PCB-Neuigkeiten - Was sind die Schwierigkeiten bei der Herstellung von mehrschichtigen Schaltungsboa ​ ds

Was sind die Schwierigkeiten bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten

In der Leiterplattenindustrie werden Mehrschichtplatinen (hochpräzise PCB-Mehrschichtplatinen) im Allgemeinen als 4-Lagen-20-Schichten oder mehr als Mehrschichtplatinen bezeichnet, die schwieriger zu verarbeiten sind als herkömmliche PCB-Mehrschichtplatinen, und ihre Qualität ist zuverlässig. Hohe Leistungsanforderungen, hauptsächlich verwendet in Kommunikationsausrüstung, industrielle Steuerung, Sicherheit, High-End-Server, medizinische Elektronik, Luftfahrt, Militär und anderen Bereichen. In den letzten Jahren ist die Marktnachfrage nach hochwertigen Leiterplatten in Anwendungen wie Kommunikation, Basisstationen, Luftfahrt und Militär stark geblieben. Mit der rasanten Entwicklung des chinesischen Telekommunikationsausrüstungsmarktes waren die Marktaussichten für hochwertige Leiterplatten vielversprechend. Derzeit sind inländische High-Level-Leiterplattenhersteller, die Leiterplatten in Massenproduktion produzieren können, hauptsächlich ausländische finanzierte Unternehmen oder einige inländische finanzierte Unternehmen. Die Herstellung von High-Level-Leiterplatten erfordert nicht nur hohe Technologie- und Ausrüstungsinvestitionen, sondern erfordert auch die Anhäufung von Erfahrungen von Technikern und Produktionspersonal. Gleichzeitig hat der Import von PCB-Mehrschichtplatinen strenge und umständliche Kundenzertifizierungsverfahren. Daher ist die Schwelle für High-Level-Leiterplatten zum Eintritt in das Unternehmen relativ hoch. Die Realisierung des industrialisierten Produktionszyklus ist länger.

Die durchschnittliche Anzahl der Schichten von PCB-Mehrschichtplatinen ist zu einem wichtigen technischen Indikator geworden, um das technische Niveau und die Produktstruktur von PCB-Unternehmen zu messen. Dieser Artikel beschreibt kurz die wichtigsten Verarbeitungsschwierigkeiten bei der Herstellung von High-Level-Leiterplatten und stellt die Kontrollpunkte der wichtigsten Produktionsprozesse von High-Level-Leiterplatten als Referenz vor. 1. Schwierigkeiten bei der Herstellung von HauptplatinenVerglichen mit den Eigenschaften herkömmlicher Leiterplatten, haben High-Level-Leiterplatten die Eigenschaften von dickeren Leiterplatten, mehr Schichten, dichteren Linien und Durchgängen, größeren Einheitsgrößen, dünneren dielektrischen Schichten, etc., inneren Schichtraum und Zwischenlagenausrichtung., Die Anforderungen an Impedanzsteuerung und Zuverlässigkeit sind strenger. 1. Schwierigkeiten bei der Ausrichtung zwischen LagenAufgrund der großen Anzahl von Leiterplattenschichten auf hoher Ebene hat die Kundenseite immer strengere Anforderungen an die Ausrichtung jeder Schicht der Leiterplatte. Normalerweise wird die Ausrichtungstoleranz zwischen Schichten bei ±75μm gesteuert. In Anbetracht des Designs der Leiterplatteneinheit auf hoher Ebene und der Umgebungstemperatur und Feuchtigkeit der Grafiktransferwerkstatt und Faktoren wie Fehlausrichtung und Überlagerung, die durch Inkonsistenz der Ausdehnung und Kontraktion verschiedener Kernschichten, Zwischenlagenpositionierungsmethoden usw. verursacht werden, erschweren die Steuerung der Ausrichtung von Hochhausbrettern.

