PCB科技 - 分析PCBA故障的方法有哪些？

介紹常見的分析方法 PCBA板故障.

現代電子組裝技術主要是以PCBA為對象開發的。 囙此，對電子組裝技術可靠性的研究也主要圍繞著PCBA上發生的故障現象展開。 PCBA的故障現象可分為兩類：生產過程中發生的故障和使用者服務過程中發生的故障。

（1.）PCBA（內部或表面）在製造過程中的失效現象：如板材爆炸、分層、表面過量、離子遷移和化學腐蝕（生銹）等。

（2）PCBA在使用者服務期間的各種故障模式和故障表現：例如虛擬焊接、焊點脆性斷裂、焊點微觀結構劣化和可靠性下降。

故障分析的目的

故障分析是確定故障原因、收集和分析數據、總結和消除導致特定設備或系統故障的故障機制的過程。

故障分析的主要目的是：

–找出失敗的原因；

–跟踪過程設計、製造過程和使用者服務中的不利因素；

–提出糾正措施，防止故障再次發生。

通過故障分析的累積結果，我們將不斷改進工藝設計，優化產品制造技術，提高產品的可用性，從而實現全面提高產品可靠性的目標。

PCBA故障率曲線

1. 故障率曲線 PCBA產品 包括以下3個級別, 即：

–組件故障率曲線：通過在出廠前對組件進行強制老化，可以有效降低使用者服務期內組件的故障率。

–組件供應壽命曲線：它描述了組件對用戶的使用壽命，對構成系統的可靠性有重大影響。

–PCBA組裝故障率曲線：它受3個部分的影響：SMD來料壽命、SMD組裝壽命和焊點壽命。 此時，PCBA的壽命基本上取決於焊點的壽命。 囙此，保證每個焊點的焊接質量是保證系統高可靠性的關鍵環節。

2.PCBA典型暫態故障率曲線

PCBA的典型暫態故障率縮寫為PCBA典型故障率。 暫態失效率是PCBA在工作到時間t後在組織時間內失效的概率。PCBA的典型暫態失效率曲線由3個區域組成：過早老化區、產品服務區和老化區。

PCBA失效分析的層次、原則和方法

1、故障分析等級

在電子產品的生產和應用中，PCBA和焊點故障的控制和分析與其他系統的可靠性控制和分析方法基本相同。

2、故障分析原理——機构推理的基礎

–現場資訊；

–重新測試（故障模式確認）結果分析；

–特定過程和對象結構的失敗機制；

–與特定環境相關的故障機制；

–故障模式和故障機制之間的關係；

–相關知識和經驗的長期積累。

3、失效分析方法

用於PCBA失效分析的方法, 一些專家在 PCBA工業 總結了一個好的分析模型.

以上是PCBA工廠介紹的分析PCBA板故障的常用方法。