischen einseitiger Leiterplatte und doppelseitigem Leiterplattenprototyp
Single Panel bezieht sich auf eine einseitige Leiterplatte, mit Komponenten auf einer Seite und Drähten auf der anderen Seite; Mit einem doppelseitigen Leiterplattenprototyp können Komponenten und Verkabelungen beidseitig verlegt werden. Da eine einzelne Platte nur eine Seite hat und nicht gekreuzt werden kann, ist die Verdrahtungsschwierigkeit relativ hoch, während eine doppelseitige Platte auf beiden Seiten verdrahtet werden kann, wodurch sie weniger schwierig und besser für den Einsatz in komplexen Schaltungen geeignet ist. Der Produktionsprozess eines doppelseitigen Leiterplattenprototyps ist schwieriger als der von Einzelplatten, hauptsächlich weil die oberen und unteren Schichten von kupferbeschichteten Platten Durchgangslochverbindungen und Verdrahtung erfordern.
Der Unterschied zwischen einseitigen Leiterplatten- und doppelseitigen Leiterplatten-Prototypen spiegelt sich in den folgenden Punkten wider
1. Prozess: Einseitiges Leiterplattenschweißen wird auf einer Seite konzentriert, und Komponenten werden auf der anderen Seite platziert; Beide Seiten des Doppelpanels können verschweißt werden, so dass sowohl Anbauteile als auch Steckverbinder möglich sind.
2. Material: Eine einzelne Platte hat nur Kupferfolie auf einer Seite, während ein doppelseitiger Leiterplattenprototyp Kupferfolienverdrahtung auf beiden Seiten hat, und die Kupferfolien auf beiden Seiten sind durch Durchkontaktierungen verbunden.
3. In Bezug auf den Produktionsprozess:
1) Produktionsprozess der einzelnen Platte:
Material schneiden ⯠Bohrpositionierung ⯠Siebdruckschaltung ⯠Ätzen ⯠Siebdrucktext, Aushärten ⯠Formstanzen und Schneiden Aussehen ⯠Schaltkreisinspektion und -prüfung ⯠Verpackung und Versand
2) Der Produktionsprozess von doppelseitigen Brettern:
Schneiden ⯠Bohren ⯠Kupferabscheidung ⯠Musterübertragung ⯠Mustergalvanik ⯠Ätzen ⯠Blechentfernung Reinigung ⯠Widerstandsschweißen ⯠Siebdruck ⯠Stanzen und Schneiden von Formen ⯠Inspektion und Prüfung ⯠Verpackung und Versand
Obwohl es einige Unterschiede zwischen einseitigen Leiterplattenprototypen und doppelseitigen Leiterplattenprototypen gibt, sind ihre Strukturen die gleichen, einschließlich Lötpads, Durchkontaktierungen, Montagelöcher, Steckverbinder, elektronische Komponenten, Drähte, Füllstoffe und elektrische Grenzen.
Die Arbeitsebene ist auch gleich, ob es sich um eine einzelne Platte oder einen doppelseitigen Leiterplattenprototyp handelt, es gibt viele Arten von Arbeitsebenen, wie eine Signalschicht, Siebsiebschicht, Lotmaskenschicht, Lotpastenschicht, Erdungsschicht usw. Normalerweise hat eine Leiterplatte Dutzende von Signalschichten, die verwendet werden, um Komponenten im Zusammenhang mit Signalen zu speichern. Die obere Schicht enthält Komponenten, die untere Schicht enthält Kupfer und die mittlere Schicht enthält Signalverdrahtung; Die Siebdruckschicht wird verwendet, um das Aussehen von Komponenten zu zeichnen und Produktnummern, Komponentenmodelle, Firmennamen usw. zu drucken; Die Lötbarriere-Schicht wird verwendet, um den Fluss von Löt zu verhindern und zu verhindern, dass Bereiche, die nicht löten müssen, mit Löt kontaminiert werden und Kurzschlüsse in anderen Komponenten verursachen; Die Funktion der Lotpastenschicht besteht darin, SMD-Komponenten zum einfachen Löten auf die Leiterplatte zu kleben; Die Erdungsschicht verbindet den Kupferfilm der Erdungsschicht mit dem Erdungsstift.
Der doppelseitige Leiterplattenprototyp ist eine wichtige elektronische Komponente mit ausgezeichneter Leistung und einer breiten Palette von Anwendungen. mit einer höheren Signalübertragungsrate; Zuverlässigere Schaltungsanbindung; größere Nutzfläche; Komfortabler für Verkabelung und Debugging.
