PCB-Neuigkeiten - Was sind die Geheimnisse auf der Leiterplatte, die Sie nicht kennen

Was sind die Geheimnisse auf der Leiterplatte, die Sie nicht kennen

Heute, der Herausgeber von Shenzhen PCB Circuit Board Factory wird das wenig Wissen im Zusammenhang mit Leiterplattes. Ob die verschiedenen Farben der Leiterplatte seine Leistung beeinflussen, ob es einen Unterschied zwischen Vergoldung und Versilberung auf der Leiterplatte; Das Folgende wird für jeden einzeln erklären. Wer bunt und edel ist, Die Farbe der Leiterplatte wird für alle gleich sein.

Ich glaube, dass viele DIY-Spieler finden werden, dass die Leiterplatte Farben, die in den verschiedenen Brettprodukten auf dem Markt verwendet werden, sind blendend. Die häufigeren Leiterplatte Farben sind grün, schwarz, blau, gelb, lila, rot und braun. Einige Hersteller haben Leiterplatten in verschiedenen Farben wie Weiß und Rosa genial entwickelt.

Im traditionellen Eindruck scheint schwarze Leiterplatte am oberen Ende positioniert zu sein, während Rot, Gelb usw. dem unteren Ende gewidmet sind. Stimmt das nicht?

Wir wissen, dass die Vorder- und Rückseite der Leiterplatte Kupferschichten sind. Bei der Herstellung von Leiterplatten, egal ob die Kupferschicht additiv oder subtraktiv hergestellt wird, wird sie schließlich eine glatte und ungeschützte Oberfläche erhalten. Obwohl die chemischen Eigenschaften von Kupfer nicht so aktiv sind wie Aluminium, Eisen, Magnesium usw., in Gegenwart von Wasser wird reines Kupfer leicht durch Kontakt mit Sauerstoff oxidiert; Da Sauerstoff und Wasserdampf in der Luft vorhanden sind, wird die Oberfläche von reinem Kupfer Luft ausgesetzt. Die Oxidationsreaktion wird bald eintreten. Da die Dicke der Kupferschicht in der Leiterplatte sehr dünn ist, wird das oxidierte Kupfer zu einem schlechten Stromleiter, der die elektrische Leistung der gesamten Leiterplatte stark beschädigt.

Um Kupferoxidation zu verhindern, die gelöteten und nicht gelöteten Teile der Leiterplatte während des Lötens zu trennen und die Oberfläche der Leiterplatte zu schützen, erfanden Konstrukteure eine spezielle Beschichtung. Diese Art von Farbe kann leicht auf die Oberfläche der Leiterplatte lackiert werden, um eine Schutzschicht mit einer bestimmten Dicke zu bilden und den Kontakt zwischen Kupfer und Luft zu blockieren. Diese Schicht der Beschichtung wird eine Lötmaske genannt, und das verwendete Material ist eine Lötmaske.

Da es Lack genannt wird, muss es verschiedene Farben haben. Ja, die ursprüngliche Lötmaske kann farblos und transparent gemacht werden, aber PCBs müssen oft für die Bequemlichkeit der Wartung und Herstellung auf die Platine gedruckt werden. Die transparente Lotmaske kann nur die PCB-Hintergrundfarbe enthüllen, so dass das Aussehen nicht gut genug ist, ob es Herstellung, Reparatur oder Verkauf ist. Daher fügten Ingenieure der Lötmaske eine Vielzahl von Farben hinzu, und schließlich wurde eine schwarze oder rote, blaue Leiterplatte gebildet. Die schwarze Leiterplatte ist schwierig, die Spuren zu sehen, was Schwierigkeiten bei der Wartung bringt.

Aus diesem Blickwinkel, die Farbe der Leiterplatte hat nichts mit der Qualität der Leiterplatte zu tun. Der Unterschied zwischen schwarzer Leiterplatte und anderen Farbplatinen wie blauer Leiterplatte und gelber Leiterplatte liegt in der Farbe der am Ende aufgebrachten Lötmaske. Wenn der PCB-Design und der Herstellungsprozess genau gleich sind, die Farbe hat keinen Einfluss auf die Leistung, noch wird es irgendeine Auswirkung auf die Wärmeableitung haben. Bezüglich der schwarzen Leiterplatte, seine Oberflächenschicht Spuren sind fast vollständig bedeckt, was große Schwierigkeiten bei der späteren Wartung verursacht, So ist es eine Farbe, die nicht bequem zu produzieren und zu verwenden ist. Daher, in den letzten Jahren, Menschen haben sich allmählich reformiert, Verzicht auf die Verwendung von schwarzen Lötmasken, und stattdessen dunkelgrün verwenden, dunkelbraun, Dunkelblau und andere Lötmasken zur Erleichterung der Herstellung und Wartung.

