PCB-Neuigkeiten - Was sind die Methoden zur Fehlerbehebung für Leiterplatten?

Die Herstellung der Leiterplatte ist nicht schwierig, die Schwierigkeit liegt in der Fehlerbehebung, nachdem die Produktion abgeschlossen ist. Also, was sind die Fehlerbehebungsmethoden für Leiterplatte?

Häufige PCB-Leiterplattenfehler konzentrieren sich hauptsächlich auf Komponenten, wie Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, Dioden, Trioden, Feldeffektröhren usw. Die integrierten Chips und Kristalloszillatoren sind offensichtlich beschädigt. Die intuitivere Art, das Versagen dieser Komponenten zu beurteilen, kann von Augen beobachtet werden. Es gibt offensichtliche Brandspuren auf der Oberfläche der elektronischen Komponenten, die offensichtlich beschädigt sind. Solche Fehler können behoben werden, indem die problematischen Komponenten direkt durch neue ersetzt werden.

Natürlich sind nicht alle elektronischen Bauteilschäden mit bloßem Auge zu beobachten. Für die Wartung müssen professionelle Inspektionswerkzeuge verwendet werden. Häufig verwendete Inspektionen umfassen: Multimeter, Kondensatorzähler usw. Wenn festgestellt wird, dass die Spannung oder der Strom einer bestimmten elektronischen Komponente nicht im normalen Bereich liegt, zeigt dies an, dass es ein Problem mit der Komponente oder der vorherigen Komponente gibt, ersetzen Sie sie direkt und überprüfen Sie, ob es normal ist.

Manchmal, wenn wir die Komponenten auf der Leiterplatte geben, stoßen wir auf das Problem, dass die Erkennung fehlschlägt, aber die Leiterplatte nicht normal funktioniert. In diesem Fall kann die Leistung der Komponenten aufgrund der koordinierten Arbeit der Komponenten während des Installationsprozesses in vielen Fällen instabil sein. In diesem Fall können Sie versuchen, den möglichen Fehlerbereich basierend auf Strom und Spannung zu beurteilen und den Fehlerbereich so weit wie möglich zu minimieren. Der einzige Weg besteht darin, die verdächtige Komponente zu ersetzen, bis die Problemkomponente gefunden ist.

Die oben genannten sind alle Probleme mit elektronischen Komponenten. Da die Leiterplatte der Standfuß der Komponenten ist, muss auch der Leiterplattenausfall vorliegen. Zum Beispiel kann es aufgrund des Produktionsprozesses des verzinnten Teils zu Trennproblemen während des PCB-Korrosionsprozesses kommen. In diesem Fall, wenn Sie den Draht nicht bilden können, können Sie nur einen dünnen Kupferdraht fliegenden Draht verwenden, um ihn zu lösen.

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Kurz gesagt, bei der Fehlerbehebung von Leiterplattenfehlern müssen wir uns darauf konzentrieren, Probleme effektiv zu finden und zu lösen.