PCB-Neuigkeiten - Die Sache mit der PCBA-Verarbeitungstechnologie

Die Sache über PCBA-Verarbeitung Technologie
How much do you know about PCBA-Verarbeitung Technologie? Jinerte ist ein Profi PCBA-Verarbeitung Fabrik. Er ist besonders gut in PCBA-Verarbeitung technology. Er gab uns auch eine umfassende Beschreibung mehrerer PCBA-Prozessprobleme:

Erstens: Die obere Zinnposition kann kein Siebdruckbild haben.

Erstens: Der Mindestabstand zwischen der Kupferfolie und der Leiterplattenkante ist 0.5mm, und der Mindestabstand zwischen der Komponente und der Leiterplattenkante ist 5.0mm. Der Mindestabstand zwischen dem Pad und der Brettkante beträgt 4.0mm.

Drittens: Der Mindestspalt der Kupferfolie: 0.3mm für einzelne Platte und 0.2mm für doppelte Platte.

13. Achten Sie beim Entwerfen einer Doppelplatte auf die Komponenten der Metallschale. Wenn die Schale beim Einstecken mit der Leiterplatte in Kontakt kommt, kann das obere Pad nicht geöffnet werden und muss mit Lotmaske oder Sieböl abgedeckt werden.

Viertens: Stecken Sie keine Jumper unter den IC oder unter die Komponenten von Motoren, Potentiometern und anderen großvolumigen Metallgehäusen.

Fünftens: Der Elektrolytkondensator sollte Heizkomponenten nicht berühren. Wie Hochleistungswiderstände, Thermistoren, Transformatoren, Heizkörper. Der minimale Abstand zwischen Elektrolytkondensator und Radiator beträgt 10mm. Der Abstand zwischen anderen Komponenten und dem Heizkörper beträgt 2.0mm.

Sechstens: Große Komponenten (wie Transformatoren, Elektrolytkondensatoren mit einem Durchmesser von 15mm oder mehr, Hochstrombuchsen) sollten das Pad erhöhen.

Siebtens: Die minimale Linienbreite der Kupferfolie: 0.3mm für einseitige Bretter, und die minimale Kupferfolie auf der Seite von 0.2mm für doppelseitige Bretter ist 1.0mm.

Achtens: Es sollte keine Kupferfolie (außer Erdung) und Komponenten (oder entsprechend den Anforderungen der Strukturzeichnung) innerhalb des Radius von 5mm des Schraubenlochs sein.

Neunte: Die Pad-Größe (Durchmesser) der allgemeinen Durchgangsloch-Befestigungskomponente beträgt die doppelte Öffnung. Das minimale doppelseitige Brett ist 1.5mm, und das minimale einseitige Brett ist 2.0mm. Wenn Sie kein rundes Land verwenden können, können Sie ein rundes Land mit Taille verwenden.

Zehnt: Wenn der Abstand zwischen der Mitte des Pads kleiner als 2.5mm ist, müssen die benachbarten Pads mit Siebdrucköl umwickelt werden, und die Breite des Siebdrucköls beträgt 0.2mm.

Elfter: Bauteile, die nach dem Löten durch einen Zinnofen gelötet werden müssen. Die Lötpads sollten von der Zinnposition weggetrieben werden. Die Richtung ist entgegengesetzt zur Lötrichtung. Es ist 0.5mm bis 1.0mm. Dies wird hauptsächlich für einseitig mittig-post gelötete Lötpads verwendet, um Blocked beim Passieren des Ofens zu vermeiden.

Zwölfter: Im Großraum PCB-Design((ca. 500cm)), Um zu verhindern, dass sich die Leiterplatte beim Durchgang durch den Zinnofen biegt, a gap of 5mm to 10mm should be left in the middle of the PCB board without components (wires can be routed). Fügen Sie eine Perle hinzu, um Biegen beim Durchgang durch den Zinnofen zu verhindern.
Dreizehnte: Um den Kurzschluss der Lötstellen zu reduzieren, Alle doppelseitigen Platinen und Vias öffnen keine Lötmaskenfenster. Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.