2. Schwierigkeiten bei der Herstellung der inneren LinienPCB-Hochebenen-Leiterplatten verwenden spezielle Materialien wie hohe TG, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz, dickes Kupfer, dünne dielektrische Schicht usw., die hohe Anforderungen an die Herstellung der inneren Schaltung und Mustergrößenkontrolle, wie die Integrität der Impedanzsignal-Übertragung, stellt, Das erhöht die Produktion des inneren Kreislaufs Schwierigkeit. Kleine Linienbreite und Linienabstand, mehr offene und Kurzschlüsse, mehr Kurzschlüsse und niedrige Durchlaufrate; mehr feine Liniensignalschichten, die Wahrscheinlichkeit einer fehlenden AOI-Erkennung in der inneren Schicht wird erhöht; Die innere Kernplatte ist dünner, was leicht zu falten ist und eine schlechte Belichtung und Ätzung verursacht. Es ist einfach, das Brett beim Passieren der Maschine zu rollen. Die meisten mehrschichtigen Leiterplatten sind Systemplatinen, und die Einheitsgröße ist relativ groß. Die Kosten für das Verschrotten des Endprodukts sind relativ hoch. 3. Schwierigkeiten beim Pressen und Herstellen mehrerer PCB-Innenkernplatten und Prepregs werden überlagert, und es ist einfach, Fehler wie Schlupf, Delamination, Harzhohlräume und Luftblasen während der Produktion zu produzieren. Bei der Gestaltung einer laminierten Struktur ist es notwendig, die Hitzebeständigkeit des Materials vollständig zu berücksichtigen, Spannung, Klebstoffmenge und die Dicke des Mediums zu widerstehen und ein vernünftiges PCB-High-Level-Platinenpressprogramm festzulegen. Es gibt viele Schichten, die Ausdehnungs- und Kontraktionsmengenkontrolle und die Größenkoeffizienten-Kompensationsmenge können nicht konsistent gehalten werden, und die Zwischenschicht-Isolierschicht ist dünn, was leicht zum Versagen der Zwischenschicht-Zuverlässigkeitsprüfung führt. Abbildung 1 ist ein Defektdiagramm der Delamination der Platte nach dem thermischen Belastungstest. 4. Schwierigkeiten beim Bohren BohrenVerwenden von Hochgeschwindigkeits-, Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz-, dicken Kupfer-Spezialplatten, die die Schwierigkeit des Bohrens von Rauheit, Bohrgraten und Entbohren erhöhen. Es gibt viele Schichten, die kumulative Gesamtkupferdicke und die Plattendicke, das Bohren ist einfach, das Messer zu brechen; Die dichte BGA ist viele, das CAF-Fehlerproblem verursacht durch den schmalen Lochwandabstand; Die Plattendicke ist leicht, das geneigte Bohrproblem zu verursachen. 2. Schlüsselproduktionsprozesssteuerung1, PCB-Materialauswahl Mit der Entwicklung von leistungsstarken und multifunktionalen elektronischen Komponenten wird eine hochfrequente, Hochgeschwindigkeitsentwicklung der Signalübertragung herbeigeführt, so dass die dielektrische Konstante und der dielektrische Verlust von elektronischen Schaltungsmaterialien verhältnismäßig niedrig sein müssen, sowie niedrige CTE und geringe Wasseraufnahme. Rate und bessere Hochleistungs-kupferplattierte Laminatmaterialien, um die Verarbeitungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von hochrangigen Platten zu erfüllen. Zu den häufig verwendeten Plattenlieferanten gehören hauptsächlich A-Serie, B-Serie, C-Serie und D-Serie. Die wesentlichen Eigenschaften dieser vier inneren Substrate werden verglichen, siehe Tabelle 1. Verwenden Sie für Hochhäuser dicke Kupferplatinen Prepregs mit hohem Harzgehalt. Die Klebstoffmenge, die zwischen den Zwischenschichten fließt, reicht aus, um das innere Schichtmuster zu füllen. Wenn die isolierende dielektrische Schicht zu dick ist, kann die fertige Platte zu dick sein. Im Gegenteil, wenn die isolierende dielektrische Schicht zu dünn ist, ist es leicht, Qualitätsprobleme wie dielektrische Delamination und Hochspannungsprüfungsfehler zu verursachen, so dass die Auswahl der isolierenden dielektrischen Materialien extrem wichtig ist.2, laminierte laminierte StrukturentwurfDie wichtigsten Faktoren, die bei der Konstruktion der laminierten Struktur berücksichtigt werden, sind die Hitzebeständigkeit des Materials, Die Widerstandsspannung, die Füllstoffmenge und die Dicke der dielektrischen Schicht. Die folgenden Grundsätze sollten beachtet werden.1. . Wenn Kunden hohe TG-Platten benötigen, müssen Kernplatte und Prepreg die entsprechenden hohen TG-Materialien verwenden.2. . Die Hersteller von Prepreg- und Kernplatinen müssen konsistent sein. Um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten, vermeiden Sie die Verwendung eines einzelnen 1080- oder 106-Prepregs für alle Schichten von Prepreg (außer für spezielle Anforderungen der Kunden). Wenn der Kunde keine Anforderungen an die Mediendicke hat, muss die Dicke der Zwischenschichtmedien gemäß IPC-A-600G.3 garantiert werden. Verwenden Sie für das innere Substrat 3OZ oder höher Prepregs mit hohem Harzgehalt, wie 1080R/C65%, 1080HR/C68%, 106R/C73%, 106HR/C76%; Versuchen Sie aber, die strukturelle Gestaltung von 106 hochklebenden Prepregs zu vermeiden. Um zu verhindern, dass sich mehrere 106 Prepregs überlagern, weil das Glasfasergarn zu dünn ist, kollabiert das Glasfasergarn in der großen Substratfläche, was die Dimensionsstabilität und die Delamination der Platte beeinflusst.4 Wenn der Kunde keine speziellen Anforderungen hat, wird die Dickentoleranz der dielektrischen Zwischenschicht im Allgemeinen durch +/-10% gesteuert. Für die Impedanzkarte wird die dielektrische Dickentoleranz durch IPC-4101C/M Toleranz gesteuert. Wenn der Impedanz-Einflussfaktor auf die Dicke des Substrats bezogen ist, muss die Blatttoleranz auch in Übereinstimmung mit der IPC-4101C/M Toleranz sein.3, Die Genauigkeit der inneren Kernplatinengrößenkompensation und der Produktionsgrößenkontrolle erfordert die Daten und historischen Daten, die in der Produktion für einen bestimmten Zeitraum gesammelt werden, um die Größe jeder Schicht der Mehrschichtplatine genau auszugleichen, um sicherzustellen, dass jede Schicht der Kernplatine Konsistenz der Ausdehnung und Kontraktion. Wählen Sie vor dem Pressen ein hochpräzises und hochzuverlässiges Zwischenlagenpositionsverfahren, wie z. B. Vier-Nut-Positionierung (PinLAM), Schmelz- und Nietkombination. Die Einstellung des geeigneten Pressverfahrens und der routinemäßigen Wartung der Presse ist der Schlüssel, um die Qualität des Pressens sicherzustellen, den Leimfluss und den Kühleffekt des Pressens zu kontrollieren und das Problem der Zwischenlagenverschiebung zu verringern. Die Schicht-zu-Schicht-Ausrichtungssteuerung muss Faktoren wie den inneren Schichtkompensationswert, das Presspositionsverfahren, die Pressprozessparameter umfassend berücksichtigen und