Elektronisches Design - Mehrschichtiges PCB Pressen und PCB neueste Kopierbrett Schritte

1. PCB Mehrschichtige Leiterplatte pressing problems and solutions

It is sufficient to make single and double panels directly to open and drill, aber nach dem Bohren der PCB-Mehrschichtplatte, Es muss gepresst und dann wieder gebohrt werden. Während des Pressvorgangs können verschiedene Probleme auftreten. Was sind also die häufigsten Probleme des Pressens und was sind die Lösungen? 1. Die Strömungsrichtung sollte wissenschaftlich und vernünftig sein: wie Hochspannung/Niederspannung, Eingabe/Ausgabe, strong/schwaches Datensignal, Hochfrequenz/Niederfrequenz, etc., unter ihnen sollte der vernünftigste Fluss linear sein und nicht miteinander verschmelzen. Das Prinzip besteht darin, gegenseitige Einmischung zu beseitigen. Die geeignetere Strömungsrichtung ist eine gerade Linie, aber es ist schwer zu erreichen. Die unangemessenste Strömungsrichtung ist kreisförmig und isoliert. Wenn es ausschließlich für DC verwendet wird, Die Konstruktionsanforderungen von Niederspannungs-Leiterplatten können reduziert werden. Die sogenannte "wissenschaftliche Rationalität" ist nur relativ. 2. Angemessene Anordnung des Netzteilfilters/Entkopplungskondensator: Leiterplattenlayout ist sehr wichtig für das Aussehen und die Leistung der gesamten Leiterplatte. Nur ein Teil des Netzteilfilters/Entkopplungskondensator ist im Schaltplan gezeichnet, aber es ist nicht klar, wo es angeschlossen werden soll. Ich denke, diese Kondensatoren sind für Schaltanlagen oder andere Komponenten eingestellt, die gefiltert werden müssen/Entkopplung. Die Position des Kondensators muss in der Nähe dieser Komponenten sein, Und wenn du sie weit weg trennst, ihr würdet nicht auffinden. Wenn wir Leistungsfilter verwenden/Kondensatoren wissenschaftlich und vernünftig entkoppeln, Die allgemeinen Probleme der Erdungspunkte scheinen nicht mehr prominent zu sein.

3. Der Erdungspunkt ist besser: Ich kann nicht erklären, wie wichtig es ist, einen Erdungspunkt zu wählen. Ich habe unzählige Fachleute diskutiert. Im Allgemeinen sind die Anforderungen universell. Zum Beispiel sollten die mehrfachen Erdungskabel des Vorwärtsverstärkers kombiniert und dann mit der Haupterdung verbunden werden, und so weiter, im wirklichen Leben, aufgrund verschiedener Einschränkungen, ist es schwierig, dies vollständig zu erreichen, aber wir können es nicht ignorieren, wir sollten unser Bestes versuchen, diesen Prinzipien zu folgen, gemeinsame Probleme sind in tatsächlichen Situationen sehr flexibel, Die Lösung, wenn sie speziell für eine bestimmte Leiterplatte ausgedrückt werden kann, ist sie sehr einfach zu verstehen. 4. Angemessene Linienwahl: Die Linie ist natürlich sehr wichtig! Wenn möglich, versuchen Sie bitte, die Linie breiter zu machen. Die Hochspannungs- und Hochfrequenzkabel sollten glatt und ohne offensichtliche Fasen sein. Die Rotation sollte nicht 90° betragen. Die Erdungslinie sollte so breit wie möglich sein, um das Problem des Erdungspunktes zu lösen, ist eine bessere Möglichkeit, eine große Fläche von Kupfer abzudecken.

2. Die neuesten Kopierfähigkeiten und Schritte der Leiterplatte

Was ist die Bedeutung von Leiterplatte Kopierplatte? Leiterplatte Kopierplatte wird auch "Leiterplatte Imitation" und "Leiterplatte Klon" genannt. Einfach ausgedrückt, es ist, Leiterplattendaten 1:1 mit speziellen Mitteln zu klonen. Lassen Sie mich professionelle Leiterplatte Kopierplatte vorstellen. Wie haben die Techniker die originalsten PCB-Dokumente durch Reverse Thinking kopiert? 1: Legen Sie die vom Kunden bereitgestellte Leiterplattenschablone auf Papier und zeichnen Sie das Modell, die Parameter, das Sekundärrohr, die Tertiärrohrposition und die Richtung der IC-Kerbe auf; 2: Entfernen Sie alle Komponenten auf der Platine und entfernen Sie gleichzeitig das Zinn im PAD-Loch, reinigen Sie die Leiterplattenoberfläche mit Alkohol, legen Sie es in den Scanner, um ein klareres Bild zu erhalten, und hellen Sie die oberen und unteren Schichten mit Wassergaze-Papier Polish auf, bis der Kupferfilm glänzend ist, legen Sie es wieder in den Scanner, starten Sie PHOTOSHOP und scannen Sie die beiden Schichten separat in Farbe;

3: Passen Sie den Kontrast und die Helligkeit der Leinwand an, um den Teil mit Kupferfilm und den Teil ohne Kupferfilm einen starken Kontrast zu machen, dann das zweite Bild in Schwarz-Weiß umwandeln, und überprüfen, ob die Linien klar sind. Wenn nicht, diesen Schritt wiederholen. Wenn es klar ist, Speichern Sie das Bild als schwarz-weiß BMP Format Dateien TOP.BMP und BOT.BMP. Wenn Sie irgendwelche Probleme mit der Grafik finden, Sie können PHOTOSHOP auch verwenden, um sie zu reparieren und zu korrigieren. 4: Konvertieren Sie zwei BMP-Format-Dateien in PROTEL-Format-Dateien jeweils, und auf zwei Schichten in PROTEL übertragen. Zum Beispiel, Die Positionen von PAD und VIA, die durch zwei Schichten gegangen sind, stimmen grundsätzlich überein, Hinweis darauf, dass die vorherigen Schritte gut durchgeführt wurden, wenn eine Abweichung vorliegt, Dann wiederholen Sie den dritten Schritt. Daher, Kopieren von Leiterplatten ist eine Arbeit, die Geduld erfordert, weil ein kleines Problem die Qualität und den Grad der Übereinstimmung nach dem Kopieren beeinträchtigt.5: Konvertieren Sie das BMP der TOP-Ebene in TOP.PCB, Achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, das ist die gelbe Schicht, und dann können Sie die Linie auf der TOP Ebene verfolgen, und platzieren Sie das Gerät entsprechend der Zeichnung im zweiten Schritt. Löschen der SILK-Ebene nach dem Zeichnen. Wiederholen Sie so lange, bis alle Ebenen gezeichnet sind.6: TOP importieren.PCB und BOT.PCB in PROTEL und kombinieren Sie sie in einem Bild und es wird OK. 7: Use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER on the transparent film (1:1 ratio), und legen Sie die Folie auf die Leiterplatte. Im letzten Schritt, es muss gründlich auf Fehler überprüft werden. Wenn es kein Problem gibt, es bedeutet, dass das Kopierbrett erfolgreich ist.