Modell: Wireless Charging PCB
Material: S1000-2
Ebene: 6Layers
Farbe: Grün/Weiß
Fertige Dicke: 1,2mm
Kupferdicke: 2OZ
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold
Oberflächenbehandlung: abgelagertes Gold ≥ 2U“
Kupferdicke im Loch: 35UM
Minimale Blende: 0,4mm
Anwendung: Drahtlose Aufladung PCB
Drahtloses Laden ist, das zwischen Spulen erzeugte Magnetfeld zu verwenden, um elektrische Energie zu übertragen, so dass es keine Notwendigkeit gibt, Ladedrähte zu verwenden. Es ist bequem zu bedienen und bequem für Benutzer. Es wird mehr und mehr in unserem Leben verwendet.
Im Prozess der drahtlosen Ladestruktur des Mobiltelefons, besteht aus p bedruckte Leiterplatte ((PCB)), Elektronische Komponenten auf Leiterplatte geschweißt und Spulen auf Leiterplatte geschweißt.
Drahtloses Aufladen
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie verfolgen die Menschen kleinere und dünnere elektronische Geräte oder Ladegeräte. Die bestehende Leiterplattenstruktur auf dem Markt ist mit mehreren Anschlussschnittstellen für den externen Anschluss ausgestattet. Da die Leiterplatte jedoch dünn ist und viele elektronische Komponenten enthält, verdickt der zusätzliche Anschlussport die Dicke der Leiterplattenstruktur.
Modell: Wireless Charging PCB
Material: S1000-2
Ebene: 6Layers
Farbe: Grün/Weiß
Fertige Dicke: 1,2mm
Kupferdicke: 2OZ
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold
Oberflächenbehandlung: abgelagertes Gold ≥ 2U“
Kupferdicke im Loch: 35UM
Minimale Blende: 0,4mm
Anwendung: Drahtlose Aufladung PCB
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