Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die Vorteil von Design für MicroWirlle Schaltung. Verwendung TF-1/2hier:
Die Betriebstemperatur ist viel höher als die der TP-Serie.Es ist auf Langzeitbetrieb innerhalb des TemperaturRangers von -80 Grad Celsiusï½+200 Grad Celsius anwendbar und kann für Wellenschweißen und Schmelzrückschweißen verwendet werden.
ï¼ bis 2ï¼gebraucht für die Herstellung von die Microwave Schaltung.und Millimeter wave Leiterplatte .
ï¼bis 3ï¼Bessere Strahlungsleistung, 30min 20rad/cm2.
ï¼�4ï¼�Dielektrische Eigenschaft ist stabil und weist eine leichte Variation mit dem Anstieg der Temperatur und Frequenz auf.ï¼�εr=3.0ï¼6.0ï¼9.2ï¼9.6ï¼10.2ï¼16ï¼20ï¼22ï�
Technische Daten:
|
Aussehen Dimensionï¼ mmï¼ Mechanische Festigkeit Chemische Eigenschaften
Elektrische Eigenschaften |
Erfüllen Sie die allgemeine Anfürderung für Laminat von Mikrowellenplatine. |
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150*150 250*250 | ||||||
Dicke und Toleranz sind die gleichen wie die TP-Serie.Für spezielle Abmessungenkundenspezifische Laminate sind verfügbar. | ||||||
Schälstärke |
⥠8N/cm |
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Warp |
Wie die TP-Serie. |
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Schneiden/Stanzen Stärke |
Keine Grate nach dem SchneidenMindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm. |
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Entsprechend den Eigenschaften von LaminatDals chemische Ätzverfahren für PCB kann verwendet werden.Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert.Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden. | ||||||
Name |
Prüfzustund |
Einheit |
Wert |
|||
Dichte |
Neinrmalzustund |
g/cm3 |
2.0ï½3.5 |
|||
Feuchtigkeitsaufnahme |
Tauchen Sie in dals destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius24 Stunden |
% |
â¤0.02 |
|||
Betriebstemperatur |
Hoch- Niedertemperaturkammer |
Grad Celsius |
-80Grad Celsiusï½+260 Grad Celsius |
|||
Wärmeleitfähigkeit |
W/m/k |
0.5 |
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CTE |
-55~288Grad Celsius |
ppm/Grad Celsius |
50ï¼ bis xï¼ |
|||
50ï¼ bis yï¼ | ||||||
60ï¼ | ||||||
Schrumpffaktor |
2 Stunden kochendes Wasser |
% |
0.0001 |
|||
Oberflächenwiderstund |
500V DC |
Normalzustund |
M·Ω |
â¥1*105 |
||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*103 |
|||||
Volumennwiderstund |
Normalzustund |
MΩ.cm |
â¥1*105 |
|||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*104 |
|||||
Stiftwiderstund |
500VDC |
Normalzustund |
MΩ |
â¥1*106 |
||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*104 |
|||||
Oberflächendielektrizitätsfestigkeit |
Normalzustund |
d=1mmï¼T Kv/mmï¼ |
â¥1.6 |
|||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1.4 |
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Dielektrische Konstante |
10GHZ |
εr |
3.0ï¼6.0ï¼9.2 ï¼9.6 ï¼10.2ï¼16ï¼20ï¼22 ï¼2%ï¼ï¼
|
|||
Dissipationsfaktor |
10GHZ |
tgδ3~11 |
â¤1*10-3 |
|||
tgδ12~22 |
â¤1.5*10-3 |
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