Elektronisches Design - Die Beziehung zwischen PCBA Herstellbarkeit und Herstellung

Dieser Artikel wird weiter erklären PCBA-Verarbeitung und SMT-bezogenes Wissen für Sie. Im Folgenden geht es um die Beziehung zwischen Herstellbarkeitsdesign und Fertigung kann in den folgenden zwei Punkten zusammengefasst werden.

(1) Das Herstellbarkeitsdesign von PCBA bestimmt die Lötstärke der PCBA. Sein Einfluss auf die Lötausgabe ist angeboren und durch Optimierung des Prozesses vor Ort schwer zu kompensieren.

(2) Design for manufacturability determines production efficiency and production costs. Wenn die PCBA-Prozessdesign ist unzumutbar, Zusätzliche Probeproduktionszeit und Werkzeuge können erforderlich sein. Wenn es nicht gelöst werden kann, es muss durch Reparatur vervollständigt werden. Diese haben die Produktionseffizienz gesenkt und die Kosten erhöht.

Das Folgende ist ein Beispiel für 0.4mmQFP.

0.4mmQFP ist ein weit verbreitetes Paket, aber es ist auch das Top Ten Paket mit schlechtem Löten. Die wichtigste schlechte Schweißleistung ist Brücken- und offenes Schweißen.

0.4mmQFP Überbrückung und offenes Schweißen Phänomen

Der Grund, warum 0.4mmQFP anfällig für Überbrückung ist, ist, dass der Abstand zwischen den Leitungen relativ klein ist, im Allgemeinen nur 0.15~0.20mm, und es ist empfindlicher auf Änderungen in der Menge der Lötpaste. Wenn der Lotpastendruck etwas dicker ist, kann es zu Überbrückungen kommen. Daher besteht die übliche Verbesserungsmaßnahme darin, die Dicke der Schablone für den Lotpastendruck zu reduzieren, was jedoch zu offenerem Löten führen kann. Wenn ein relativ großes Prozessfenster für Lotpastenvolumen bereitgestellt werden kann, kann die Lötausgabe effektiv verbessert werden.

Aus der Perspektive des Prozessdesigns müssen zwei Probleme gelöst werden: Eines ist, wie die Änderung der Menge der Lotpaste gesteuert werden kann; Die andere ist, wie man den Einfluss der Lotpastenmenge auf die Brückenbildung reduziert. Wenn diese beiden Probleme gelöst werden können, kann die Schweißenqualität von 0.4mmQFP gut kontrolliert werden.

Im Folgenden wird die Lötstellenstruktur von 0.4mmQFP und das Prinzip des Lotpastendrucks beschrieben.

Das geschmolzene Lot breitet sich auf der Oberfläche des Pads und des Stifts aus, und die Breite des Pads bestimmt die Menge des geschmolzenen Lots absorbiert. Der Einfluss der Dicke der Lotmaske auf die Versiegelung zwischen Schablone und Pad – wenn die Lotmaske dicker ist, erhöht sich die Menge an Lotpaste.

Nach dem Verständnis dieser beiden Punkte kann das 0.4mmQFP Prozessdesign durchgeführt werden. Insbesondere durch das integrierte Design des Pads, der Lotmaske und der Schablone kann es die Fluktuation des Lotpastenvolumens effektiv steuern und die Empfindlichkeit des Lotpastenvolumens auf Überbrückungen reduzieren. Gib aus.

Wenn das PCB-Pad breiter gestaltet ist, ist das Schablonenfenster schmaler gestaltet und die Lötmaske zwischen den Pads entfernt wird, dann kann eine stabile Menge Lötpaste erhalten werden (der Effekt der Lötmaske auf die Druckdicke der Lötpaste wird entfernt), eine Schweißstruktur, die sich an Änderungen in der Menge der Lötpaste anpassen kann (breite und schmale Schablonenöffnungen), Dadurch wird das Prozessziel einer weniger oder gar keiner Überbrückung erreicht. Die Praxis hat bewiesen, dass ein solches Design das Brückenproblem von 0.4mmQFP vollständig lösen kann.

Natürlich, das Design ist nur eine Idee, und andere Entwürfe können entsprechend den Fähigkeiten der Leiterplattenfabrik.

Durch den oben genannten Inhalt wird erklärt, dass wir auf Prozessdesign achten sollten, Prozessdesign den gleichen Status wie Hardwaredesign geben und qualitativ hochwertige Produkte erstellen sollten.