Ich habe gesagt, dass, Jeder hat im Grunde das Problem der PCB-Farbe verstanden. Bezüglich der Aussage, dass "Farbe High-End oder Low-End repräsentiert", Es liegt daran, dass Hersteller schwarze Leiterplatten bevorzugen, um High-End-Produkte herzustellen, und rot, blau, grün, und gelb, um Low-End-Produkte herzustellen. Die Zusammenfassung ist: das Produkt gibt der Farbe Bedeutung, nicht die Farbe gibt dem Produkt Bedeutung.
Was sind die Vorteile der Verwendung von Edelmetallen wie Gold und Silber auf Leiterplatten?

Die Farbe ist klar, sprechen wir über die Edelmetalle auf der Leiterplatte! Wenn einige Hersteller ihre Produkte bewerben, werden sie ausdrücklich darauf hinweisen, dass ihre Produkte spezielle Verfahren wie Vergoldung und Versilberung verwenden. Was nützt dieser Prozess also?

Wenn Bauteile auf der Oberfläche des Leiterplatte, Ein Teil der Kupferschicht muss zum Löten freigelegt werden. Diese freigelegten Kupferschichten werden Pads genannt. Die Pads sind in der Regel rechteckig oder rund mit einer kleinen Fläche. In den oben genannten, Wir wissen, dass das Kupfer in der Leiterplatte ist sehr leicht zu oxidieren, nach dem Lackieren der Lötmaske, Das einzige Kupfer auf dem Pad ist der Luft ausgesetzt. Wenn das Kupfer auf dem Pad oxidiert ist, es wird nicht nur schwer zu löten sein, aber auch der Widerstand wird stark zunehmen, die die Leistung des Endprodukts ernsthaft beeinträchtigen wird. Daher, Konstrukteure haben verschiedene Methoden entwickelt, um die Pads zu schützen. Zum Beispiel, Es ist mit inertem Metall Gold überzogen, oder die Oberfläche durch einen chemischen Prozess mit einer Silberschicht bedeckt wird, oder ein spezieller chemischer Film wird verwendet, um die Kupferschicht zu bedecken, um Kontakt zwischen dem Pad und der Luft zu verhindern.

Aus dieser Perspektive, ob Gold oder Silber, ist der Zweck des Prozesses selbst, Oxidation zu verhindern, das Pad zu schützen und die Ausbeute im nachfolgenden Lötprozess sicherzustellen. Die Verwendung verschiedener Metalle stellt jedoch Anforderungen an die Lagerzeit und Lagerbedingungen der Leiterplatte, die in der Produktionsanlage verwendet wird. Daher verwendet die Leiterplattenfabrik im Allgemeinen die Vakuum-Kunststoffverpackungsmaschine, um die Leiterplatte zu verpacken, nachdem die Leiterplattenproduktion abgeschlossen ist und bevor der Kunde geliefert wird, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nicht im größten Umfang oxidiert wird. Bevor die endgültigen Komponenten an der Maschine geschweißt werden, muss der Leiterplattenhersteller den Oxidationsgrad der Leiterplatte einmal überprüfen, um die oxidierte Leiterplatte zu entfernen, um die Ausbeute sicherzustellen. Schließlich wurden die Boards, die Verbraucher erhalten, verschiedenen Tests unterzogen. Auch nach längerem Gebrauch tritt Oxidation fast nur an den steckbaren Anschlussteilen auf und hat keine Auswirkungen auf die Pads und gelöteten Komponenten.

Da der Widerstand von Silber und Gold geringer ist, wird nach der Verwendung von speziellen Metallen wie Silber und Gold die Wärmeerzeugung von Leiterplatten reduziert?

Wir wissen, dass der größte Faktor, der die Wärmeerzeugung beeinflusst, der elektrische Widerstand ist. Der Widerstand bezieht sich auf das Material des Leiters selbst, die Querschnittsfläche und Länge des Leiters. Gemäß Coating Online ist die Dicke des Metallmaterials auf der Oberfläche des Pads sogar weit weniger als 0,01 mm. Wenn das Pad mit der OST-Methode (Organic Protective Film) verarbeitet wird, gibt es überhaupt keine übermäßige Dicke. Der Widerstand, der durch eine solche geringe Dicke gezeigt wird, ist fast gleich 0, sogar unmöglich zu berechnen, und natürlich beeinflusst er die Wärmeerzeugung nicht.