Elektronisches Design - PCB Multilayer Impedanz und vierlagiges PCB Design

1. Leiterplatten-Mehrschichtimpedanz Leiterplattenprofie Fabrik

Warum benötigen Leiterplatten Impedanz und was ist der Gebrauch von Leiterplatten als Impedanz? Der Leiterplattenherstellungsprozess muss Prozesse wie Kupfer-Senken und Zinn-Galvanik durchlaufen. Die Platten, die in diesen Produktionsverbindungen verwendet werden, müssen einen niedrigen Widerstand gewährleisten, um die Leiterplatte sicherzustellen. Die Gesamtimpedanz ist niedrig und erfüllt die Produktqualitätsanforderungen, damit das Produkt normal arbeiten kann. Verschiedene Signalübertragungen werden in den Leiterplatten auftreten. Aufgrund der Leiterplatte selbst aufgrund von Faktoren wie Ätz- und Stapeldicke ändert sich der Impedanzwert, was zu einer Abnahme der Leistung der Leiterplatte führt. Daher ist es notwendig, sicherzustellen, dass der PCB-Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs gesteuert wird. Was sind also im PCB-Herstellungsprozess die Hauptfaktoren, die den PCB-Impedanzwert beeinflussen?

1. Wenn die Linienbreite und das Linienmoment kleiner als 25mm sind, der Linienimpedanzwert ist 1,4 ohm kleiner als die Mitte der Platine, und der Impedanzwert wird von der Position beeinflusst, wenn er größer als 50mm ist Der Bereich der Änderung wird reduziert. Unter der Prämisse der Erfüllung der Auslastungsrate der Auferlegung in der technischen Auslegung von Produktionsmaterialien, Es wird empfohlen, dass die Schnittgröße die Impedanzlinie trifft und der Abstand zwischen der Brettkante größer als 25 mm ist; 2, die Differenz in der Restkupferrate an verschiedenen Positionen des Ausschießen von Leiterplatten führt zu einem Unterschied in der Impedanz ~3 ohm, when the uniformity of the pattern distribution is poor (the residual copper ratio is different), Es wird vorgeschlagen, den Sperrpunkt und den galvanischen Shunt-Punkt rational so zu legen, dass die elektrische Leistung nicht beeinträchtigt wird, um den Unterschied in der dielektrischen Dicke und Beschichtung an verschiedenen Positionen zu reduzieren. Kupferdickendifferenz,Ausschießen von Leiterplatten Widerstand, Der Hauptfaktor ist die Gleichmäßigkeit der Dicke an verschiedenen Positionen, gefolgt von der Gleichmäßigkeit der Linienbreite; 3. Je geringer der Klebstoffgehalt des Prepregs, je besser die Gleichmäßigkeit der Dicke nach dem Laminieren, und der Seitenstrom der Leiterplatte. Die große Menge an Klebstoff bewirkt, dass die dielektrische Dicke zu klein und die dielektrische Konstante zu groß ist, so dass der Impedanzwert der Schaltung nahe der Kante der Platine kleiner als der mittlere Bereich der Ausschießung ist; 4. Für den äußeren Schichtkreis, Die Kupferdickendifferenz hat einen normalen Einfluss auf die Impedanz innerhalb von 2 ohm, aber die Ätzlinienbreitenunterschiede, die durch die Kupferdickenunterschiede verursacht wird, hat einen größeren Einfluss auf die Impedanz, und die äußere Schicht muss verbessert werden Kupferplattierungsgleichmäßigkeit Fähigkeit;

Überlegungen zum Design von zwei, vierlagigen Leiterplatten

Als Grundkomponente aller elektronischen Produkte besteht die Leiterplatte nicht nur darin, Komponenten zu kombinieren, sondern auch die Rationalität des Schaltungsdesigns sicherzustellen, um Verwirrung und Fehler zu vermeiden, die durch manuelle Verdrahtung und Verdrahtung verursacht werden. PCB Design Arbeit vor Leiterplatten ist wichtig. Unvernünftiges Schaltungsdesign scheitert nicht nur daran, den gewünschten Funktionseffekt zu erzielen, sondern erhöht auch die Herstellungskosten erheblich. Auf welche Probleme sollten wir also achten, wenn wir vierschichtige Leiterplatten entwerfen!

1. Angemessenes und konformes Verdrahtungslayout, wie Eingabe/Ausgabe, AC/DC, strong/schwaches Signal, Hochfrequenz/Niederfrequenz, Hochspannung/Niederspannung, etc. Die Entwurfsrichtung sollte linear sein und nicht miteinander verschmelzen, um gegenseitige Störungen zu verhindern Wenn die Bedingungen es zulassen, eine gerade Linie ist die ideale Spur, und der ungünstigste Trend ist eine Schleife, aber es kann durch Einstellung der Isolation verbessert werden. Für DC oder kleines Signal/Niederspannungs-Leiterplatten, die Konstruktionsanforderungen können weniger streng sein. 2. Die scheinbar unauffällige Anschlussstelle ist das Objekt, auf das Konstrukteure achten. Unter normalen Umständen, Es ist erforderlich, den gleichen Standort zu teilen. Allerdings, aufgrund verschiedener Einschränkungen im Designprozess, Es ist schwer, sich ihm zu stellen. Gib dein Bestes, Jeder Ingenieur hat seine eigenen Lösungen, dieses Problem wird nicht erklärt. 3. Angemessenes und vollständig reguliertes Layout von Netzfilter- und Entkopplungskondensatoren. Unter normalen Konstruktionsbedingungen, Mehrere Filter- und Entkopplungskondensatoren der Stromversorgung sind im Schaltplan gezeichnet, aber sie sind nicht einzeln angegeben, wo sie verbunden werden sollen. Diese Kondensatoren sind für Schaltelemente oder andere Komponenten, die gefiltert werden müssen/Entkopplung, Diese Kondensatoren sollten so nah wie möglich an diesen Elementen angeordnet sein. 4. Bei der Auslegung des Liniendurchmessers, Machen Sie die Linie so breit wie möglich. Die Hochspannungs- und Hochfrequenzleitung sollte glatt und nicht für scharfe Fasen ausgelegt sein. Das Grundliniendesign ist das gleiche, so weit wie möglich, Es ist besser, eine große Fläche von Kupfer zu verwenden, die das Erdungspunkt Problem erheblich verbessern wird. 5. Wenn die Anzahl der Durchgangslöcher zu hoch ist, Eine leichte Nachlässigkeit kann versteckte Gefahren beim sinkenden Kupfer begraben. Zur gleichen Zeit, die parallele Liniendichte ist nicht leicht zu groß zu sein, und es ist einfach, während des Schweißens in ein Stück zu verbinden. Natürlich, Diese basieren auf der Erfahrung des Betreibers. Die Ausstattung hat viel damit zu tun.