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高速行駛時 印刷電路板 設計過程, 印刷電路板煙囪設計和 印刷電路板阻抗 calculation are the first steps. 印刷電路板阻抗 calculation method is very mature, 所以不同 印刷電路板 軟件計算非常小. 此iPCBer以si9000為例.
印刷電路板阻抗計算相對繁瑣，但我們可以總結一些經驗值來幫助提高計算效率。 對於常用的FR4.、50歐姆 印刷電路板微帶線，線寬一般等於介質厚度的2.倍； 50歐姆帶狀線的線寬等於兩個平面之間介質總厚度的一半，這可以幫助我們快速鎖定印刷電路板線寬範圍。 請注意，計算的印刷電路板線寬通常小於此值。
除了提高計算效率外，我們還需要改進印刷電路板計算。 您是否經常遇到自己計算的印刷電路板阻抗與印刷電路板工廠計算的阻抗不一致？ 有些人會說這與此無關。 讓印刷電路板工廠直接調整。 但會不會有印刷電路板工廠無法調整，讓您放鬆印刷電路板阻抗控制？ 要做好產品或一切事情，在自己的控制下更好。
在設計堆疊印刷電路板阻抗計算時，提出以下幾點供您參攷：
1、印刷電路板線寬宜寬不宜薄。 這是什麼意思？ 因為我們知道在印刷電路板製造過程中有細度的限制，寬度沒有限制。 如果為了調整印刷電路板阻抗而縮小印刷電路板的線寬，則會新增成本或放鬆對印刷電路板阻抗的控制。 囙此，計算中的相對寬度意味著目標阻抗略低。 例如，單線阻抗為50ohm。 我們可以計算到49歐姆，儘量不要計算到51歐姆。
二是總的趨勢。 在我們的設計中，可能有多個印刷電路板阻抗控制目標，囙此整個印刷電路板阻抗應大於或小於100歐姆和90歐姆。
3.、考慮殘銅率和膠水流量。 當用印刷電路板電路蝕刻預浸料的一面或兩面時，在壓制過程中，膠水將填充蝕刻的間隙，從而縮短兩層之間的粘合劑厚度時間。 殘銅率越小，填充越多，剩餘銅越少。 囙此，如果您需要的兩層預浸料厚度為5MIL，請根據殘銅率選擇稍厚的預浸料。
4、指定玻璃布和膠水含量。 看過印刷電路板資料表的工程師都知道，不同膠含量的玻璃布、半固化矽片或芯板的介電係數是不同的。 即使高度幾乎相同，也可能是3.5和4的差值。 這種差异可能導致單線阻抗變化約3歐姆。 此外，玻璃纖維效果與玻璃布窗的尺寸密切相關。 如果您的設計為10Gbps或更高的速度，並且您的層壓沒有指定的資料，並且board factory使用一張1080 印刷電路板資料，則可能存在信號完整性問題。
當然，殘銅率和膠水流量的計算不準確，新材料印刷電路板的介電係數有時與標稱值不一致，一些印刷電路板玻璃布廠沒有備料等，這將導致無法實現層壓設計或延遲交貨時間。 怎樣 在設計之初，讓板材廠根據我們的要求和他們的經驗設計一個疊層，以便通過幾輪以上的操作獲得理想和可實現的層壓。
上一次，我們討論了印刷電路板阻抗計算和工藝規劃之間的一些“權衡藝術”，主要是為了實現印刷電路板阻抗控制的目的，同時也為了確保工藝處理的便利性，以及將印刷電路板處理的成本降到最低。 接下來，我們將討論使用si9000計算印刷電路板阻抗的具體過程。
如何計算印刷電路板阻抗
對於印刷電路板阻抗計算，堆棧設定是先決條件。 首先，必須首先設定單板的具體堆棧資訊。 以下是常見八層印刷電路板的印刷電路板堆疊資訊。 以此為例，瞭解印刷電路板阻抗計算的一些注意事項。
calculate 印刷電路板阻抗
對於訊號線，在板上的實現可分為微帶線和帶狀線。 兩者之間的差异使得阻抗計算的結構不一致。 下麵討論兩種常見的印刷電路板阻抗計算案例。
a、印刷電路板微帶線
印刷電路板微帶線的特點是只有一個參攷層被綠油覆蓋。 以下是單線（50Ω）和差動線（100Ω）的具體參數設置。
印刷電路板阻抗 design considerations:
1、H1為表層至參攷層的中厚，不包括參攷層的銅厚度；
2、C1、C2、C3為綠油厚度。 一般來說，綠油的厚度約為0.5mil～1mil，所以最好保持預設值。 厚度對阻抗有輕微影響。 這也是為什麼在處理文字時，絲網印刷不應盡可能放置在阻抗線上的原因。
3、T1的厚度一般為表面鍍銅的厚度，1.8mil為0.5oz+電鍍的結果。
4、一般情况下，W1是線路板上線條的寬度。 由於加工線為梯形，囙此W2
b、帶狀線
帶狀線是位於兩個參照平面之間的導線。 以下是單線（50Ω）和差動線（100Ω）的具體參數設置。
注意事項：
1、H1為導體與參攷層之間的鐵芯厚度，H2為導體與參攷層之間PP的厚度（考慮PP的流動）； 如圖1所示，如果阻抗線位於art03層，H1是gnd02和art03之間的介電厚度，H2是gnd04和art03之間的介電厚度加上銅厚度。
2、當ER1和ER2之間的介電常數不同時，可以填入相應的介電常數。
3、T1的厚度一般為內層銅的厚度； 當單板為HDI板時，需注意內層是否電鍍。
以上是 印刷電路板 阻抗線，阻抗線. 然而, 由於較厚的板和較少的層, 的具體參數 印刷電路板阻抗 line can not be calculated by using the above method. 此時, 共面阻抗 印刷電路板 應考慮, as s怎樣n in the following figure:
注意事項：
1、H1是導體和附近參攷層之間的介質厚度。
2、G1和G2為伴隨地的寬度。 一般來說，越大越好。
3、D1為與相鄰地面的距離。
問題：在瞭解基本 印刷電路板 阻抗計算, 哪些因素與 印刷電路板阻抗 of signal lines on a single board, and what is their relationship (proportional or inverse)?
