PCB-Neuigkeiten - Was sind die Testmethoden für PCBA-Platinen

Was sind die Testmethoden für Leiterplattes
All electronic components must be tested and inspected after they are made into finished products before they can be delivered to the buyer. Die Leiterplatte ist keine Ausnahme. Die derzeitigen Prüfmethoden umfassen hauptsächlich die folgenden fünf:

1, Funktionsprüfung

Funktionstest ist das früheste automatische Testprinzip. Es ist eine grundlegende Testmethode für eine bestimmte PCBA board oder eine bestimmte Einheit, die durch verschiedene Prüfmittel ergänzt werden können. Funktionstests umfassen hauptsächlich Endprodukttests und das neueste physikalische Modell.

2, Flying Probe Testmaschine

Flying Probe Tester, auch genannt Probe Tester, ist auch eine allgemein verwendete Prüfmethode. Aufgrund der Anforderungen an ein Prüfsystem mit schneller Umrüstung und ohne Vorrichtungsfähigkeit, die für die Kleinserienfertigung mit mechanischer Genauigkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit erforderlich ist, ist die Prüfung von Flugsonden die beste Wahl geworden. Die Hauptvorteile des fliegenden Sondentesters sind, dass es das schnellste Time-to-Market-Tool ist, automatisch Tests generiert, keine Fixture-Kosten, gute Diagnose und einfache Programmierung.

3, Fertigungsfehler-Analysator

MDA ist ein gutes Werkzeug, um nur Fertigungsfehler in einer Umgebung mit hohem Volumen/geringem Mix zu diagnostizieren. Die Hauptvorteile dieser Testmethode sind niedrige Anfangskosten, hohe Leistung, einfache Folgediagnostik und schnelle und vollständige Kurzschluss- und Open-Circuit-Tests; Der Hauptnachteil ist, dass Funktionstests nicht durchgeführt werden können, normalerweise gibt es keine Testabdeckungsanzeige, Vorrichtungen müssen verwendet werden, und die Testkosten sind hoch.

4, manuelle Sichtprüfung

Manueller visueller Test ist, die Komponentenplatzierung der PCBA-Platine durch menschliche Sicht und Vergleich zu bestätigen. Diese Technologie ist eine der am weitesten verbreiteten Online-Testmethoden. Aber mit der Steigerung der Leistung und dem Schrumpfen von Leiterplatten und Komponenten wird diese Methode immer weniger anwendbar. Niedrige Vorlaufkosten und keine Testvorrichtung sind seine Hauptvorteile; Gleichzeitig sind hohe Langzeitkosten, diskontinuierliche Fehlererkennung, Schwierigkeiten bei der Datenerfassung, keine elektrischen Tests und visuelle Einschränkungen auch die Hauptnachteile dieser Methode.

5. Automatische optische Inspektion

Diese Art von Testmethode wird auch automatischer visueller Test genannt. Es wird normalerweise vor und nach Reflow verwendet. Es ist eine neuere Methode zur Bestätigung von Herstellungsfehlern. Es hat eine bessere Wirkung auf die Polarität von Komponenten und die Existenz von Komponenten. Es handelt sich um eine nichtelektrische, Vorrichtungsfreie Online-Technologie. Seine Hauptvorteile sind die einfache Nachdiagnose, einfache Programmentwicklung und keine Vorrichtungen; die Hauptnachteile sind schlechte Kurzschlusserkennung, und es ist kein elektrischer Test. Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.