Elektronisches Design - PCB Aluminium Substrat und mehrschichtige Leiterplatte

PCB Aluminium Substrat und mehrschichtige Leiterplatte

Dieser Artikel stellt die Anwendung von Aluminiumsubstraten und mehrschichtigen Leiterplatten in Schaltnetzteilen vor

Sprechen wir über die Anwendung von PCB-Aluminiumsubstrat in Schaltnetzteil und die Anwendung von PCB-Mehrschicht-Leiterplatte in Schaltnetzteil.

Das Aluminiumsubstrat ist selbst konstruiert und weist folgende Eigenschaften auf: sehr gute Wärmeleitfähigkeit, einseitige Kupferbindung, Geräte können nur auf die kupfergebundene Oberfläche gelegt werden, und elektrische Verdrahtungslöcher können nicht geöffnet werden, so dass Jumper nicht als einseitige Platinen platziert werden können.

SMD-Geräte, Schalterrohre und Ausgangsgleichrichterrohre werden im Allgemeinen auf dem Aluminiumsubstrat platziert, um Wärme durch das Substrat abzuleiten. Der thermische Widerstand ist sehr gering und eine hohe Zuverlässigkeit kann erreicht werden. Der Transformator nimmt eine planare Patchstruktur an und kann Wärme auch durch das Substrat ableiten, und sein Temperaturanstieg ist niedriger als herkömmlich. Der gleiche Spezifikationstransformator nimmt eine Aluminiumsubstratstruktur an, um eine größere Ausgangsleistung zu erhalten. Aluminium Substrat Jumper können durch Überbrückung gehandhabt werden. Das Aluminiumsubstrat-Netzteil besteht im Allgemeinen aus zwei Leiterplatten, die andere Platine wird auf der Steuerschaltung platziert, und die beiden Platinen werden durch physikalische Verbindung in eine integriert.

Aufgrund der ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit des Aluminiumsubstrats ist es schwierig, in kleinen Mengen von Hand zu löten, und das Lot kühlt zu schnell ab, was anfällig für Probleme ist. Es gibt eine einfache und praktische Methode, um Ihre Kleidung mit einem gewöhnlichen elektrischen Bügeleisen (vorzugsweise mit Temperatureinstellungsfunktion) zu bügeln, umzudrehen, mit der Bügelseite nach oben zu fixieren, zu fixieren und die Temperatur auf ca. 150 Grad Celsius einzustellen. Legen Sie das Aluminiumsubstrat auf das Eisen und erwärmen Sie es für einen Zeitraum. Dann kleben und löten Sie die Leiterplattenkomponenten nach dem herkömmlichen Verfahren. Wenn die Temperatur zu hoch ist, kann das Gerät beschädigt werden, oder die Kupferhaut des Aluminiumsubstrats kann abgezogen werden. Wenn die Temperatur zu niedrig ist, ist der Schweißeffekt nicht gut, so dass Sie flexibel sein müssen.

In den letzten Jahren sind durch den Einsatz von mehrschichtigen Leiterplatten in Schaltnetzteilen Leiterplattentransformatoren möglich geworden. Aufgrund von Mehrschichtplatinen ist der Schichtabstand klein, und der Fensterabschnitt des Transformators kann auch voll genutzt werden, der auf der Hauptplatine hinzugefügt werden kann. Ein oder zwei bedruckte Spulen, die aus mehrschichtigen Platten bestehen, erreichen den Zweck, Fenster zu verwenden und die Stromdichte der Leitungen zu verringern. Durch die Verwendung von gedruckten Spulen wird der manuelle Eingriff reduziert, der Transformator hat eine gute Konsistenz, eine planare Struktur, eine geringe Leckinduktivität und eine gute Kopplung. Offener magnetischer Kern, gute Wärmeableitungsbedingungen. Aufgrund seiner vielen Vorteile ist es förderlich für die Massenproduktion, so dass es weit verbreitet ist. Die anfänglichen Investitionen in Forschung und Entwicklung sind jedoch relativ groß, was für die Kleinserienproduktion nicht geeignet ist.