PCB科技 - 如何檢查電路板的焊接質量

How to check the weld一、ng quality of circuit boards
1. 視覺方法 印刷電路板
電路板的視覺方法依靠人眼直接觀察焊點表面的焊接情况, 可以檢測到較差的潤濕性, 焊料量不當, 襯墊脫落, 架橋, 小錫球飛濺, 焊點濁度和洩漏. 焊接等焊接缺陷. 最簡單的目視檢查工具是放大鏡, 通常使用5到10倍光的固定放大鏡. 完全適用於低密度電路板焊接的檢驗. 這種工具的缺點是檢查員容易疲勞, 更好的視覺檢測儀器是攝像機式螢幕顯示檢測儀器, 其放大倍數可調, 最多80到90次. 通過CCD將電路板的焊接部位顯示在荧幕上, 人們可以像看電視一樣觀察荧幕. 更高級的檢測儀器可以自動將電路板焊接向兩個方向移動, 並能自動定位，實現對關鍵零件的檢測 PCBA. 配備錄影機, 可以記錄檢查結果.
2 Infrared detection method
The infrared detection method of the circuit board uses the infrared beam to radiate heat to the solder joint of the circuit board, 然後檢測焊點的放熱曲線是否正常, 以確定焊點內是否有空腔, 從而達到間接檢測焊接質量的目的. 這種檢查方法適用於大體積, 自動焊接, 墊子的一致性很好, 組件的體積差別不大. 否則, 其他因素對焊點的散熱特性影響過大. 錯誤檢測率將新增. 因為這種檢測方法受到許多限制, 畢竟, 任何類型的電路板焊接的焊點尺寸都會不同. 因此, 在電子產品測試中的應用較少.

3. X-ray fluoroscopy
The X-ray fluoroscopy method of the circuit board uses the characteristic that the ability of X-ray to pass through the solder is not strong enough to pass through 材料 such as copper, 矽, FR-4, 等., 顯示焊接厚度的密度分佈, 形狀和質量. This detection method is suitable for invisible solder joints (ie, recessive soldering). 在X射線通道中焊接待測電路板, 從顯示器上可以看出，焊點焊料阻礙了X射線穿過形成的焊點輪廓.
4. Online testing method
The on-line test method is realized by an on-line tester, 它通過測試儀上稱為“針床”的訊號連接組件將焊接在電路板上的測試點與測試儀連接. 你可以檢查開路, 電路板焊接的短路和故障部件, 並檢查組件的功能, 例如電阻和電容的值, 電晶體的極性, 等. 可以通過IC浮動引脚測試方法檢查IC的虛擬焊點引脚. 如果電路板具有較高的元件密度，並且難以設定所需的測試點, 您可以使用邊界掃描科技通過設計的測試電路將這些測試點收集到電路板焊接的邊緣連接器, 囙此，線上測試儀可以量測不同位置所需的點. iPCB愛彼電路 很高興成為您的商業夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 印刷電路板製造商 in the world. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. A.s one of the most experienced 印刷電路板 中國製造商和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的商業夥伴和您在各方面的好朋友 印刷電路板 需要. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.