PCB科技 - 瞭解PCB的核心技術

這個 PCB電路圖 範本製作在膠片上, 和曝光機, 顯影機, 使用的蝕刻機已完全當地語系化. PCB的核心技術在於覆銅板科技, 國內的覆銅板科技已經可以與國外相媲美.

覆銅板的一般生產工藝：

製備樹脂、填料和有機溶劑（主要是丙酮和甲乙酮）的溶液-用樹脂溶液浸泡玻璃纖維布，然後乾燥，乾燥的玻璃纖維布，行業稱為PP板-根據生產覆銅板的厚度，堆疊PP板， 將銅箔放在底部和頂部-對齊並放入恒溫恒壓機中進行壓制和固化-達到預設固化時間後取出

覆銅板的特性：

良好的耐溫性，即玻璃化轉變溫度Tg應高，不易軟化。

板上銅箔的剝離强度應高，且不易撕裂。

阻燃性、擊穿電壓應高，介電常數應良好。

覆銅板的核心技術

一種是使用的樹脂、填料和固化劑。 樹脂是關鍵。 第二種是層壓組合科技，可以理解為：在覆銅板中還存在覆銅板。

工業中使用最廣泛的樹脂是雙酚A環氧樹脂。 如果需要覆銅板的耐溫性，即如果玻璃化轉變溫度高，則可以使用酚醛樹脂或改性雙酚A。 環氧樹脂。

現時, 雙酚A環氧樹脂也由相應的 PCB製造商 在中國, 其效能與進口產品相當.

雖然國內覆銅板科技與國外科技的差距很小，但在一些高端領域，歐洲、美國和日本的科技仍然是主流。 國內樹脂製造商主要生產雙酚A環氧樹脂，具有特殊效能的樹脂科技與歐美仍有差距。

一般電子產品中使用的覆銅板的主要樹脂是雙酚A環氧樹脂。 這種樹脂含有鹵素，具有阻燃性。 現時，國內大多數覆銅板製造商都在使用聚四氟乙烯樹脂。

填料

覆銅板配方中使用的填料主要是二氧化矽和氧化鋁。 現時，國產填料與進口填料基本沒有差別。

硬化劑

雙酚A環氧樹脂固化劑在中國是自產自足的。 對於酚醛樹脂等特殊樹脂，使用的固化劑主要來自歐洲、美國和日本。

層壓組合科技

PCB剛性板, 無法折疊. 這個 foldable circuit board is called FPC.

在大多數情况下，PCB用作主機板，晶片也焊接在PCB上。 柔性線路板主要用於連接電子產品的扁平電纜等部件。 與PCB相比，它們重量更輕，尺寸更小，並且可以彎曲和折疊。

雖然一些特殊類型的樹脂和固化劑必須依賴進口，但覆銅板複合科技。