PCB科技 - PCBA外觀品質檢驗標準

PCBA外觀 品質檢驗標準描述了資料, 用於生產高品質焊點和PCBA的方法和資格要求. 無論使用何種其他可行方法, 它必須能够生產出滿足本標準所述資格要求的完整焊點. 本標準適用於品質檢驗人員和工藝人員在試生產和生產現場進行 PCBA外觀 視察. 本標準適用於大多數PCBA產品.

PCBA外觀品質檢驗標準

合格性判斷在本標準實施過程中，有3種判斷狀態：“最佳”、“合格”和“不合格”。

最優：這是一種理想狀態，並不總是實現，也不需要實現。 但這是工藝部門追求的目標。

合格：它不是最優的，但在使用環境下可以保持PCBA的完整性和可靠性。

對於過程中的某些變更，資格要求略高於最終產品的最低要求。 為了允許在過程中進行某些更改，資格要求略高於最終產品的最低要求。

不合格：不足以保證PCBA在最終使用環境中的形狀、配合和功能要求。 應根據設計要求、使用要求和用戶要求進行處理（返工、修理或報廢）。

本標準的許多示例（插圖）顯示了有點誇張的不合格情况。 為了便於解釋，故意這樣做。

使用本標準需要特別注意每一節的主題，以避免誤解。

自動檢測科技（AIT）可以有效地取代手動外觀檢測，並可作為自動測試設備的補充。 本標準中描述的許多特性可以通過AIT系統進行驗證。

如何使用本標準

本標準可與標準J-STD-001B一起使用。”PCBA焊接 IPC和EIA共同製定的“質量要求”. J-STD-001B規定了PCB焊接的最低資格要求. 本標準為類似檔案和補充檔案. 它提供了J-STD-001B的圖形說明. 本標準還包括操作要求, 機械裝配, 和其他工藝要求.

本標準可作為檢驗的獨立申請文件，但未規定現場過程檢驗的頻率或最終產品檢驗的頻率。 它也沒有規定允許的“過程問題警告”（分別分類為“合格”和“不合格”）的數量，也沒有規定允許修復/返工的缺陷數量。 這些規定見J-STD-001B。

如果品質工程師和工藝工程師需要在現場對某些檢查內容進行仲裁，他們應使用J-STD-001B進一步瞭解焊接要求的細節。

尺寸檢查

除仲裁目的外，本標準不提供實際尺寸數據（即特定部件安裝和焊縫尺寸、百分比測定值）。

PCBA外觀品質檢驗標準

擴音器和照明

因為這是外觀檢查, 執行時 PCBA檢查, 光學放大輔助裝置可用於某些單獨的科技內容.

放大輔助裝置的精度是選定的放大率

數位的15%（即選定放大倍數的±15%或30%）。 放大輔助設備和檢查照明應與正在加工的產品尺寸相容。 用於檢查焊點的放大倍數基於被檢查設備使用的焊盤的最小寬度。 當品質工程師要求進行放大檢查時，可以使用以下放大倍數：

仲裁情况只能用於確定未通過檢驗的產品。 對於具有不同焊盤寬度的PCBA，可以使用更大的放大倍數來檢查整個PCBA。

電路板方向

在本標準全文中，以下術語用於確定PCB表面：

主表面：封裝和互連結構的側面。 這一側在平面佈置圖中指定（通常這一側包含最複雜或最多的組件。這一側有時在通孔插入科技中稱為“組件”。設備表面）。

二次側：封裝和互連結構的一側，與主側相對。 （在通孔插入科技中，該表面有時被稱為“焊接表面”）。

電力間距：只要可能，不同水准導線之間的間距應盡可能大。 在本標準中，導體之間、導電圖案之間以及導電資料（如導電標記或安裝硬體）與導體之間的最小距離被稱為“最小電力距離，並與公司標準”印刷電路板（PCB）“設計規範”符合要求， 並在總平面佈置圖中規定。