Elektronisches Design - Die Erfahrung des einseitigen Leiterplattendesigns

Weil Leiterplatten einseitig sind kostengünstig und einfach herzustellen, Sie sind weit verbreitet in Schaltnetzteilen. Weil sie nur eine Seite von Kupfer gebunden haben, Die elektrischen Verbindungen und die mechanische Befestigung von Geräten müssen auf dieser Kupferschicht beruhen, bei der Handhabung.

Um gute Leiterplattenschweißen Leistung der mechanischen Struktur, Das einseitige PCB-Pad sollte etwas größer sein, um eine gute Bindungskraft zwischen der Kupferhaut und dem Substrat zu gewährleisten, und die Kupferhaut löst sich nicht ab oder bricht ab, wenn sie Vibrationen ausgesetzt ist. Allgemein, Die Breite des Schweißrings sollte größer als 0 sein.3mm. Der Durchmesser des Padlochs sollte etwas größer als der Durchmesser des Gerätestifts sein, aber es sollte nicht zu groß sein. Stellen Sie sicher, dass der Lötverbindungsabstand zwischen Stift und Pad der kürzeste ist. Der Durchmesser der Füße beträgt 0.1-0.2mm. Mehrpolige Geräte können größer sein, um eine reibungslose Inspektion zu gewährleisten.

Die elektrische Verbindung sollte so breit wie möglich sein, und im Prinzip sollte die Breite größer als der Durchmesser des Pads sein. In besonderen Fällen muss der Draht geweitet werden, wenn die Verbindung auf das Pad trifft (allgemein bekannt als Tränendropfbildung), um zu vermeiden, dass der Draht und das Pad unter bestimmten Bedingungen gebrochen werden. Grundsätzlich sollte die minimale Linienbreite größer als 0,5mm sein.

Die Komponenten auf der einzelnen Platte sollten in der Nähe der Leiterplatte sein. Für Geräte, die eine Wärmeableitung über Kopf erfordern, sollte eine Hülse zu den Stiften zwischen dem Gerät und der Leiterplatte hinzugefügt werden, die das Gerät unterstützen und die Isolierung erhöhen kann. Es ist notwendig, äußere Einflüsse auf das Pad und die Pin-Verbindung zu minimieren oder zu vermeiden. Die Auswirkung, die durch die Verstärkung der Festigkeit des Schweißens verursacht wird. Die schwereren Komponenten auf der Leiterplatte können die unterstützenden Verbindungspunkte erhöhen, die die Verbindungsstärke mit der Leiterplatte verstärken können, wie Transformatoren und Leistungsgerätekreatoren.

Die einseitigen Lötflächenstifte der Leiterplatte können länger gehalten werden, ohne den Abstand zwischen der Leiterplatte und der Schale zu beeinträchtigen. Der Vorteil ist, dass es die Festigkeit des Lötteils erhöhen kann, den Lötbereich vergrößern kann und das Phänomen des virtuellen Lötens sofort gefunden werden kann. Wenn der Stift lang ist und das Bein schneidet, erhält das Schweißteil weniger Kraft. In Taiwan und Japan wird oft das Biegen der Gerätestifte im 45-Grad-Winkel mit der Leiterplatte auf der Lötfläche und dann Löten verwendet, und der Grund ist derselbe wie oben. Heute werde ich über einige Dinge im Design von doppelseitigen Platten sprechen. In einigen Anwendungen mit höheren Anforderungen oder höherer Verdrahtungsdichte kommen doppelseitige Leiterplatten zum Einsatz. Seine Leistung und verschiedene Indikatoren sind viel besser als einseitige Boards.

PCB-doppelseitige Platinenpads haben eine höhere Festigkeit aufgrund der Metallisierung der Löcher, der Lötring kann kleiner als die einseitige Platine sein, und der Durchmesser des Pad-Lochs kann etwas größer als der Stiftdurchmesser sein, weil es vorteilhaft ist, dass die Lötlösung während des Lötprozesses durch das Lötloch dringt. Top Layer Pads zur Erhöhung der Zuverlässigkeit des Lötens. Aber es gibt einen Nachteil. Wenn das Loch zu groß ist, kann ein Teil des Geräts unter dem Aufprall des Düsenzins während des Wellenlötens nach oben schweben, was zu einigen Defekten führt.

