F4BMX-1/2 wird laminiert, indem das importierte lackierte Glasgewebe mit Teflonharz und Polytrtrafluorethylen-Film, entsprechend der wissenschaftlichen Formulierung und dem strengen Technologieprozess, aufgelegt wird. Dieses Produkt nimmt einige Vorteile gegenüber F4B-Serie in der elektrischen Leistung (breiterer Bereich der dielektrischen Konstante, niedrigerer dielektrischer Verlustwinkel tangens, erhöhter Widerstand und mehr Stabilität der Leistung). Verglichen mit dem F4BM kann die Konsistenz des Laminats verschiedene Eigenschaften durch die Verwendung des importierten gewebten Glasgewebes versichert werden.
F4BMX-1/2 Technische Daten
Aussehen |
Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowellenplatine nach nationalen und militärischen Standards. |
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Typen |
F4BMX217 |
F4BMX220 |
F4BMX245 |
F4BMX255 |
F4BMX265 |
F4BMX275 |
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Dielektrische Konstante |
2.17 |
2.20 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
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Typen |
F4BMX285 |
F4BMX294 |
F4BMX300 |
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Dielektrische Konstante |
2.85 |
2.94 |
3.0 |
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Abmessungen(mm) |
300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500 840*840 840*1200 1500*1000 1800*1000 |
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Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar. | |||||||||||||||||||
Dicke und Toleranz(mm) |
Schichtdicke |
0.25 |
0.5 |
0.8 |
1.0 |
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Toleranz |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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Schichtdicke |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
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Toleranz |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.10 |
±0.10 |
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Schichtdicke |
6.0 |
8.0 |
10.0 |
12.0 |
(Dicke â5,0mm,Abmessungen â600x500) |
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Toleranz |
±0.12 |
±0.15 |
±0.18 |
±0.2 |
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Die Laminatdicke umfasst die Kupferdicke. Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar. | |||||||||||||||||||
Mechanische Festigkeit |
Warp |
Dicke(mm) |
Maximaler Warp |
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Originalkarton |
Einseitig |
Doppelseite |
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0.25ï½0.5 |
0.030 |
0.050 |
0.025 |
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0.8ï½1.0 |
0.025 |
0.030 |
0.020 |
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1.5ï½2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
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3.0ï½5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
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Schneiden/Stanzen Stärke |
Dickeï¼1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination. |
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Dickeï ³1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination. | |||||||||||||||||||
Schälfestigkeit (1oz Kupfer) |
Normalzustand:â18N/cm; Keine Blase, Delamination, Schälstärke â15N/cm (in der konstanten Feuchtigkeit und Temperatur, und halten Sie im Schmelzlöt von 260 Grad Celsius±2 Grad Celsius für 20 Sekunden). |
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Chemische Eigenschaften |
Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden. Die Heißluftpegeltemperatur kann nicht höher als 253 Grad Celsius sein und kann nicht wiederholt werden. |
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Elektrische Eigenschaften |
Name |
Prüfzustand |
Einheit |
Wert |
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Dichte |
Normalzustand |
g/cm3 |
2.1ï½2.35 |
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Feuchtigkeitsaufnahme |
Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden |
% |
â¤0.08 |
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Betriebstemperatur |
Hoch- Niedertemperaturkammer |
Grad Celsius |
-50 Grad Celsiusï½+260 Grad Celsius |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m/k |
0.3~0.5 |
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CTE (typisch) |
0ï½100 Grad Celsius (εr:2.1~2.3) |
ppm/Grad Celsius |
24(x) |
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34(y) | |||||||||||||||||||
235(z) | |||||||||||||||||||
CTE (typisch) |
0ï½100 Grad Celsius (εr:2.3~2.9) |
ppm/Grad Celsius |
16(x) |
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20(y) | |||||||||||||||||||
168(z) | |||||||||||||||||||
CTE (typisch) |
0ï½100 Grad Celsius (εr:2.9~3.38) |
ppm/Grad Celsius |
12(x) |
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15(y) | |||||||||||||||||||
92(z) | |||||||||||||||||||
Schrumpffaktor |
2 Stunden kochendes Wasser |
% |
ï¼ 0.0002 |
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Oberflächenwiderstand |
500V DC |
Normalzustand |
M÷Ω |
â¥2*105 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥8*104 |
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Volumenwiderstand |
Normalzustand |
MΩ.cm |
â¥8*106 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥2*105 |
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Oberflächendielektrizitätsfestigkeit |
Normalzustand |
d=1mm(Kv/mm) |
â¥1.2 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1.1 |
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Dielektrische Konstante |
10GHZ |
εr |
2.17,2.20,2.45,2.55,2.65,2.75,2.85,2.95,3.0. (±2%) |
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Dissipationsfaktor |
10GHZ |
tgÎ" |
2.17ï¾2.2 |
â¤1*10-3 |
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2.45ï¾3.0 |
â¤1.4*10-3 |
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