PCB-Materialliste - F4BME-1/2 Teflon gewebtes Glasgewebe kupferbeschichtete Laminate mit hoher Permittivität

Typen

F4BME217

F4BME220

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

Abmessungen(mm)

300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500

840*840 840*1200 1500*1000

Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar.

Dicke und Toleranz(mm)

Schichtdicke

0.25

0.5

0.8

1.0

Toleranz

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

Schichtdicke

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

Toleranz

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

Schichtdicke

6.0

8.0

10.0

12.0

Toleranz

±0.12

±0.15

±0.18

±0.20

Die Laminatdicke umfasst die Kupferdicke. Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar.

Mechanische Festigkeit

Warp

Dicke(mm)

Maximaler Warp

Originalkarton

Einseitig

Doppelseite

0.25～0.5

0.030

0.050

0.025

0.8～1.0

0.025

0.030

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

Schneiden/Stanzen

Stärke

Dicke1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination.

Dickeï ³1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination.

Schälfestigkeit (1oz Kupfer)

Normalzustand:â­16N/cm; Keine Blase, Delamination, Schälstärke â­12N/cm (in der konstanten Feuchtigkeit und Temperatur, und halten Sie im Schmelzlöt von 260 Grad Celsius±2 Grad Celsius für 20 Sekunden).

Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden. Die Heißluftpegeltemperatur kann nicht höher als 253 Grad Celsius sein und kann nicht wiederholt werden.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

Normalzustand

g/cm3

2.1～2.35

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden

%

≤0.08

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

Grad Celsius

-50 Grad Celsius～+260 Grad Celsius

Wärmeleitfähigkeit

W/m/k

0.3~0.5

CTE

(typisch)

0～100 Grad Celsius

(εr:2.1~2.3)

ppm/Grad Celsius

25(x)

34(y)

240(z)

CTE

(typisch)

0～100 Grad Celsius

(εr:2.3~2.9)

ppm/Grad Celsius

16(x)

21(y)

173(z)

CTE

(typisch)

0～100 Grad Celsius

(εr:2.9~3.5)

ppm/Grad Celsius

12(x)

15(y)

95(z)

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

 0.0002

Oberflächenwiderstand

500V

DC

Normalzustand

M÷Ω

≥1*105

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*104

Volumenwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥6*106

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*105

Oberflächendielektrizitätsfestigkeit

Normalzustand

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1.1

Dielektrische Konstante

10GHZ

εr

2.17,2.20,2.45,2.55,2.65,2.75,2.85,2.95,3.0,3.2,3.38

(±2%)

Dissipationsfaktor

10GHZ

tgÎ"

2.172.2

≤1*10-3

2.453.0

≤1.5*10-3

PIMD

2.5 GHZ

dbc

-158