Elektronisches Design - Wie sollte das Design des Leiterplattensubstrats sein?

1. In der PCB-Substrat, Das Pad des DIE muss in der gleichen Richtung wie der Bonddraht sein, und die Lead-Out-Verbindung muss auch in der gleichen Richtung wie das Pad sein. Für jeden DIE, ein kreuzförmiges Lot muss auf seiner diagonalen Position platziert werden. Die Scheibe wird als Ausrichtungskoordinate beim Binden verwendet. Die Koordinate muss mit dem Netzwerk des Zubehörs verbunden werden. Allgemein, the location is selected (the network must be present, otherwise the cross will not appear), und um zu verhindern, dass das Kreuz von der Kupferhaut versenkt wird, Die genaue Positionierung ist in der Regel mit einem kupferfreien Rahmen umschließen.

Für die Bindung von DIE, Beachten Sie, dass die PCB-Pads, das ist, die Pads, die nicht mit dem Netzwerk verbunden sind, muss gelöscht werden.

2. Der Produktionsprozess des Substrats ist speziell, und jede Linie muss aus galvanischen Linien bestehen, um Kupfermaterialien durch Galvanisieren zu bilden, um Pads und Spuren zu bilden, oder alle anderen Orte, an denen Kupfer benötigt wird. Es ist hier zu beachten, dass selbst wenn es keine elektrische Verbindung, also kein Netzwerk gibt, das Pad aus dem Boardrahmen gezogen werden muss, um das Pad im Eco-Modus mit Kupfer zu beschichten, andernfalls ist das Pad kupferfrei. Und der galvanisierte Draht, der aus dem Plattenrahmen gezogen wird, muss eine Kupferhaut auf der anderen Schicht haben, um seine Korrosionsposition zu markieren, hier ist die siebte Schicht der Kupferhaut. Im Allgemeinen ist das Kupferblatt 0.15mm jenseits der Innenseite des Brettrahmens, und der Abstand zwischen der kupferverlegten Kante und dem Brettrahmen ist etwa 0.2mm.

3. Im Boardrahmen, um das Positive und Negative zu bestimmen, ist es am besten, alle Komponenten auf der gleichen Seite zu platzieren, die mit drei XXX markiert ist.

4. Das Pad, das auf dem Substrat verwendet wird, ist größer als das allgemeine Pad und hat ein spezielles Paket, das CX0201 ist. Die X-Marke unterscheidet sich von C0201. Organisiert wie folgt:

0603 Pad: 1.02mmX0.92mm offener Fensterbereich des Pads: 0.9mmX0.8mm, der Abstand zwischen den beiden Pads ist 1.5mm.

0402 Pad: 0.62mmX0.62mm Pad Fensterfläche: 0.5mmX0.5mm, der Abstand zwischen den beiden Pads ist 1.0mm.

0201 Pad: 0.42mmX0.42mm Pad Fensterfläche: 0.3mmX0.3mm, der Abstand zwischen den beiden Pads ist 0.55mm.

5. Die Anforderungen von DIE sind wie folgt: Die Mindestgröße der Klebepads (Einzeldraht) beträgt 0.2mmX0.09mm90 Grad, der Abstand jedes Pads ist mindestens 2MILS, und die Pad-Breite der inneren Reihe von Erdungs- und Stromleitungen ist auch erforderlich, um 0.2 mm zu sein. Der Winkel des Klebepads sollte entsprechend dem Winkel des Bauteilziehdrahts eingestellt werden. Bei der Herstellung des Substrats ist der Bindedraht nicht leicht zu lang zu sein. Der Mindestabstand zwischen der Hauptsteuerung DIE und dem inneren Klebepad beträgt 0,4mm, und der Mindestabstand zwischen dem FLASHDIE und dem Klebepad beträgt 0,2mm. Der längste Bindedraht zwischen den beiden sollte 3mm nicht überschreiten. Der Abstand zwischen den beiden Reihen der Klebepads sollte mehr als 0,27mm auseinander sein.

6. Der Abstand zwischen dem SMT-Pad und dem DIE-Bondpad und der SMT-Komponente sollte über 0.3mm gehalten werden, und der Abstand zwischen dem Bondpad eines DIE und dem anderen DIE sollte auch über 0.2mm gehalten werden. Die minimale Signalspur ist 2MILS und der Abstand 2MILS. Die Hauptstromleitung ist am besten 6-8MILS zu sein und versuchen, den Boden in einem großen Bereich zu verteilen. Wo es nicht möglich ist, den Boden zu verlegen, können Strom- und andere Signalleitungen verlegt werden, um die Festigkeit des Substrats zu erhöhen.

7. Achten Sie beim Verdrahten der Leiterplatte auf die Durchkontaktierungen und Pads. Die goldenen Finger sollten nicht zu nah beieinander sein. Die Vias und Goldfinger desselben Attributs sollten ebenfalls mindestens 0,12mm gehalten werden, und die Vias mit verschiedenen Attributen sollten so weit wie möglich vom Pad und Goldfinger entfernt sein. Das minimale Durchgangsloch ist 0.35mm für das äußere Loch und 0.2mm für das innere Loch. Achten Sie beim Verlegen von Kupfer darauf, dass das Kupfer und die Goldfinger nicht sehr nah sind, und etwas gebrochenes Kupfer sollte gelöscht werden, und es ist nicht erlaubt, einen großen Bereich zu haben, der nicht abgedeckt ist. Wo Kupfer existiert.

8. Gitter sollte verwendet werden, wenn PCB-Kupfer wird verlegt. Das Verhältnis ist 1:4, was bedeutet, dass der Kupfergießwinkel von COPPERPOUR 0 ist.1mm und COPPER ist 0.4mm statt 45 Grad.