Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - TPH-1/2 Mikrowellenkomposit dielektrisches kupferplattiertes Substrat

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PCB-Materialliste - TPH-1/2 Mikrowellenkomposit dielektrisches kupferplattiertes Substrat

TPH-1/2 Mikrowellenkomposit dielektrisches kupferplattiertes Substrat

TPH-1/2Es besteht aus einer neuen Art von anorganischen und organischen Materialien, mit speziellem Prozess und Compoundierung.


DieVorteil Entwurf für Mikrowellenschaltung mit TPH-1/2 hier:

Das Substrat ist schwarz. Die dielektrische Konstante beträgt 2.65, mit konstanter Leistung über breite Temperatur- und Frequenzbereiche. Die Betriebstemperatur beträgt -100 Grad Celsius~+150 Grad Celsius;

Die Schälfestigkeit zwischen Kupfer und Substrat ist zuverlässiger als die Vakuumfolienbeschichtung von Keramiksubstrat. Dieses Substrat wird geschaffen, um Kunden einfache Schaltungsverarbeitung, höhere Durchlaufrate der Produktion anzubieten, und die Herstellungskosten sind viel niedriger als das keramische Substrat.

ï¼��3ï¼� Dissipationsfaktor tgÎ"â�1*10-3, und der Verlust variiert leicht mit dem Anstieg der Frequenz.

ï¼��4ï¼� Es ist einfach für die mechanische Fertigung, einschließlich Bohrer, Stanzen, Schleifen, Schneiden, Ätzen usw. Für diese kann das keramische Substrat nicht verglichen werden.

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Kupferdicke beträgt:0,035μm


Technische Daten TPH-1/2

Aussehen

Glatt und ordentlich auf beiden Seiten: kein Fleck, Kratzer und Delle.


Dimension und

Toleranz

ï¼ mmï¼­

Abmessungen und Toleranz


160*160±2mm 200*200±2mm


Dicke und Toleranz


δMde mmM:2.5±0.075,3.0±0.1.0±0.1,5.0±0.2,6.0±0.12,7.0±0.15,8.0±0.15,9.0±0.2,10.0±0.2,12.0±0.0,2


Für spezielle Abmessungen ist kundenspezifische Laminierung verfügbar.


Mechanische Festigkeit

Schälstärke

Im Normalzustand:â­¥6N/cmï¼­155; In der Umgebung wechselnder Feuchtigkeit und Temperatur:â­¥4 N/cm.


Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Materialien werden nicht verändert.


Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert


Dichte

Normalzustand

g/cm3

1.05


Feuchtigkeit

Absorption

Tauchen Sie in destilliertes Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden

%

≤0.02


Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

Grad Celsius

Die Verarbeitungstemperatur sollte 200 Grad Celsius nicht überschreiten.


Wärmeleitfähigkeit

-55~288 Grad Celsius

W /m/k

0.3


CTE

0~100 Grad Celsius

ppm/Grad Celsius

50(x,y,z)


Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

0.0004


Oberflächenwiderstand


M.Ω

≥1*106



Volumenwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥1*109


Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*106


Stiftwiderstand

500V DC

Normalzustand

MΩ

≥1*106


Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*101


Dielektrische Aufschlüsselung


kv

≥20


Dielektrische Konstante

10GHZ

εr

2.65±2%


Dissipationsfaktor

10GHZ

tgÎ"

≤1*10-3



Leiterplatte (PCB) mit Hochfrequenz (RF PCB) sind eine zunehmend verwendete Technik in der Leiterplattenindustrie.

--RF PCB mit einer hohen Frequenz mit Arbeiten über 100 MHz.

--Mikrowellenkreislauf mit Arbeiten über 2 GHz Hochfrequenz.


RF-PCBs werden in verschiedenen Anwendungen wie Fernbedienungen (drahtlose Steuerungen) Sicherheit, Smartphones, Sensoren usw. verwendet.

Neue Technologien nutzen diese HF-Anwendungen immer mehr.

Dies erfordert eine Fertigung nach hohen Qualitätsstandards und die Auswahl der richtigen HF-Materialien je nach Anwendung.

Wichtig ist, dass man die Eigenschaften der verschiedenen Materialien kennt. Die Wahl des richtigen Materials ist vielleicht die kritischste Entscheidung im Produktionsprozess der HF-Leiterplatte.


ipcbVorteil

1. Schnelle Antwort,24 hours online service
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