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2021-08-28
Ob Chipperlen oder Chipinduktivitäten bei der Konstruktion von Leiterplatten verwendet werden, hängt hauptsächlich vom Anwendungsszenario ab.
1. Die Struktur und die Eigenschaften des Kondensators entworfen von pcbWenn ein Potential auf den Leiter aufgebracht wird, wird das c...
Die Gesamtidee des Leiterplattendesignlayouts ist, die allgemeine Schönheit auf der Grundlage der Erfüllung der Anforderungen der...
Um PCB-Design-Produkte schnell und zuverlässig auf den Markt zu bringen, ist es sehr notwendig, PCB-Design-Tools zu verwenden, die...
Im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist die charakteristische Impedanz von steuerbaren Impedanzplatinen und -leitungen eine der...
1-Leiterplattendesign erfordert ein geplantes DesignObwohl Protel die Funktion der automatischen Planung hat, kann es nicht vollständig die w...
Die Leiterplatte ist die Unterstützung der Schaltungskomponenten und Geräte im elektronischen Produkt. Selbst wenn der Kreis...
2021-08-26
Die Entwicklung der modernen Wissenschaft und Technologie hat zur Miniaturisierung elektronischer Komponenten und der großen...
Metallkern-Leiterplatten sind nicht sehr häufig in Konsumgütern, aber sie sind reichlich in Industrie, Luft- und Raumfahrt, Beleuchtungssystemen,...
Kupferfolie (Kupferfolie): eine Art kationisches elektrolytisches Material, eine dünne, kontinuierliche Metallfolie, die auf der Basis...
In der Produktentwicklung, aus der Perspektive von Kosten, Zeitplan, Qualität und Leistung, ist es in der Regel am besten, vorsichtig...
Im Hinblick auf den aktuellen Entwicklungsstand und Trends internationaler elektronischer Schaltungen, die Entwicklungsperspektiven von...
Obwohl PCB-Schaltplan- und PCB-Design-Dateien oft verwechselt werden, beziehen sich PCB-Schaltplan und PCB-Design beim Erstellen einer Leiterplatte tatsächlich auf zwei unabhängige Prozesse.
Das thermische, mechanische und elektrische Verhalten jeder Leiterplatte hängt von den Materialeigenschaften des Leiterplattensubstrats,...
Ein PCB-Leiterplattendesign umfasst hauptsächlich die Schritte der Klärung von Produktanforderungen, PCB-Hardware-Systemdesign,...
1. Kontinuierliche Innovation der FR-4 Platte, 2.Industry Trends führende Substratspezifikationen, 3.Important Eigenschaften des Substrats.
2021-08-23
Was sind die Anwendungen von Serpentinenleitungen im Leiterplattendesign?
2021-08-14
Die Anzahl der IC-Komponenten verdoppelt sich nun alle zwei Jahre. Das ist das berühmte Moore-Gesetz.
Heute werden Insekten und alle über die Entwicklungsgeschichte elektronischer Schaltungen, Moores Gesetz und zukünftigen Entwicklungstrend sprechen.
Gegenwärtig sind Patchwiderstände gängige Pakete, einschließlich 01005, 0201, 0420, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2010 und 2512. Gleichzeitig werden Patchwiderstände auch durch zwei Größencodes dargestellt.