Für die Behandlung großer Stromspuren kann die Linienbreite entsprechend dem vorherigen Beitrag bearbeitet werden. Wenn die Breite nicht ausreicht, kann es im Allgemeinen durch Verzinnen der Spuren gelöst werden, um die Dicke zu erhöhen. Es gibt viele Methoden.

1. Stellen Sie die Spur auf die Pad-Eigenschaft ein, so dass die Spur nicht durch den Lotwiderstand abgedeckt wird, wenn die Leiterplatte hergestellt wird, und sie während der Heißluftnivellierung verzinnt wird.

2. Legen Sie ein Pad auf die Leiterplattenverdrahtung, stellen Sie das Pad auf die Form ein, die geführt werden muss, und achten Sie darauf, das Pad-Loch auf Null zu setzen.

3. Legen Sie den Draht auf die Lötmaske. Diese Methode ist die flexibelste, aber nicht alle Leiterplattenhersteller werden Ihre Absichten verstehen, und Sie müssen Text verwenden, um zu erklären. Auf die Lötmaske, in der der Draht platziert wird, wird kein Lötstoff aufgetragen.

Mehrere Methoden zum Verzinnen der Schaltung sind wie oben beschrieben. Es sollte beachtet werden, dass, wenn die sehr breiten Spuren alle verzinnt sind, eine große Menge Lot nach dem Löten verklebt wird, und die Verteilung sehr ungleichmäßig ist, was das Aussehen beeinflusst. Im Allgemeinen ist ein schlanker Streifen der verzinnten Breite 1~1.5mm, und die Länge kann entsprechend der Schaltung bestimmt werden. Das verzinnte Teil wird durch 0.5~1mm getrennt. Die doppelseitige Leiterplatte bietet eine große Selektivität für Layout und Verdrahtung, die die Verdrahtung mehr Tends vernünftig machen kann. In Bezug auf die Erdung müssen die Stromerde und die Signalerde getrennt werden. Die beiden Erdungen können am Filterkondensator zusammengeführt werden, um unbeabsichtigte Instabilitätsfaktoren zu vermeiden, die durch große Impulsströme verursacht werden, die durch die Signalerdungsanbindung passieren. Der Signalsteuerkreis sollte so weit wie möglich geerdet sein. Es gibt einen Trick, versuchen Sie, nicht geerdete Leiterbahnen auf die gleiche Verdrahtungsschicht zu legen und schließlich Massedrähte auf eine andere Schicht zu legen. Die Ausgangsleitung führt im Allgemeinen zuerst durch den Filterkondensator und dann zur Last. Die Eingangsleitung muss auch zuerst durch den Kondensator und dann zum Transformator gehen. Die dieoretische Grundlage besteht darin, den Wellenstrom durch den Filterkondensator fließen zu lassen.

Spannungsrückkopplung Abtastung, um den Einfluss des großen Stroms zu vermeiden, der durch die Verdrahtung fließt, muss der Abtastpunkt der Rückkopplungsspannung am Ende des Netzteilausgangs platziert werden, um den Lastwirkungsindex der gesamten Maschine zu verbessern.

Der Verdrahtungswechsel von einer Verdrahtungsschicht zu einer anderen Verdrahtungsschicht ist im Allgemeinen durch Durchgangslöcher verbunden, und es ist nicht geeignet, durch die Geräte-Pin-Pads zu realisieren, da diese Verbindungsbeziehung zerstört werden kann, wenn das Gerät eingeführt wird, und wenn jeder 1A-Strom durchgeht, sollte es mindestens 2-Durchgangsleitungen geben, und der Durchmesser der Durchgangsleitungen sollte im Prinzip größer als 0.5mm sein. Im Allgemeinen kann 0.8mm Verarbeitungszuverlässigkeit gewährleisten.

Wärmeableitung des Geräts. In einigen Low-Power-Netzteilen, the Leiterplattenspuren kann auch als Wärmeableitung dienen. Seine Eigenschaft ist, dass die Leiterbahnen so breit wie möglich sind, um die Wärmeableitungsfläche zu erhöhen. Es wird kein Lötstoff aufgetragen. Wenn möglich, Die Vias können gleichmäßig platziert werden, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern.