PCB科技 - 詳細說明PCB複製和反複製對策

具體步驟 PCB複製板：

第一步是獲得PCB。 首先，在紙上記錄所有關鍵部件的模型、參數和位置，特別是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片。 當前的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。

第二步是移除所有多層板和複製板，並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，將其放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層的顏色。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。

第3步是調整畫布的對比度、亮度和黑暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清晰，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和機器人。 BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。

第四步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸兩層。 例如，通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差，重複第3步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。

第五步是將頂層的BMP轉換為頂層。 PCB，注意轉換到絲綢層，即黃色層，然後您可以在頂層追跡線路，並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 不斷重複，直到繪製出所有層。

第六步是導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中，可以將它們組合成一張圖片。

第七步，使用雷射印表機在透明膠片上列印頂層和底層（1:1比例），將膠片放在該PCB上，並比較是否存在錯誤。 如果他們是正確的，你就完了。

一個與原始板相同的複製板誕生了，但這只是完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果它是相同的，那麼它真的完成了。

備註：如果是多層板，需要仔細打磨到內層，然後重複第3步到第五步的複製步驟。 當然，圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說，雙面複製比多層板簡單得多。 多層複製板容易錯位。 囙此，多層板複製板必須特別小心（其中內部過孔和非過孔容易出現問題）。

雙面複印板方法：

1、掃描電路板上下層，保存兩張BMP圖片。

2、打開複製板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”和“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕，查看便箋簿，按PP放置便箋簿，查看線路並按照PT路線。。。 就像子圖形一樣，在這個軟件中繪製，按一下“保存”生成B2P檔案。

3、點擊“檔案”和“打開底圖”，打開另一層掃描的彩色影像；

4、再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部是同一塊PCB板，孔位於同一位置，但電路連接不同。 囙此，我們按下“選項”-“層設定”，關閉這裡的頂層線條和絲網顯示，只留下多層過孔。

5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 現在我們可以像童年時那樣在底層追跡線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂部和底部有兩層資訊。

6. 按一下“檔案”和“匯出為PCB檔案”, 你可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案. 您可以更改電路板或複製原理圖，或將其直接發送到 PCB板廠 要生成多層電路板複製方法，請執行以下操作：

事實上，四層板複製是重複複製兩個雙面板，第六層是重複複製3個雙面板。。。 多層板之所以令人畏懼，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看待精密多層板的內層- 分層。

有許多分層方法，如藥劑腐蝕、工具剝離等，但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們，砂紙拋光是最準確的。

當我們完成印刷電路板的頂層和底層複製時，我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層； 砂紙是在五金店出售的普通砂紙，通常平整PCB，然後握住砂紙均勻地摩擦在PCB上（如果板很小，也可以平整砂紙，用一個手指按壓PCB時摩擦砂紙）。 主要的一點是把它攤平，以便它能被均勻地磨平。

絲印和綠油一般要擦去，銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說，藍牙板可以在幾分鐘內擦乾淨，記憶棒大約需要十分鐘； 當然，如果你有更多的精力，它將花費更少的時間； 如果你精力不够，那就需要更多的時間。

研磨板是現時最常用的分層解決方案，也是最經濟的。 我們可以找到一個丟棄的PCB並嘗試它。 事實上，從科技上講，研磨電路板並不困難。 只是有點無聊。

PCB繪圖效果審查

在PCB佈局過程中，系統佈局完成後，應查看PCB圖，以查看系統佈局是否合理，是否可以達到最佳效果。 通常可以從以下方面進行調查：

1、系統佈局是否保證接線合理或優化，接線是否可靠，電路運行是否可靠。 在佈局中，有必要全面瞭解和規劃訊號的方向，以及電源和地線網絡。

2. 印製板尺寸是否與加工圖尺寸一致, 是否能滿足 PCB制造技術, 是否有行為痕迹. 這一點需要特別注意. 許多PCB板的電路佈局和佈線設計得非常美觀合理, 但忽略了定位連接器的精確定位, 導致電路的設計不能與其他電路對接.

3、組件在二維和3維空間中是否衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接無佈局的部件時，高度通常不應超過3mm。

4、構件佈置是否密實有序，排列是否整齊，是否全部佈置。 在元件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型和需要注意或保護的地方，還必須考慮器件佈局的總體密度，以實現均勻密度。

5、經常需要更換的部件是否容易更換，挿件板是否容易插入設備。 應確保更換和連接頻繁更換的部件的方便性和可靠性。