PCB科技 - PCB考慮組件封裝的選擇

在整個 PCB示意圖 繪圖階段, 應考慮在佈局階段需要做出的組件包裝和接地模式決策. 以下給出了根據組件包裝選擇組件時應考慮的一些建議.

請記住，封裝包括元件的電力焊盤連接和機械尺寸（X、Y和Z），即元件主體的形狀和連接到PCB的引脚。 在選擇組件時，您需要考慮最終PCB頂層和底層可能存在的任何安裝或封裝限制。 一些組件（如極性電容器）可能具有高淨空限制，這需要在組件選擇過程中加以考慮。

在設計開始時，您可以首先繪製基本的電路板框架形狀，然後放置一些計畫使用的大型或位置關鍵組件（例如連接器）。 這樣，可以直觀快速地看到電路板（無需佈線）的虛擬透視圖，並且可以相對準確地給出電路板和元件的相對位置和元件高度。 這將有助於確保組裝PCB後，組件可以正確放置在外包裝中（塑膠製品、主機殼、機架等），並且可以通過從工具選單調用3D預覽模式查看整個電路板。

焊盤圖案顯示PCB上焊接設備的實際焊盤或通孔形狀。 PCB上的這些銅圖案還包含一些基本形狀資訊。 接地圖案的尺寸需要正確，以確保正確焊接以及連接部件的正確機械和熱完整性。

在設計 PCB佈局, 您需要考慮如何製造電路板, 或者如果手工焊接，焊盤將如何焊接. Reflow soldering (the flux is melted in a controlled high temperature furnace) can handle a wide range of surface mount devices (SMD). 波峰焊通常用於焊接電路板的背面，以固定通孔器件, 但它也可以處理放置在PCB背面的一些表面貼裝組件. 通常地, 使用此科技時, 底部表面安裝裝置必須按特定方向佈置, 為了適應這種焊接方法, 可能需要修改襯墊.

在整個設計過程中，可以更改組件的選擇. Determining which devices should use plated through holes (PTH) and which should use surface mount technology (SMT) early in the design process will help the overall PCB規劃. 需要考慮的因素包括設備成本, 可利用性, 設備面積密度, 耗電量, 等等. 從製造角度來看, 表面貼裝器件通常比通孔器件便宜，並且通常具有更高的可用性. 中小型原型項目, 最好選擇較大的表面貼裝器件或通孔器件, 不僅便於手動焊接, 但也有助於在錯誤檢查和調試期間更好地連接焊盤和訊號.

如果資料庫中沒有現成的包，則通常會在工具中創建自定義包。