PCB科技 - PCB注意事項和電子元件損壞

製作時需要考慮的事項 PCB電路板

現階段，在電子產品加工領域，PCB板作為最重要的電子元器件之一不可或缺。 在這個階段，有各種類型的PCB板，如高頻PCB板、微波PCB板和其他類型的印刷電路板，在市場上獲得了相應的認可。 PCB板製造商對各種類型的板有特定的生產流程。 但總的來說，PCB板的生產和加工需要考慮以下3個方面

1、考慮基板的選擇

PCB板的基材可分為兩類：有機資料和無機資料。 每種資料都有其獨特的優點。 囙此，基板類型的選擇考慮了各種特性，例如介電特性、銅箔類型、基槽厚度以及生產和加工特性。 其中，表面銅箔的厚度是影響該印刷電路板效能的關鍵因素。 通常，厚度越薄，蝕刻越方便，圖形精度的提高是有利的。

2、考慮生產環境的設定

室內環境 PCB板生產 而加工車間也是一個非常重要的方面. 工作環境溫度和空氣相對濕度的控制是特別重要的因素. 如果工作環境的溫度變化過大, 這可能會導致底板上的孔破裂.

如果空氣的相對濕度過大, 濕度會對吸水性强的基材的效能產生不利影響, 主要是介電效能方面. 因此, 在PCB生產和加工過程中，保持適當的室內環境條件極其重要.

3、考慮工藝流程的選擇

印刷電路板的生產容易受到許多因素的影響。 生產加工層數、衝壓工藝、表面塗層處理等工序都會影響PCB板成品的質量。 囙此，這些工藝流程的室內環境、PCB板的生產加工都充分考慮了生產設備的特點，並可根據PCB板的類型和生產加工要求進行靈活調整。

綜上所述，PCB生產和加工需要考慮基板的選擇、生產環境的設定和工藝流程的選擇。 同時，PCB板工程材料的加工和下料方法也是需要仔細選擇的一個方面，這與印刷電路板的平滑度密切相關。

PCB電路板電子元件的損傷特性

電阻損傷

電阻是電氣設備總量最大的部件，但不是損壞率最高的部件。 斷路是最常見的電阻損壞類型。 電阻值變大的情况很少見，電阻值變小的情况也很少見。 常見類型包括碳膜電阻器、金屬膜電阻器、線繞電阻器和保險電阻器。

前兩種電阻器使用最廣泛。 其損傷特徵之一是低電阻（低於100Î）和高電阻（高於100kÎ）的高損傷率。） 很少損壞； 其次，當低電阻電阻器損壞時，它們通常會被燒焦和發黑，這更容易檢測到，而高電阻電阻器很少損壞。 線繞電阻器通常用於高電流限制，並且電阻不大。 當圓柱形繞線電阻器燒壞時，有些會變黑或表面會破裂，有些則沒有痕迹。 水泥電阻器是一種繞線電阻器，燒壞時可能會斷裂，否則將沒有可見痕迹。 當保險絲電阻器燒壞時，表面會有一塊皮被燒掉，有些皮沒有痕迹，但通常不會燒壞或變黑。 根據上述特點，在檢查電阻時可以有一定的重點，可以快速找到損壞的電阻。

電解電容器損壞

電解電容器廣泛應用於電氣設備中，故障率高。 電解電容器損壞有以下幾種表現形式：一是完全喪失容量或容量降低； 二是輕度或重度滲漏； 第3是容量損失或容量减少和洩漏。 發現受損電解電容器的方法有：

（1）看：有些電容器損壞時會洩漏，電容器下麵的電路板表面甚至電容器表面都會有一層油。 不得再使用此類電容器； 有些電容器損壞後會膨脹，這種電容器不能繼續使用；

（2）觸摸：啟動後，一些洩漏嚴重的電解電容器會發熱，甚至用手指觸摸時會發熱，必須更換這種電容器；

（3）電解電容器內有電解液。 長時間烘烤會導致電解液變幹並降低電容。 囙此，檢查散熱器和大功率部件附近的電容器非常重要。 它們離得越近，就有可能造成損害。 性別越大。

損壞的半導體器件，如二極體和3極管

二極體和3極管的損壞通常是PN結擊穿或開路，其中擊穿短路占大多數。 此外，還有兩種損壞效能：一種是熱穩定性惡化，啟動時沒有問題，工作一段時間後出現軟擊穿； 另一個是PN結的特性惡化，使用萬用表R*在1k量測中，所有PN結都正常，但使用電腦後無法正常工作。 如果使用R*10或R*1低量程量測，您會發現PN結的正向電阻大於正常值。 第二個和3極管可以在道路上用指針式萬用表量測。 更準確的方法是：將萬用表設定為R*10或R*1（通常使用R*10，然後在不明顯時使用R*1）。 2、3極管PN結的正向和反向電阻。 如果正向電阻不太大（相對於正常值），反向電阻足够大（相對於正向值），則表明PN結正常。 否則，值得注意。 焊接後測試。 這是因為通常電路的二極體和3極管的週邊電阻大多超過幾百或幾千歐姆。 當使用萬用表的低電阻值在道路上量測時，基本上可以忽略週邊電阻對PN結電阻的影響。

損壞的集成電路

內部結構 PCB集成電路 是複雜的, 具有多種功能, 它的任何部分都不能沒有問題地工作. 集成電路也有兩種類型的損壞：完全損壞和熱穩定性差. 當它完全損壞時, 您可以將其拆下，並使用同一型號的集成電路比較每個引脚對地的正向和反向電阻, 你總能找到一個或幾個電阻异常的引脚. 熱穩定性差, 當設備工作時，您可以使用無水酒精冷卻檢測到的集成電路. 如果故障發生較晚或不再發生, 可以確定. 通常只有更換新的集成電路才能排除這種可能性.