PCB-Materialliste - F4BME-2-A Teflon PCB Glasgewebe kupferbeschichtete Laminate

Typen

F4BME-2-A255

F4BME-2-A262

F4BME-2-A275

F4BME-2-A285

F4BME-2-A294

F4BME-2-A300

Abmessungen(mm)

550*440

500*500

600*500

650*500

1000*850

1100*1000

1220*1000

1500*1000

Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar.

Dicke und Toleranz(mm)

Schichtdicke

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

Toleranz

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Schichtdicke

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

Toleranz

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Schichtdicke

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

Toleranz

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.20

Mechanische Festigkeit

Schneiden/Stanzen

Stärke

Dicke1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination.

Dickeï ³1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination.

Schälfestigkeit (1oz Kupfer)

Normalzustand:â­14N/cm; Keine Blase, Delamination, Schälstärkenâ¥12N/cm (in der konstanten Feuchtigkeit und Temperatur, und halten Sie im Schmelzlöt von 265 Grad Celsius±2 Grad Celsius für 20 Sekunden).

Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

Normalzustand

g/cm3

2.1～2.35

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden

%

≤0.07

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

Grad Celsius

-50 Grad Celsius～+260 Grad Celsius

Wärmeleitfähigkeit

W/m/k

0.45~0.55

CTE

(typisch)

-55～288 Grad Celsius

(εr:2.5~2.9)

ppm/Grad Celsius

16(x)

20(y)

170(z)

CTE

(typisch)

-55～288 Grad Celsius

(εr:2.9~3.0)

ppm/Grad Celsius

12(x)

15(y)

90(z)

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

 0.0002

Oberflächenwiderstand

500V

DC

Normalzustand

M÷Ω

≥4*105

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥6*104

Volumenwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥6*106

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*105

Oberflächendielektrizitätsfestigkeit

Normalzustand

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1.1

Dielektrische Konstante

10GHZ

εr

2.55±0.05, 2.62±0.05

2.75±0.05, 2.85±0.05

2.94±0.05, 3.0±0.05

Wärmekoeffizient von εr

(PPM/Grad Celsius)

-50150 Grad Celsius

εr

Wert

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

Dissipationsfaktor

10GHZ

tgÎ"

2.552.85

≤1.5*10-3

2.943.0

≤2.0*10-3

PIMD

2.5 GHZ

dbc

-160

UL Entflammbarkeit

Bewertung

94 V-0