Standard-PCB - Billige FR-4 Leiterplattenherstellung page 2

Modell: Burn-in Board

Material: High TG TG175

Ebene: 20Layers

Farbe: Grün

Größe: 610.572mm

Leiterplattendicke: 3,2mm

BGA-Nummer: 24

Oberflächentechnik: Immersion Gold(3U)

Kupferdicke: innere Schicht 70/35um, äußere Schicht 35um

Anwendung: IC Burn-in Test Board (BIB) PCB

Modell: 44 Schichten IC Probe Card PCB

Material: TUC/TU872HF

Ebene: 44Layers

Farbe: Grün

Größe: 20 "* 22"

Struktur: L1-L44 10mil

L1-L28 12mil

L29-L44 14mil

Oberflächentechnik: Hartgold 3-15u

Spezialverfahren: Metallverkleidung, Tiefenbohrung

Anwendung: IC (Integrated Circuit Chip) Test PCB

Modell: IC Chip Test Platine

Material: TU872SLS

Ebene: 20Layers

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 2.0mm

Kupferdicke: 1OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Oberflächenbehandlung: abgelagertes Gold ≥ 3U“

Anwendung: IC (Integrated Circuit Chip) Test PCB

Modell: Wireless Charging PCB

Material: S1000-2

Ebene: 6Layers

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 1,2mm

Kupferdicke: 2OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Oberflächenbehandlung: abgelagertes Gold ≥ 2U“

Kupferdicke im Loch: 35UM

Minimale Blende: 0,4mm

Anwendung: Drahtlose Aufladung PCB

Modell: Computer Graphics Card PCB

Material: S1141

Ebene: 6Layers

Farbe: Schwarz/Weiß

Fertige Dicke: 1,2mm

Kupferdicke: 1OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold und Gold Finger

Min Spur: 3mil(0.075mm)

Minimum Platz: 3mil(0.075mm)

Charakteristik: Gold Finger galvanisieren Hartgold

Anwendung: Computer Grafikkarte PCB

Modell: Communication Base Station PCB

Material: TU883

Ebene: 16Layers pcb

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 1.8mm

Kupferdicke: 1OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Min Trace: 4mil(0.1mm)

Min Space: 4mil(0.1mm)

Anwendung: bCommunication Basisstation PCB

Modell:Resin Plug PCB

Ebenen: 6Lagen

Material: S1141

Fertige Dicke:1,2mm

Kupferdicke: 1/0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Spezielle Technologie: Harzstecker

Min Spur und Raum:BGA 3mil/3mil

Anwendung: Digitale Produkte

Modell: Fibre-Optical Module PCB

Material: MEGTRON 6(Panasonic M6)

Ebene: 8Layers

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 1.0mm

Kupferdicke: 1OZ

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold+Gold Finger

Min Trace: 4mil(0.1mm)

Min Space: 4mil(0.1mm)

Produktmerkmale: Impedanz 100 ± 7%; 50 + 10%; Geschwindigkeit: 400g; Toleranz zwischen Goldfinger und Plattenrand: ± 0,05mm

Anwendung: Glasfasermodul Leiterplatte

Modell: Überwachungskamera PCB Board

Material: SY S1000-2 TG170 FR4

Ebene: 6Layers

Kupferdicke: 1OZ

Fertige Dicke: 1,2mm

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Spur/Raum: 3mil/3mil(0.075MM/0.075MM)

Min Loch: 0.2mm(8mil)

Spezialverfahren: Blinde und vergrabene Durchgänge

Schichtstruktur: 1-2,5-6,7-12

Anwendung: Überwachungskamera PCB Board

Modell: 10L Blind; Buried Hole

Material: FR4

Ebene: 10Layers

Kupferdicke: 1OZ

Fertige Dicke: 1,6mm

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Spur/Raum: 2.5mil/2.5mil

Min Loch: 0.2mm(8mil)

Spezialverfahren: Blinde und vergrabene Durchgänge

Anwendung: Digital PCB

Modell: Blind und begraben Vias PCB

Material: High TG FR4

Ebene: 12Layers

Kupferdicke: 1OZ

Fertige Dicke: 1,6mm

Oberflächenbehandlung: Tauchblech

Spur/Raum: 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

Min Loch: 0.2mm(8mil)

Spezialverfahren: Blinde und vergrabene Durchgänge

Schichtstruktur: 1-2,1-3,4-6,7-12

Anwendung: Security Control pcb

Modell: 16L Blind Vias Backplane PCB

Material: High TG FR4

Ebene: 12Layers

Kupferdicke: 1OZ

Fertige Dicke: 1,6mm

Oberflächenbehandlung: Tauchblech

Spur/Raum: 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

Min Loch: 0.2mm(8mil)

Spezialverfahren: Blinde und vergrabene Durchgänge

Schichtstruktur: 1-2,1-3,4-6,7-12

Anwendung: Security Control PCB