Mikrowellen-Technik - Wie bestimmt Smart Audio HDI die Schichtung?

Smart Audio HDI kann in Einzelplatten unterteilt werden, doppelwundig und Mehrschichtplatten in der Struktur. Verschiedene Boards haben unterschiedliche Designpunkte. In diesem Artikel, wir verstehen hauptsächlich die Leiterplattenbeschichtungsstrategie und die Gestaltungsprinzipien von Leiterplatten mit mehreren Schichten.

Leiterplattenbeschichtungsstrategie

Aus der Perspektive von Signalspuren sollte eine gute Schichtstrategie darin bestehen, alle Signalspuren auf eine oder mehrere Schichten zu legen, und diese Schichten befinden sich neben der Leistungsschicht oder Masseschicht. Für die Stromversorgung sollte eine gute Schichtstrategie darin bestehen, dass die Leistungsschicht an die Bodenschicht angrenzt und der Abstand zwischen der Leistungsschicht und der Bodenschicht so klein wie möglich ist. Das nennen wir die "Layering"-Strategie.

Eine gute Leiterplattenbeschichtungsstrategie ist wie folgt:

1. Die Projektionsebene der Verdrahtungsschicht sollte in ihrer Reflow-Ebene Schichtfläche sein. Wenn sich die Verdrahtungsschicht nicht im Projektionsbereich der Reflow-Ebene-Schicht befindet, gibt es während der Verdrahtung Signalleitungen außerhalb des Projektionsbereichs, die "Randstrahlungsprobleme" verursachen und auch die Fläche der Signalschleife erhöhen, was zu einer erhöhten Differentialmodusstrahlung führt.

2. Versuchen Sie, das Einrichten benachbarter Verdrahtungsschichten zu vermeiden. Da parallele Signalspuren auf benachbarten Verdrahtungsschichten Signalübersprache verursachen können, sollte der Schichtabstand zwischen den beiden Verdrahtungsschichten angemessen erhöht werden, und der Schichtabstand zwischen der Verdrahtungsschicht und ihrem Signalkreis sollte verringert werden.

3. Angrenzende Ebenen sollten Überlappungen ihrer Projektionsebenen vermeiden. Denn wenn sich die Projektionen überlappen, führt die Kopplungskapazität zwischen den Schichten dazu, dass das Rauschen zwischen den Schichten miteinander gekoppelt wird.

Konstruktionsprinzipien HDI Multilayer Board for Smart Audio

When the clock frequency exceeds 5MHz, oder die Signalanstiegszeit ist kleiner als 5ns, um den Signalschleifenbereich gut zu steuern, it is generally necessary to use a multi-layer board design (high-speed PCBs are generally designed with Mehrschichtplatten). Bei der Gestaltung von Mehrschichtplatten, we should pay attention to the following principles:
1. The key wiring layer (the layer where the clock line, Bus, Schnittstelle Signalleitung, Hochfrequenzleitung, Signalleitung zurücksetzen, chip select signal line and various control signal lines are located) should be adjacent to the complete ground plane, vorzugsweise zwischen den beiden Bodenebenen, wie in Abbildung 1 dargestellt. Die Schlüsselsignalleitungen sind in der Regel starke Strahlung oder extrem empfindliche Signalleitungen. Verdrahtung nahe der Masseebene kann den Bereich der Signalschleife reduzieren, Verringern Sie die Strahlungsintensität oder verbessern Sie die Störfestigkeit.

Figure 1 The key wiring layer is between the two ground planes
2. The power plane should be retracted relative to its adjacent ground plane (recommended value 5H～20H). Das Zurückziehen der Leistungsebene relativ zu ihrer rückkehrenden Erdungsebene kann das "Randstrahlungsproblem" effektiv unterdrücken, wie in Abbildung 2 gezeigt.

Figure 2 The power plane should be retracted relative to its adjacent ground plane
In addition, the main working power plane of the board (the most widely used power plane) should be close to its ground plane to effectively reduce the loop area of the power supply current, wie in Abbildung 3 gezeigt.

Figure 3 The power plane should be close to its ground plane
3. Ob es keine Signalleitung â­50MHz auf der TOP- und BOTTOM-Ebene der Platine gibt. Wenn ja, Es ist am besten, das Hochfrequenzsignal zwischen den beiden Ebenen zu laufen, um seine Strahlung in den Raum zu unterdrücken.

Wissenserweiterung: Die Anzahl der Schichten von Multi-Layer Smart Audio HDI hängt von der Komplexität der Leiterplatte ab. Die Anzahl der Schichten und das Stapelschema eines Leiterplattendesigns hängt von den Hardwarekosten, der Verkabelung von Komponenten mit hoher Dichte, der Signalqualitätskontrolle, der schematischen Signaldefinition, Faktoren wie der Grundlinie der Leiterplattenhersteller ab.

Einschichtige Leiterplatte and Doppelschichtplatte design

Bei der Konstruktion von einlagigen und zweilagigen Leiterplatten sollte auf das Design von Schlüsselsignalleitungen und Stromleitungen geachtet werden. Es muss ein Massedraht neben und parallel zur Stromleitung vorhanden sein, um die Fläche der Stromschleife zu verringern.

"Guide Ground Line" sollte auf beiden Seiten der Schlüsselsignalleitung der einlagigen Platine verlegt werden, wie in Abbildung 4 dargestellt. Die Projektionsebene der Schlüsselsignalleitung Doppelschichtplatte sollte eine große Fläche haben, oder die gleiche Methode wie die einlagige Platte, Design "Guide Ground Line", wie in Abbildung 5 dargestellt. Der "Schutzerdungskabel" auf beiden Seiten der Schlüsselsignalleitung kann zum einen den Signalschleifenbereich reduzieren, und verhindern auch Übersprechen zwischen der Signalleitung und anderen Signalleitungen.

Abbildung 4 "Guide Ground Line" ist auf beiden Seiten der Schlüsselsignalleitung der einlagigen Platine platziert

Abbildung 5 Großflächige Pflasterung auf der Projektionsebene der Schlüsselsignallinie der Doppelschichtplatte