Elektronisches Design - Probleme, die beim Zeichnen von mehrschichtigen Leiterplatten leicht ignoriert werden können

Zeichnen einer Vierschicht Leiterplatte ist eines der wichtigsten Glieder im Designprozess. Sie beinhaltet die Vorplanung der Leiterplatte, die layout and wiring of components and the Design verification (DRC) after the Leiterplatte Design ist abgeschlossen, und die nachfolgenden Gerber- und Bom-Tabellen Warten auf Dateiausgabe und andere Inhalte, Zeichnung vierschichtig Leiterplatte Design ist das umfangreichste, technisch, und schwierige Verbindung in Leiterplatte design. Daher, Anfänger stoßen auf die meisten Probleme in PCB-Design.Eins, So fügen Sie ein Pad zum Netzwerk hinzu Frage: So fügen Sie ein Pad zum Netzwerk hinzu? Antwort: So fügen Sie ein Pad zu einem Netzwerk auf der Leiterplatte, Es gibt zwei spezifische Arbeitsweisen. Die erste Methode besteht darin, das Pad zum Leiterplatte Doppelklicken Sie dann auf das Pad, um das Dialogfeld Pad aufzurufen. Klicken Sie mit der Maus auf das Symbol Erweitert, um die Registerkarte Erweitert zu öffnen, Wählen Sie dann das Pad in der Dropdown-Liste hinter der Netzoption Das Netzwerklabel, und klicken Sie schließlich auf 0K im Dialogfeld, um zu bestätigen, Sie können das Pad zum Netzwerk hinzufügen. Nächster, Verschieben des modifizierten Pads in das Netzwerk, wie es ist. Die zweite Methode ist, den Menübefehl auszuführen, um das Pad zu platzieren, und dann direkt auf das Netz legen, wo das Pad platziert werden muss. Zur Zeit, Das System fügt automatisch das Netzetikett zum Pad hinzu. Nach dem Platzieren eines Pads, Das System befindet sich noch im Befehlszustand des Platzierens von Pads, und der Benutzer kann weiterhin Pads platzieren. Es ist sehr bequem, diese Methode zu verwenden, um mehrere Pads zu platzieren.

Zweiter, Frage 1: Was ist die Rolle des Kupfers? Was sollte beim Kupfergießen beachtet werden?? Antwort: Die Hauptfunktion des Kupfergusses besteht darin, die Störfestigkeit des Leiterplatte und erhöhen Sie die Tragfähigkeit des übermäßigen Stroms des Drahtes. Unter ihnen, Kupfer gießen das Erddrahtnetz ist die häufigste Operation. Einerseits, Es kann den leitfähigen Bereich des Erdungskabels erhöhen und die gemeinsame Impedanz verringern, die durch die Schaltung aufgrund der Erdung eingeführt wird. Andererseits, Es kann den Bereich des Erdungskabels vergrößern und die Störfestigkeit des Leiterplatte. Leistung und Überstromfähigkeit. Kupferbeschichtung sollte im Allgemeinen folgenden Prinzipien folgen. Wenn das Bauteillayout und die Verdrahtung dies zulassen, der Sicherheitsabstand zwischen dem kupferbeschichteten Netz und anderen Zeichnungen sollte mehr als doppelt so groß sein wie der herkömmliche Sicherheitsabstand; wenn das Bauteillayout und die Verdrahtung eng sind, der Sicherheitsabstand kann auch entsprechend reduziert werden, Aber es ist besser, nicht kleiner als "0" zu sein..5mm". Die Verbindung zwischen der kupferplattierten Kupferbox und dem Pad mit dem gleichen Netzwerklabel sollte entsprechend der spezifischen Situation bestimmt werden. Zum Beispiel, um die Stromtragfläche des Pads zu erhöhen, der Benutzer sollte die direkte Verbindungsmethode verwenden; wenn, um die großflächige Kupferfolie Wärmeableitung zu schnell beim Zusammenbau der Komponenten zu vermeiden, es sollte durch Strahlung verbunden sein.Question 2: Why is the copper-clad (copper-clad) file so large? Gibt es eine gute Lösung?? Antwort: Es ist normal, dass die Datei nach der kupferplattierten Datei eine große Datenmenge hat. Aber wenn es zu groß ist, Es kann durch Ihre unwissenschaftlichen Einstellungen verursacht werden. Wenn das Dialogfeld auf Kupferguss eingestellt ist, wenn die Werte der Optionen Rastergröße und Spurbreite im Dialogfeld zu klein eingestellt sind, the Leiterplatte Design-Datei wird sehr groß sein. Denn die Kupferfolie des Kupfergusses ist tatsächlich von unzähligen Drähten bedeckt, je größer die Anzahl der Drähte, je größer die Menge der gespeicherten Informationen im PCB-Datei. Um die PCB-Datei nach zu großer Kupferbeschichtung, Der Designer kann Gittergröße und Spurbreite auswählen. Einen größeren Wert festlegen.Frage 3: Wie man die abgetrennten kleinen Kupferstücke im kupferbeschichteten Bereich entfernt? Antwort: Diese getrennten kleinen Kupferstücke nennen wir oft totes Kupfer.. Die Lösung besteht darin, das Dialogfeld Polygonebene vor dem Ausführen des Kupfergießvorgangs zu öffnen und das Element Totes Kupfer entfernen auszuwählen., so dass das System automatisch das "tote Kupfer" entfernt, wenn das Kupfer gießt.

