PCB科技 - PCBA維修和返工工藝介紹

1 過程目的 PCBA維修 and rework

1. 焊點缺陷，如斷路, 橋, false solder and poor wetting generated in reflow soldering and wave soldering process need to be repaired manually with the necessary tools (such as: BGA rework station, X射線, high-power microscope) Remove various solder joint defects to obtain qualified PCBA焊點.

2、修復缺失部件。

3.、更換粘連部位和損壞的部件。

4、單板及整機調試完成後，還有一些部件需要更換。

3、出廠後對整機進行維修。

第二，需要修復的焊點

以下描述了如何確定需要修復的焊點。

（1）電子產品應放在首位

為了確定需要修復的焊點類型，您應該首先定位電子產品，並確定電子產品屬於哪個級別的產品。 3級

這是一個更高的要求。 如果產品屬於3級，則必須按照更高的標準進行測試，因為第3級產品以可靠性為主要目標； 如果產品屬於1級，則可以遵循較低級別的標準。

（2）有必要澄清“良好焊點”的定義。

優秀的表面貼裝焊點是指能够在設計考慮的使用環境、方法和壽命中保持電力效能和機械強度的焊點。

囙此，只要滿足此條件，就不需要對其進行維修。

（3）使用IPCA610E標準量測。 如果滿足1級和2級可接受的條件，則無需使用烙鐵進行返工。

（4）使用IPC-A610E標準檢測，必須修復缺陷1、2和3

（5）使用IPCA610E標準進行測試。 必須修復過程警告級別1和2。

過程警告3是指不符合要求的條件。 但它也可以安全使用。 因此 一般情况過程警報

這表明，3級可以視為可接受的1級，不需要維修。

3.PCBA返修和返工工藝要求，除滿足1的要求外。 SMC公司/SMD手工焊接工藝，新增以下3項。 要求。 拆卸SMD設備時，應等到所有引脚完全熔化後再拆卸設備。 防止損壞設備的共面性。

四、返工注意事項

1、不要損壞襯墊

2、組件的可用性。 如果是雙面焊接，部件需要加熱兩次：如果在出廠前返工一次，則需要加熱兩次（每次加熱拆卸和焊接一次）：如果在出廠後維修一次，則需要再次加熱兩次。 根據該計算，要求一個部件能够承受6次高溫焊接才能被視為合格產品。 囙此，對於高可靠性產品，可能一次維修的部件不能再次使用，否則會出現可靠性問題

3、元件表面和PCB表面必須平整。

4、儘量類比生產過程中的工藝參數。

5、注意潜在靜電放電（ESD）危險的數量。 1、返工最重要的是遵循正確的焊接曲線。

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