Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Verglichen mit gewöhnlichen Leiterplatten bei der Gestaltung von Mehrschichtplatten, zusätzlich zum Hinzufügen der notwendigen Signalverdrahtungsschichten, the most important thing is to arrange independent power and ground layers (copper layers). In digitalen Hochgeschwindigkeitssystemen, the advantages of using power and ground to replace the previous power and ground buses are mainly:
Provide a stable reference voltage for the conversion of digital signals.
Evenly apply power to each logic device at the same time
Effectively suppress crosstalk between signals
The reason is that the use of a large area of copper as the power supply and ground layer greatly reduces the resistance between the power supply and the ground, so dass die Spannung auf der Leistungsschicht sehr gleichmäßig und stabil ist, und es kann sicherstellen, dass jede Signalleitung eine enge Erdungsebene hat, die ihr entspricht. Zur gleichen Zeit, die charakteristische Impedanz der Signalleitung reduziert wird, was auch sehr vorteilhaft ist, um Übersprechen effektiv zu reduzieren. Daher, für einige High-End Hochgeschwindigkeits-PCB Designs, it has been clearly stipulated that a 6-layer (or more) stacking solution must be used, wie Intels Anforderungen an PC133 Speichermodul Leiterplatten. Dies bezieht sich hauptsächlich auf die elektrischen Eigenschaften der Mehrschichtplatte, sowie die Unterdrückung elektromagnetischer Strahlung, und sogar die Fähigkeit, physikalischen und mechanischen Schäden zu widerstehen, ist deutlich besser als die Low-Layer Leiterplatte.
Wenn Sie den Kostenfaktor berücksichtigen, Es ist nicht so, dass je mehr Schichten, desto teurer der Preis, weil die Kosten der Leiterplatte hängt nicht nur mit der Anzahl der Schichten zusammen, aber auch bezogen auf die Dichte der Verdrahtung pro Flächeneinheit. Nach Reduzierung der Anzahl der Schichten, Die Verkabelung Der Platz wird zwangsläufig reduziert, dadurch die Dichte der Spuren zu erhöhen, und auch die Konstruktionsanforderungen müssen durch Reduzierung der Linienbreite und Verkürzung des Abstandes reduziert werden. Oft kann der dadurch verursachte Kostenanstieg die Kostensenkung durch Reduzierung des Stacks übersteigen. In Verbindung mit der Verschlechterung der elektrischen Leistung, dieser Ansatz ist oft kontraproduktiv. Daher, für Designer, alle Aspekte müssen berücksichtigt werden.