3. Fähigkeiten zum Zeichnen von Drähten Frage 1: Wie kann ich verschiedene Teile desselben Drahtes unterschiedliche Breiten haben und kontinuierlich und schön aussehen lassen? Antwort: Diese Operation kann nicht automatisch durchgeführt werden, aber sie kann in mehreren Schritten mit Bearbeitungsfähigkeiten durchgeführt werden. Spezifische Operationen wie das Ziehen eines kontinuierlichen glatten Drahtes. 1. Platzieren Sie zuerst einen dünnen Draht mit einer Drahtbreite von 0,5mm, drücken Sie dann die Tab-Taste, ändern Sie im Dialogfeld mit den Popup-Drahteigenschaften die Drahtbreite auf 2mm und zeichnen Sie dann einen Draht mit einer Breite von 2mm. Ein Pad wird auf den Draht gelegt, und der Außendurchmesser des Pads ist die Breite des breitesten Drahtes, der 2mm ist. 3, verwenden Sie die Maus, um das hinzugefügte Pad auszuwählen. 4. Wählen Sie den Menübefehl Extras/Teardrops... Das System öffnet das Dialogfeld Teardrop Options Einstellung. Im Dialogfeld Tröpfchenoptionen kann der Benutzer den Umfang des Tröpfchenfüllvorgangs, des Hinzufügen/Entfernen von Tröpfchenfüllvorgängen und des Tröpfchenfüllvorgangs festlegen. Stil (einschließlich zwei Arten von rund und solitär und Draht), etc.5, wählen Sie im Dialogfeld die Tränenoperation für das ausgewählte Objekt aus, der Tränenoptik ist ein Bogenstil, und klicken Sie schließlich auf die Schaltfläche OK, um zu bestätigen. Tränendraht ist, wenn der Führungsdraht in das Pad oder durch gelangt, seine Linienbreite allmählich zunimmt, um eine Tränendropfform zu bilden. Der Vorgang der Herstellung von Tränendrähten wird "Tränenfüllung" genannt. Der Zweck der Herstellung von Tränentropfen auf den Drähten besteht darin, die Verbindung zwischen den Drähten und den Pads (oder Vias) zu stärken, um die Verarbeitung der Pads oder Vias zu verhindern. Verursacht Stresskonzentration. Wenn die Spannungskonzentration stark ist, bricht sie oft den Draht an der Kreuzung des Drahtes und der Schweißnaht (oder durch). Natürlich kann auch der Zweck eines glatten und schönen Übergangs von zwei Abschnitten von Drähten mit verschiedenen Breiten erreicht werden, bevor die Risse gefüllt werden. 6, löschen Sie das PCB-Pad, um einen Draht mit glatter Verbindung und natürlichem Übergang zu erhalten.