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柔性板生產 剛柔板

電纜的銅線 印刷電路板 circuit board is bad (also commonly referred to as the copper rejection). 印刷電路板 工廠都說這是層壓板的問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失.

一, 印刷電路板電路板廠 工藝因素：

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。

當客戶線設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變且蝕刻參數保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。 由於鋅原本是一種活性金屬，當印刷電路板上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，不可避免地會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離。 也就是說，銅線脫落。

另一種情况是，印刷電路板電路板的蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後，銅線也被印刷電路板表面上殘留的蝕刻溶液包圍，如果長時間不加工，也會產生銅線。 銅的過度咬邊和傾倒。 這種情況通常表現為集中在薄電路上，或者在潮濕天氣期間，整個印刷電路板電路板上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看與基層（所謂的粗糙表面）的接觸表面的顏色是否已改變。 這種變化與正常銅箔顏色不同。 你看到的是底層原來的銅色，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2.印刷電路板電路板過程中發生局部碰撞，銅線通過外部機械力與基材分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝掉缺陷部位的銅線，觀察銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會出現側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3、印刷電路板電路板電路設計不合理，使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度蝕刻和銅傾倒。

2. 層壓板製造過程的原因：

在正常情况下，只要層壓板熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板之間的結合力。 但是，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但銅箔在離線附近的剝離强度並不异常。

3、層壓原材料原因：

1、如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 在將不良的箔材壓制成印刷電路板後，銅線在插入電子工廠時受到外力衝擊時會脫落。 這種不良的廢銅率在剝離銅線後不會導致明顯的側面腐蝕，從而看到銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸面），但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。

印刷電路板板傾倒銅的原因有四個。

印刷電路板是電子設備中不可缺少的部件之一。 它幾乎出現在每一種電子設備中。 除了固定各種大小部件外，印刷電路板的主要功能是對各種部件進行電力連接。 由於印刷電路板板的原材料是覆銅板，在印刷電路板生產過程中會出現廢銅現象，那麼印刷電路板板被廢銅的原因是什麼？

1、印刷電路板電路設計不合理，用厚銅箔設計薄電路，也會導致電路過度蝕刻，銅會被丟棄。

2、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。

3. 在中發生局部碰撞 印刷電路板 過程, 銅線通過外部機械力與基材分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線將明顯扭曲, 或劃痕/同方向的碰撞痕迹. 如果你剝掉有缺陷部分的銅線，看看銅箔的粗糙表面, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.

4.在正常情况下，只要層壓資料在高溫下熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料基本上是完全結合的，所以熱壓一般不會影響層壓資料中銅箔和基材的結合力。 但是，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但銅箔在離線附近的剝離强度並不异常。